【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种应用于微机电系统器件的真空封装方法，其特征在于包括以下步骤：1）在玻璃片背面上加工出凹槽、通孔，然后在凹槽上溅射吸气剂薄膜；2）在SOI或SOG片上加工出梯形槽、谐振结构和微流道；3）将玻璃片与SOI或SOG片键合在一起形成组合片；4）在组合片中的通孔侧壁以及孔底未键合硅面处溅射电极和凸点下金属（UBM）层；5）将键合后的圆片置于点胶机中，在通孔结构上喷印金属焊球；6）将喷印有焊球的组合片置于真空键合机中，抽真空并加热，使腔室内气体通过微流道被抽走，焊料回流，并通过键合机对组合片施加压力，键合机上盘采用玻璃盖板，保证焊料不流出通孔外，使融化后的焊料被挤入到微流道中将通孔结构和微流道密封，最终实现MEMS器件的真空封装。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：孙道恒，何杰，占瞻，杜晓辉，邱小椿，李益盼，刘益芳，王凌云，
申请(专利权)人：厦门大学，
类型：发明
国别省市：
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