【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种薄膜混合集成电路产品的薄膜成膜基片，其特征是：其结构为在衬底的同一平面上集成了多个方阻的薄膜电阻和互联导带膜。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：北京飞宇微电子有限责任公司，
类型：实用新型
国别省市：
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