【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种单向HV?LED芯片,包括基板，密集形成在基板之上且依次串联的多个LED微晶以及封装，其特征在于：还包括两个分别与LED微晶串联电路的中间两个LED微晶连通的扩展端子，两个分别与扩展端子连通的LED微晶之间断路。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：张荣民，田景明，
申请(专利权)人：天津金玛光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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