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天津金玛光电有限公司专利技术
天津金玛光电有限公司共有21项专利
无源无极性LED灯管制造技术
本实用新型公开了一种无源无极性LED灯管,包括设置在两端的导电柱、PCB板、固定设置在PCB板上的LED光源模块,以及与所述的PCB板固定连接的桥式整流器,所述的LED光源模块两端分别连接至桥式整流器的两输出端,所述的两端的导电柱分别连...
箱式道路照明灯制造技术
本实用新型公开了一种箱式道路照明灯,包括箱框,设置在箱框前部的玻璃板,以及铰接设置在所述的箱框后侧并可与所述的箱框密封接触的后门,所述的后门上部固定设置有散热基座,所述的基座上固定设置有LED光源,所述的玻璃板与所述的LED光源对应处设...
可调色温的LED照明灯制造技术
本实用新型公开了一种可调色温的LED照明灯,包括白光LED灯、与所述的白光LED灯对应的白光驱动电路、橙光LED灯,与所述的橙光LED灯对应的橙光驱动电路,以及环境监测传感器,所述的环境监测传感器可检测外部环境并将环境信息传送至控制部并...
一种LED光源制造技术
本实用新型公开了一种LED光源,包括PCB板和水平式LED芯片,所述的PCB板包括板体,设置在板体上的金道,覆盖在金道之上的防焊涂层,所述的防焊涂层在固晶位设置有与所述的LED芯片PN电极对应的通孔,所述的LED芯片的PN电极与所述的通...
箱式道路照明灯及其部署方法技术
本发明公开了一种箱式道路照明灯,包括箱框,设置在箱框前部的玻璃板,以及铰接设置在所述的箱框后侧并可与所述的箱框密封接触的后门,所述的后门上部固定设置有散热基座,所述的基座上固定设置有LED光源,所述的玻璃板与所述的LED光源对应处设置有...
一体式条形光源制造技术
本实用新型公开了一种一体式条形光源,包括其上设置有铜箔的条状基板,固定设置在基板一端的电源模块,以及固定设置在基板之上多个LED芯片,所述的铜箔包括多块沿直线间隔设置的铜箔块,所述的多个LED芯片被等分为多组,每组包括至少两个LED芯片...
一种高压恒流驱动电路和使用该电路的LED光源制造技术
本实用新型公开了一种高压恒流驱动电路,包括整流模块和恒流模块,所述的恒流模块为稳压电源调整器,所述的稳压电源调整器的输入端与恒流模块的正极输出连接,所述的稳压电源调整器的输出端与高阻抗负载连接,所述的稳压电源调整器的GND端串联反馈电阻...
一种水平式LED芯片的固晶方法及采用该方法制备的LED光源技术
本发明公开了一种水平式LED芯片的固晶方法,包括以下步骤,1)在PCB的固晶位设置贯穿绝缘层的凹穴,所述的凹穴配对设置,使每对凹穴分别与LED芯片的PN极相对应;2)在所述的凹穴内注入导电胶;3)将所述的LED芯片PN电极朝下放置在对应...
可调色温的LED照明灯制造技术
本发明公开了一种可调色温的LED照明灯,包括白光LED灯、与所述的白光LED灯对应的白光驱动电路、橙光LED灯,与所述的橙光LED灯对应的橙光驱动电路,以及环境监测传感器,所述的环境监测传感器可检测外部环境并将环境信息传送至控制部并控制...
一种高压恒流驱动电路和使用该电路的LED光源制造技术
本发明公开了一种高压恒流驱动电路,包括整流模块和恒流模块,所述的恒流模块为稳压电源调整器,所述的稳压电源调整器的输入端与恒流模块的正极输出连接,所述的稳压电源调整器的输出端与高阻抗负载连接,所述的稳压电源调整器的GND端串联反馈电阻后与...
一体式条形光源制造技术
本发明公开了一种一体式条形光源,包括其上设置有铜箔的条状基板,固定设置在基板一端的电源模块,以及固定设置在基板之上多个LED芯片,所述的铜箔包括多块沿直线间隔设置的铜箔块,所述的多个LED芯片被等分为多组,每组包括至少两个LED芯片,任...
直立悬空式LED制造技术
本实用新型公开了一种直立悬空式LED,包括其上设置有金道的基板和垂直设置在基板上的LED芯片,所述的LED芯片包括衬底和形成在衬底上的PN结,所述的PN结的P极和N极均靠近LED芯片的一个侧边,导电胶分别将所述的P极和N极与基板上的金道...
LED射灯制造技术
本实用新型公开了一种LED射灯,包括灯杯、灯头及插头,所述灯杯包括外壳,灯头及插头分设外壳的两端,还包括与外壳或插头固定连接的恒流控制驱动板,所述的灯头为由多个LED裸晶集成封装形成的光源板,所述的恒流控制驱动板为光源板供能并设置在光源...
带导热功能的直插式LED制造技术
本发明公开了一种带导热功能的直插式LED,包括两个导电支架、LED芯片以及设置在导电支架之间且顶部为平面结构的导热板,所述的LED芯片固定设置在导热板顶部并与两侧的导电支架电连通。所述的导热板的上断面为平面结构,采用平面结构定位LED芯...
带导热功能的直插式LED制造技术
本实用新型公开了一种带导热功能的直插式LED,包括两个导电支架、LED芯片以及设置在导电支架之间且顶部为平面结构的导热板,所述的LED芯片固定设置在导热板顶部并与两侧的导电支架电连通。所述的导热板的上断面为平面结构,采用平面结构定位LE...
单向HV LED芯片制造技术
本实用新型公开了一种单向HV?LED芯片,包括基板,密集形成在基板之上且依次串联的多个LED微晶以及封装,其特征在于:还包括两个分别与LED微晶串联电路的中间两个LED微晶连通的扩展端子,两个分别与扩展端子连通的LED微晶之间断路。通过...
前后两面发光的LED制造技术
本实用新型公开了一种前后两面发光的LED,包括透明载板,通过透明胶固定设置在透明载板之上的多个LED芯片以及与透明载板固定连接的恒流控温电路板,所述的LED芯片的基底为无电镀透明基底,所述的恒流控温电路板与各LED芯片相连通。采用透明的...
直立悬空式LED制造技术
本发明公开了一种直立悬空式LED,包括其上设置有金道的基板和垂直设置在基板上的LED芯片,所述的LED芯片包括衬底和形成在衬底上的PN结,所述的PN结的P极和N极均靠近LED芯片的一个侧边,导电胶分别将所述的P极和N极与基板上的金道连通...
LED射灯制造技术
本发明公开了一种LED射灯,包括灯杯、灯头及插头,所述灯杯包括外壳,灯头及插头分设外壳的两端,还包括与外壳或插头固定连接的恒流控制驱动板,所述的灯头为由多个LED裸晶集成封装形成的光源板,所述的恒流控制驱动板为光源板供能并设置在光源板和...
前后两面发光的LED制造技术
本发明公开了一种前后两面发光的LED,包括透明载板,通过透明胶固定设置在透明载板之上的多个LED芯片以及与透明载板固定连接的恒流控温电路板,所述的LED芯片的基底为无电镀透明基底,所述的恒流控温电路板与各LED芯片相连通。采用透明的载板...
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