直立悬空式LED制造技术

技术编号:9479283 阅读:82 留言:0更新日期:2013-12-19 06:56
本实用新型专利技术公开了一种直立悬空式LED,包括其上设置有金道的基板和垂直设置在基板上的LED芯片,所述的LED芯片包括衬底和形成在衬底上的PN结,所述的PN结的P极和N极均靠近LED芯片的一个侧边,导电胶分别将所述的P极和N极与基板上的金道连通并将LED芯片固定在基板之上。本实用新型专利技术可实现点胶与固晶一次性完成动作,且在银胶固晶工序之后,已经不需要再打线,完全简化了工序流程,降低加工成本。同时将LED芯片垂直站立在基板的表面,通过银胶与基板导通电流,所以可以从前后两个发光面取得出光,二倍的出光面积,大幅提升出光效率,得到三维出光效果。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种直立悬空式LED,其特征在于,包括其上设置有金道的基板和垂直设置在基板上的LED芯片,所述的LED芯片包括衬底和形成在衬底上的PN结,所述的PN结的P极和N极均靠近LED芯片的一个侧边,导电胶分别将所述的P极和N极与基板上的金道连通并将LED芯片固定在基板之上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张荣民田景明
申请(专利权)人:天津金玛光电有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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