一种在衬底的同一平面上集成多方阻薄膜电阻的实用化的工艺技术，采用这种技术方案能够在衬底的同一平面的任意位置上集成多个不同方阻的薄膜电阻和互联导带，提高了薄膜混合集成电路的集成度，进一步缩小薄膜混合集成电路产品的体积、减轻重量，从而能进一...

一种新型薄膜混合集成电路产品的薄膜成膜基片，其特征是：在衬底的同一平面上集成了多个方阻薄膜电阻和互联导体，这种结构的成膜基片可以进一步提高薄膜混合集成电路电阻的集成度，缩小产品体积，尤其能适合于电路复杂，电路中电阻元件数量多阻值跨度大的...

一种混合集成电路立体组装结构，它是在浅腔式封装外壳底座的底板上和侧壁上同时安装膜式芯片和元件，并且二者实现可靠互联。这种立体组装结构，能进一步缩小混合集成电路产品的体积，尤其是能适于必须在封装外壳的三维空间上同时安装元件的特殊混合集成电路。

一种采用薄膜多层布线技术制作的ＭＣＭ／Ｄ大功率组件，它是ＭＣＭ／Ｄ和厚膜技术相结合的实用化技术，能有效增强大功率组件散热，提高大功率组件的效率，缩小大功率组件体积。采用本实用新型制作了一种功率驱动器，最大输出功率达到了３０００瓦。