一种上承载组件及导轨系统技术方案

本发明专利技术公开了一种上承载组件及导轨系统，所述上承载组件包括上承载基板、固定在上承载基板上并沿其长度方向延伸的镶板；镶板的外侧表面为用于与滚动体的滚动面相接触的接触面；该镶板的硬度大于或等于65HRC。本发明专利技术通过在上承载基板上增设镶板的设计，并合理设置镶板的硬度，而通过利用镶板的接触面与滚动体相接触，可减小上承载基板与滚动体的接触面积，延长上承载基板的使用寿命，还可提高其承载能力，还方便于加工，有利于降低制作成本；通过采用凹位部、支撑肩部的设计，可减小滚动体与上滚动轨道之间的摩擦力，从而减小滚动体的循环阻力；通过在运载板上采用弧形端部的设计，提高滚动体滚动的顺畅性，从而提高导轨系统运行的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种上承载组件及导轨系统。
技术介绍
目前，上承载板常通过与底座、下承载板、动导轨、多个滚动体的配合组合形成导轨系统。具体的，该下承载板固定在底座上，所述上承载板位于下承载板上方并可沿下承载板长度方向滑动，所述上承载板与下承载板之间形成下安装槽；所述动导轨固定在上承载板上，该动导轨的凹槽部与上承载板之间形成上安装槽，所述上安装槽与下安装槽连通形成闭合的环形腔，该多个滚动体排列在环形腔上。而在动导轨、上承载板相对于下承载板移动过程中，滚动体在环形腔内运动，上承载板与滚动体之间产生滚动摩擦力。如图1所示，现有的上承载板采用硬度较低（硬度低于63HRC）的轴承钢一体加工而成，导致上承载板的使用寿命较短。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的之一在于提供一种可延长上承载基板的使用寿命的上承载组件。本专利技术的目的之二在于提供一种导轨系统。为解决上述目的一，本专利技术所采用的技术方案如下：一种上承载组件，包括上承载基板；该上承载组件还包括固定在上承载基板上并沿其长度方向延伸的镶板；所述镶板的外侧表面为用于与滚动体的滚动面相接触的接触面；该镶板的硬度大于或等于65HRC。该上承载组件还包括位于上承载基板下端并沿上承载基板长度方向延伸的下滚动轨道、位于上承载基板上端并沿上承载基板长度方向延伸的上滚动轨道。所述镶板的接触面形成于该下滚动轨道的内顶壁，或者只形成于该下滚动轨道的部分内顶壁。该上滚动轨道的内底壁上形成有朝内凹陷的凹位部，以及分别位于凹位部两侧的两支撑肩部。该上承载组件还包括分别位于下滚动轨道两侧的两圆弧槽，下滚动轨道的端部均通过圆弧槽与上滚动轨道的对应端部连通；所述上承载基板包括分别位于左右两侧的两支撑板、连接在两支撑板之间的运载板；所述运载板的前后两端均为呈圆弧形的弧形端部；该上承载组件还包括固定在上承载基板上并分别与该两弧形端部一一对应的两端盖，该两端盖的内侧壁均呈圆弧状，所述端盖和与其对应的弧形端部之间形成该圆弧槽。该上承载基板包括沿其长度方向依次排列的至少两个基板单元，所述基板单元均包括分别位于左右两侧的两支撑单元、连接在两支撑单元之间的运载单元；所述支撑单元与运载单元一体成型。所述镶板采用精细陶瓷，或硬质合金，或高速钢，或钨钢材质制成。为解决上述目的二，本专利技术所采用的技术方案如下：导轨系统，包括上承载组件；该导轨系统还包括底座、与上承载组件固定连接的动导轨；所述底座上设置有沿其长度方向延伸的下承载部，所述上承载组件位于下承载部上方并可沿下承载部延伸方向滑动，所述上承载组件与下承载部之间形成下安装腔，所述上承载组件与动导轨之间形成上安装腔，该镶板的接触面形成于下安装腔的内顶壁，或上安装腔的内底壁，或下安装腔的部分内顶壁，或上安装腔的部分内底壁；该上安装腔与下安装腔连通形成闭合的环形腔，该导轨系统还包括沿环形腔的延伸轨迹依次排列在环形腔内的多个滚动体。所述上承载基板包括分别位于左右两侧的两支撑板、连接在两支撑板之间的运载板；该运载板的前后两端均为呈圆弧形的弧形端部；该上承载组件还包括固定在上承载基板上并分别与该两弧形端部一一对应的两端盖，该两端盖的内侧壁均呈圆弧状，所述端盖和与其对应的弧形端部之间形成圆弧槽，所述上安装腔和下安装腔通过圆弧槽连通。所述上承载组件上固定有用于密封上承载组件与下承载部之间的密封件。相比现有技术，本专利技术的有益效果在于：本专利技术通过在上承载基板上增设镶板的设计，并合理设置镶板的硬度，而通过利用镶板的接触面与滚动体相接触，可减小上承载基板与滚动体的接触面积，延长上承载基板的使用寿命，而且，还方便于加工，有利于降低制作成本；而通过利用镶板的接触面作为下滚动轨道的内顶壁，还可提高上承载基板的承载能力；通过采用凹位部、支撑肩部的设计，可减小滚动体与上滚动轨道之间的摩擦力，从而减小滚动体的循环阻力；通过在运载板上采用弧形端部的设计，提高滚动体滚动的顺畅性，从而提高导轨系统运行的可靠性。附图说明图1为现有的上承载板的结构示意图；图2为本专利技术的上承载组件的结构示意图；图3为图2的爆炸图；图4为上承载基板与镶板安装的剖视图；图5为上承载基板的剖视图，其示出输送管的结构；图6为本专利技术的导轨系统的结构示意图；图7为图6的爆炸图；图8为图6的剖视图；图9为本专利技术中密封件与上承载组件的分解示意图；其中，1、上承载基板；12、下滚动轨道；13、上滚动轨道；131、凹位部；132、支撑肩部；133、支撑板；134、运载板；14、基板单元；141、支撑单元；142、运载单元；143、弧形端部；15、输送管；2、镶板；3、底座；4、动导轨；5、滚动体；6、密封件；7、端盖。具体实施方式下面，结合附图以及具体实施方式，对本专利技术做进一步描述，以便于更清楚的理解本专利技术所要求保护的技术思路。如图2、3、4所示，为本专利技术一种上承载组件，包括上承载基板1、固定在上承载基板1上并沿其长度方向延伸的镶板2。本专利技术将上承载基板1相对于下承载部的滑动方向定义为上承载基板1的长度方向。所述镶板2的外侧表面为用于与滚动体5的滚动面相接触的接触面；该镶板2的硬度大于或等于65HRC。优选的，该镶板2的硬度为65-85HRC，而镶板2的截面呈矩形状。其中，上承载基板1可如现有的上承载板一样，采用硬度较低的轴承钢制成，当然也可以依据其使用性能采用其他材质。本专利技术通过在上承载基板1上增设镶板2的设计，并利用镶板2的接触面与滚动体5相接触，可减小上承载基板1与滚动体5的接触面积，延长上承载基板1的使用寿命；而且，由于镶板2的硬度较大，通过利用上承载基板1作为镶板2的支承体可便于简化镶板2的结构，从而避免镶板2因结构较为复杂而出现难以加工现象，因此，本专利技术的上承载组件采用上承载基板1和镶板2的结合设计，不仅可以延长上承载基板1的使用寿命，还方便于加工，有利于降低制作成本。优选的，所述镶板2可采用精细陶瓷，或硬质合金，或高速钢，或钨钢材质制成，以进一步提高镶板2的硬度、抗冲击性、耐疲劳性、导热性，从而提高导轨系统的运行精度和散热效率。如图4所示，该上承载组件还包括位于上承载基板1下端并沿上承载基板1长度方向延伸的下滚动轨道12，在导轨系统中，位于下方的多个滚动体5沿其延伸轨迹排列。所述下滚动轨道12包括两相对侧壁、以及位于两相对侧壁之间的内顶壁，所述镶板2的接触面形成于该下滚动轨道12的内顶壁，或者只形成于下滚动轨道12的部分内顶壁（如图8所示，下滚动轨道12的其余内顶壁可为与镶板2接触面齐平的上承载基板1的凹面）。本专利技术通过利用镶板2的接触面作为下滚动轨道12的内顶壁或部分内顶壁，还可提高上承载基板1的承载能力。具体的，所述上承载基板1的下端设置有开口朝下并沿其长度方向延伸的下凹槽；该下凹槽上端的宽度大于下端的宽度，所述镶板2嵌装在下凹槽的上端，该镶板2的接触面与下凹槽的相对两内侧壁之间形成该下滚动轨道12，或者只形成于该下滚动轨道12的局部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种上承载组件，包括上承载基板；其特征在于：该上承载组件还包括固定在上承载基板上并沿其长度方向延伸的镶板；所述镶板的外侧表面为用于与滚动体的滚动面相接触的接触面；该镶板的硬度大于或等于65HRC。

【技术特征摘要】
1.一种上承载组件，包括上承载基板；其特征在于：该上承载组件还包括固定在上承载基板上并沿其长度方向延伸的镶板；所述镶板的外侧表面为用于与滚动体的滚动面相接触的接触面；该镶板的硬度大于或等于65HRC。
2.如权利要求1所述的上承载组件，其特征在于：该上承载组件还包括位于上承载基板下端并沿上承载基板长度方向延伸的下滚动轨道、位于上承载基板上端并沿上承载基板长度方向延伸的上滚动轨道。
3.如权利要求2所述的上承载组件，其特征在于：所述镶板的接触面形成于该下滚动轨道的内顶壁，或者只形成于该下滚动轨道的部分内顶壁。
4.如权利要求2所述的上承载组件，其特征在于：该上滚动轨道的内底壁上形成有朝内凹陷的凹位部，以及分别位于凹位部两侧的两支撑肩部。
5.如权利要求2所述的上承载组件，其特征在于：该上承载组件还包括分别位于下滚动轨道两侧的两圆弧槽，下滚动轨道的端部均通过圆弧槽与上滚动轨道对应的端部连通；所述上承载基板包括分别位于左右两侧的两支撑板、连接在两支撑板之间的运载板；所述运载板的前后两端均为呈圆弧形的弧形端部；该上承载组件还包括固定在上承载基板上并分别与该两弧形端部一一对应的两端盖，该两端盖的内侧壁均呈圆弧状，所述端盖和与其对应的弧形端部之间形成该圆弧槽。
6.如权利要求1所述的上承载组件，其特征在于：该上承载基板包括沿其长度方向依次排列的至少两个基板单元，所述基板单元...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈意民，
申请(专利权)人：陈意民，
类型：发明
国别省市：