【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED封装结构技术，具体涉及一种RGB三色LED的封装结构。
技术介绍
LED具有体积小，低压直流，绿色环保，寿命长，显色性高等优点，在照明领域有着广宽的应用前景。近年来，LED固体灯照明相关技术得到了快速发展，特别是平板灯具，因为发光面积大，光线柔和，没有刺眼的眩光，正在迅速代替白炽灯在室内照明的应用。平板灯需要侧面LED模块作为光源，光线由LED发出，耦合进平板灯的导光板，然后被均匀地漫反射从而实现大面积的平板照明。面板照明不伤害眼睛，属于健康照明，因此是室内照明重要发展方向。目前，平板灯侧入射的LED模组，一般是采用单颗蓝光LED芯片，在上面涂以一定厚度的黄色荧光粉，从荧光粉发出的黄光加上透射出来的蓝光混合而得所需要的白光，色温取决于黄光与蓝光的比例。显然，一旦LED封装好之后，色温就固定下来了，再也无法改变，这色温恒定的状况与普通白炽灯是一样。并且面板在较大尺寸下，由于LED光源出射光束是圆对称性，需要耦合进去的发光面板是一块二维的平板，即使加大侧边LED的密度，大尺寸的面板的发光均匀性和发光亮度仍难以令人满意。很明显，不管是色温问题还是光...
【技术保护点】
一种RGB三色LED的封装结构，其特征在于，包括热沉铝基板、RGB三色LED芯片和硅胶透镜；所述热沉铝基板上设有反射槽和电极片，所述RGB三色LED芯片通过固晶胶固定在反射槽的底平面上，LED芯片的正负电极通过金线与热沉铝基板上的电极片连接；所述硅胶透镜覆于反射槽和RGB三色LED芯片上方；所述RGB三色LED芯片的出光侧面倾斜于反射槽的槽形方向。
【技术特征摘要】
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