【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种对金属制品进行蚀刻加工的方法以及所述方法中所用的蚀刻抛光液，尤其是一种对具有平面和与所述平面连接的圆弧曲面的金属制品进行蚀刻加工的方法以及所述方法中所用的蚀刻抛光液。
技术介绍
微细化学蚀刻的加工方法用于金属表面花纹、图案加工、PCB开发板、微电子机械系统等的制造过程。通常，先在工件表面掩膜相应图案，再通过蚀刻加工出表面微观结构和复杂的微细结构，蚀刻加工具有工艺流程简单、加工效率高、成本低等优点，广泛应用于生产。由于模具钢具有良好的硬度和抛光性，微细蚀刻加工后的图案纹路细致、美观，表面效果优良，不存在传统机械加工中因应力存在造成的微结构尺寸形貌变差的缺陷，因此对于模具钢材料的金属制品，微细蚀刻兼顾了效率和蚀刻效果。微细化学蚀刻法的原理是通过蚀刻液与加工材料的化学作用达到去除材料，微结构加工成型的过程，在蚀刻过程中，通过控制相关工艺参数，如蚀刻时间、蚀刻液温度、蚀刻液喷淋压力等参数，达到要求的蚀刻深度和形貌结构。传统的蚀刻加工能够较好的保证蚀刻所形成凹坑入口尺寸和蚀刻深度的一致均匀性，达到较好的尺寸精度和结构特征，但是对于具有平面和与所述平面连接...
【技术保护点】
一种蚀刻方法，所述蚀刻方法用于具有平面和与所述平面连接的圆弧曲面的金属制品表面的蚀刻加工，其特征在于，包括以下步骤：（1）掩膜处理：在所述金属制品的平面和曲面上涂覆多个方形掩膜块，所述平面上掩膜块边长大小均匀一致，所述平面与曲面连接处的掩膜块边长小于平面上的掩膜块，所述曲面上的掩膜块边长由平面与曲面的连接处到曲面的边缘处逐渐减小，相邻两个掩膜块之间的间隙为掩膜间隙，所述掩膜间隙由平面的中心到平面与曲面的连接处、再到曲面的边缘处逐渐减小；（2）蚀刻加工：将掩膜后的金属制品置于蚀刻机中进行蚀刻加工，从蚀刻机喷嘴中喷出的蚀刻液的压力为0.2～0.4psi，蚀刻时间为3～10min...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王冠，宋卿，黄红光，郭钟宁，张永俊，
申请(专利权)人：广东工业大学，
类型：发明
国别省市：
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