蚀刻液、补给液及铜配线的形成方法技术

本发明专利技术公开了一种不会损及铜配线的直线性且可抑制侧边蚀刻的蚀刻液、其补给液、以及铜配线的形成方法。本发明专利技术的蚀刻液为铜的蚀刻液，所述蚀刻液为含有脂肪族杂环化合物、酸与氧化性金属离子的水溶液，所述脂肪族杂环化合物含有仅具有氮作为构成环的杂原子的5～7元环脂肪族杂环，所述脂肪族杂环化合物为由具有2个以上的氮作为构成环的杂原子的脂肪族杂环化合物A、以及以具有氨基的取代基所取代的脂肪族杂环化合物B所选择的一种以上。本发明专利技术的铜配线(1)的形成方法为对铜层未被覆抗蚀剂(2)的部分进行蚀刻，其中使用所述本发明专利技术的蚀刻液进行蚀刻。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及铜的蚀刻液、其补给液、以及铜配线的形成方法。
技术介绍
印刷配线板的制造中，以光刻法形成铜配线图案时，使用氯化铁系蚀刻液、氯化铜 系蚀刻液、碱性蚀刻液等作为蚀刻液。使用这些蚀刻液有时会产生被称为侧边蚀刻，即抗蚀 剂下的铜从配线图案侧面溶解的情形。即，原本以抗蚀剂保护而不希望在蚀刻去除的部分 (即铜配线部分）被蚀刻液去除，而产生所述铜配线的宽度从底部往顶部变细的现象。尤其 铜配线图案微细时，必须尽可能减少这样的侧边蚀刻。为了抑制所述侧边蚀刻，已提出一种 掺配唑化合物的蚀刻液（例如可参照下述专利文献1)。 现有技术文献 专利文献 专利文献1 :日本特开2005-330572号公报
技术实现思路
(专利技术所欲解决的课题） 根据专利文献1所记载的蚀刻液可抑制侧边蚀刻，但若以一般方法使用专利文献 1所记载的蚀刻液，则有可能会在铜配线的侧面产生动摇。若铜配线的侧面产生动摇，则会 使得铜配线的直线性降低，在从印刷配线板上方以光学方式检查铜配线宽时有可能会造成 误判。此外，若直线性极端恶化，则可能会降低印刷配线板的阻抗特性。 如所述，现在的蚀刻液难以在不损及铜配线的直本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种蚀刻液，为铜的蚀刻液，其特征在于，所述蚀刻液为含有脂肪族杂环化合物、酸与氧化性金属离子的水溶液，所述脂肪族杂环化合物含有仅具有氮作为构成环的杂原子的5～7元环脂肪族杂环；所述脂肪族杂环化合物为由具有2个以上的氮作为构成环的杂原子的脂肪族杂环化合物A、以及以具有氨基的取代基所取代的脂肪族杂环化合物B所选择的一种以上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：片山大辅，逢坂育代，
申请(专利权)人：MEC股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP