【技术实现步骤摘要】
本技术涉及用于自动贴片电子元器件料带的连接胶片，具体涉及一种SMT自动贴片设备电子元器件封装料带连接胶片。
技术介绍
随着电子科技的迅猛发展，对电路的集成化、可靠性要求越来越高，制作工艺也随之在不断的改进。在电子元件自动贴片工艺中，电子元件一般都是通过SMT自动贴片设备将接料带带进贴片机中的，自动贴片接料带设计的合理化和科学化直接影响到贴片机的工作效率和电子元件安装的定位精度。当带有电子元件的接料带进入贴片机时，贴片机逐渐启开防粘底纸，并将露出的电子元件逐一准确的贴装在电路板上。随着电子技术的发展，电子元件的安装工艺也在不断进步，其中，用于安装电子元件的自动贴片工艺已被广泛的应用。在自动贴片工艺中，电子元件预设于料带的元件坑位，用塑料薄膜予以固定，当电子元件料带通过卷带轮送入自动贴片机送料器进行贴片安装时，自动贴片机逐渐将塑料薄膜启开，将电子元件贴到电路板上的适当位置。然而，现有的自动贴片料带连接工艺在使用中存在下述不足之处:不同宽度料带要使用不同规格接料胶带，导致物料管理烦杂，效率低；或料带被面使用金属材料连接，这对设备的磨损较大；或连接胶片会堵住料带上的定位...
【技术保护点】
一种SMT自动贴片设备电子元器件封装料带连接胶片，其包括一防粘不干胶底纸、一辅助透明基带、以及位于辅助透明基带和防粘不干胶底纸之间的两条互相平行的接驳胶带；其特征在于：该防粘不干胶底纸的纵向两侧线上各设有一排均匀分布的若干定位针孔，该辅助透明基带的纵向两侧与该若干定位针孔对应形成两排若干定位凸起点；该辅助透明基带的中间位置具有用于所述辅助透明基带对折的虚缝；该辅助透明基带与该接驳胶带相贴合的一面具有胶层，另一面为光滑面；该接驳胶带与该辅助透明基带相贴合的一面为光滑面，该接驳胶带与该防粘不干胶底纸相贴合的一面具有胶层；该接驳胶带包括用于连接下定位针孔区域的第一胶带部分、用于连...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周万根，
申请(专利权)人：深圳市一电通实业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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