电子部件安装装置、电子部件安装系统以及电子部件安装方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种电子部件安装装置、电子部件安装系统以及电子部件安装方法，其可以高效且高精度地安装引线型电子部件。其具有：电子部件供给装置，其将具有电子部件主体以及与主体连结的引线的引线型电子部件向保持位置供给；搭载头主体，其具有保持从电子部件供给装置供给的电子部件的主体的吸附吸嘴或抓持吸嘴、吸嘴驱动部以及搭载头支撑体，该吸嘴驱动部进行上下驱动以及旋转驱动，并供给空气压力；控制部，其对它们的动作进行控制；以及状态检测部，其对由吸嘴保持的引线型电子部件的状态进行检测，控制部在基于由状态检测部检测出的、吸嘴所保持的引线型电子部件的状态，判定其引线状态满足条件的情况下，将该电子部件向基板插入。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，其利用吸嘴保持电子部件并使该电子部件移动，向基板上安装。
技术介绍
向基板上搭载电子部件的电子部件安装装置，具备具有吸嘴的搭载头，利用该吸嘴保持电子部件并向基板上搭载。电子部件安装装置通过使搭载头的吸嘴沿与基板的表面正交的方向移动，从而对位于电子部件供给装置中的部件进行吸附，然后，使搭载头沿与基板的表面平行的方向相对地移动，在到达所吸附的部件的搭载位置后，通过使搭载头的吸嘴沿与基板的表面正交的方向移动而接近基板，从而将所吸附的电子部件向基板上搭载。在这里，作为向基板安装的电子部件，除了搭载于基板上的搭载型电子部件以外，还存在具有主体以及与主体连结的引线的引线型电子部件。在本专利技术中，引线型电子部件是通过将引线向在基板上形成的孔中插入而进行安装的部件。另外，在本专利技术中，将不向插入孔(基板孔)中插入而搭载于基板上的电子部件，例如S0P、QFP等，作为搭载型电子部件。作为将引线型电子部件向基板上安装的电子部件安装装置，存在例如专利文献I及2所记载的装置。在专利文献I中记载了一种电子部件安装机，其具有部件组装机，该部件组装机用于安装下述两种电子部件，即，由吸附搭载本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件安装装置，其利用在水平面上移动的搭载头，将位于保持位置的电子部件向基板的搭载位置移送并进行安装，其特征在于，具有：电子部件供给装置，其将具有电子部件主体以及与所述主体连结的引线的引线型电子部件向所述保持位置供给；搭载头主体，其具有吸嘴、吸嘴驱动部以及搭载头支撑体，该吸嘴由空气压力驱动，以对从所述电子部件供给装置供给的电子部件的电子部件主体进行保持，该吸嘴驱动部安装所述吸嘴并进行上下驱动以及旋转驱动，并且供给空气压力，该搭载头支撑体对所述吸嘴以及所述吸嘴驱动部进行支撑；控制部，其对所述搭载头主体以及所述电子部件供给装置的动作进行控制；以及状态检测部，其对由所述吸嘴保持的引线型电子部件...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤直也，齐藤乐，伊藤公宏，藤本和弥，儿玉裕介，木村光，伊势谷和宏，
申请(专利权)人：JUKI株式会社，
类型：发明
国别省市：