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本实用新型公开了一种SMT自动贴片设备电子元器件封装料带连接胶片，其包括一防粘不干胶底纸、一辅助透明基带、以及位于辅助透明基带和防粘不干胶底纸之间的两条互相平行的接驳胶带；其特征在于：该防粘不干胶底纸的纵向两侧线上各设有一排均匀分布的若干定...
该专利属于深圳市一电通实业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市一电通实业有限公司授权不得商用。

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