【技术实现步骤摘要】
本技术涉及真空排气
，特别是涉及一种排气装置以及真空设备。
技术介绍
目前，在干法刻蚀等真空设备中，刻蚀前，需要通过真空泵先对真空设备进行抽真空，并通过排气管路将气体排出。在现有技术中，如图1所示，在真空设备100中，所述真空泵Iio用于抽真空，所述真空泵110位于所述排气管路120的下方，所述排气管路120为直管型，所述真空泵110将抽出的气体从所述排气管路120排出。但是，在干法刻蚀过程中，反应腔中的反应气体会使用到六氟化硫(SF6)等特殊气体，以对待刻膜层进行刻蚀工艺。在所述反应腔中，六氟化硫(SF6)等特殊气体会解离为F+等离子体，以对待刻膜层进行刻蚀反应。然而，所述反应腔中通入的六氟化硫是过量的，所以，未反应F+等离子体被所述真空泵110抽出后，会顺着所述排气管路120排出，图1中的虚线箭头方向为气体的排出方向。但在F+从所述排气管路120的上方的排气口排出前，F+会和所述排气管路120中水汽反应产生氢氟酸液体121。因为现有的所述排气管路120为直管型，所述氢氟酸液体121由于重力作用，会直接回流进入所述真空泵110，图1中的实线箭头方向为所述...
【技术保护点】
一种排气装置，设置于真空泵与排气管路之间，其特征在于，所述排气装置包括第一口、第二口、用于存储液体的缓存区以及气体传输管，所述缓存区正对所述第一口，所述气体传输管的一端与所述第一口连通，所述气体传输管的另一端与所述第二口连通，所述第一口连接于所述排气管路的下方，所述第二口连接所述真空泵。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：申劲浩，李建兴，何宁，
申请(专利权)人：成都天马微电子有限公司，天马微电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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