导电性膜卷的制造方法技术

本发明专利技术提供一种导电性膜卷的制造方法，邻接的膜彼此不压接而能够维持高品质。本发明专利技术的制造方法包含：第1工序，边将膜基材的初始卷开卷，边通过溅射法在膜基材的一侧顺次层叠第1透明导电体层和第1铜层，将得到的第1层叠体卷成卷状，制成第1卷；第2工序，将该第1卷在大气中存放30小时以上，在第1铜层的表面形成含有氧化亚铜的氧化被膜层；第3工序，边将第1卷开卷，边在膜基材的另一侧通过溅射法顺次层叠第2透明导电体层和第2铜层，将得到的第2层叠体卷成卷状，制成第2卷。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及适用于能够通过手指或触控笔(stylus pen)等的接触而输入信息的输入显示装置等的导电性膜的制造方法。
技术介绍
目前，已知一种导电性膜，该导电性膜具备形成在膜基材的两面的透明导电体层和形成在各透明导电体层的表面的金属层(专利文献I)。将这样的导电性膜用于例如接触式传感器时，对金属层进行加工，在接触输入区域的外缘部形成引导布线，从而能够实现窄边框化。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2011-060146号公报
技术实现思路
但是，上述现有的导电性膜存在将该膜卷成卷状时邻接的膜彼此压接的问题。如果将压接的膜彼此剥离，则有时损伤膜内的透明导电体层，可能导致品质降低。本专利技术的目的是提供一种邻接的膜彼此不压接而能够维持高品质的。为了实现上述目的，本专利技术的特征在于包含:第I工序，在膜基材的一侧通过溅射法顺次层叠第I透明导电体层和第I铜层，将得到的第I层叠体卷成卷状，制成第I卷；第2工序，将所述第I卷在大气中存放30小时以上，在所述第I铜层的表面形成含有氧化亚铜的氧化被膜层；第3工序，边将所述第I卷开卷，边在所述膜基材的另一侧通过溅射法顺次层叠第2透明导电体层和第2铜层，将得到的第2层叠体卷成卷状，制成第2卷。优选在所述第2工序中，将所述第I卷在大气中存放36小时 180小时。另外，优选在所述第2工序中，形成厚度Inm 15nm的氧化被膜层。所述氧化被膜层优选含有50重量％以上的氧化亚铜，另外，优选由含铜、氧化亚铜、氧化铜、碳酸铜以及氢氧化铜的组合物构成。根据本专利技术，因为将上述第I层叠体卷成卷状而得的第I卷在大气中存放30小时以上，在上述第I铜层的表面形成含有氧化亚铜的氧化被膜层，所以第2卷中邻接的膜彼此不压接而能够维持高品质。附图说明图1是表示本专利技术的实施方式的的流程图。图2是概略地表示适用图1的制造方法的溅射装置的图。图3是表示通 过图2的溅射装置制造的导电性膜卷的一例的侧视图。符号说明I溅射装置10腔室11保持部12导辊13成膜辊14靶材15靶材16导辊17保持部18，19 处理室20初始卷21卷30导电性膜卷31 导电性膜32膜基材33透明导电体层34铜层35透明导电体层36铜层37氧化被膜层具体实施例方式以下边参照附图边详细说明本专利技术的实施方式。本专利技术的制造方法包含:第I工序，边将膜基材的初始卷开卷，边在低压气体中通过溅射法在膜基材的一侧顺次层叠第I透明导电体层和第I铜层，将得到的第I层叠体卷成卷状，制成第I卷；第2工序，将该第I卷在大气中存放30小时以上，在第I铜层的表面形成含有氧化亚铜的氧化被膜层；第3工序，边将第I卷开卷，边在低压气体中通过溅射法在膜基材的另一侧顺次层叠第2透明导电体层和第2铜层，将得到的第2层叠体卷成卷状，制成第2卷。上述溅射法通常在低压气体中实施。该低压气体中是指标准大气压(101325Pa)的1/10以下的气压环境，优选为I X IO-5Pa IPa。根据本专利技术的制造方法，通过在第I铜层的表面形成含有氧化亚铜的氧化被膜层(第2工序)，在将第2层叠体卷成卷状制成第2卷(第3工序)时，发挥即使不在导电性膜之间插入衬纸(slip sheet)也不压接的优异效果。推测这是因为含有不具有自由电子的氧化亚铜的氧化被膜层介于邻接的第I铜层和第2铜层之间，从而能够防止上述第I铜层和上述第2铜层金属键合。应予说明，本专利技术的制造方法只要包含上述第I工序 第3工序即可，也可以在发挥本专利技术的效果的范围内在各工序之间或上述第3工序之后包含其他工序。接下来使用图1的流程图说明本实施方式的制造方法的各工序。(I)第 I 工序首先，本专利技术中采用的第I工序是边将膜基材的初始卷开卷，边在例如I X IO-5Pa IPa的低压气体中通过溅射法在膜基材的一侧顺次层叠第I透明导电体层和第I铜层，将得到的第I层叠体卷成卷状制成第I卷的工序(步骤S11)。根据这样的工序，通过顺次层叠第I透明导电体层和第I铜层，能够提高各层的密合性、进而减少混入层间的异物。上述第I工序优选由图2的溅射装置实施。应予说明，图2的溅射装置为示例，适用本专利技术的制造方法的溅射装置不限于图2的装置。图2中，溅射装置I具有:用于制造低压环境(例如lX10_5Pa IPa)的腔室(chamber) 10，保持将长条状的膜基材卷绕而得的初始卷20的保持部11，引导从初始卷20被搬运到后述的成膜辊的膜基材的导辊12，配置在导辊12的搬运方向下游侧、温度可控的成膜辊13，与该成膜辊相对向地配置、电连接于没有图示的直流电源的靶材(第I靶材)14，配置在靶材14的搬运方向下游侧、电连接于没有图示的直流电源的靶材(第2靶材)15，配置在成膜辊13的下游侧的导辊16，将成膜有第I透明导电体层和第I铜层的膜基材卷绕制成卷(第I卷)21、并保持该卷的保持部17。该溅射装置I在腔室10内设置2个处理室18、19，以便能够使用靶材14和靶材15、在互不相同的条件下进行溅射。上述溅射法是例如在溅射装置I中，使通过在低压气体中在成膜辊和各靶材之间施加电压(例如-400V -100V)而产生的等离子体中的阳离子冲击作为负电极的靶材，使从上述靶材的表面飞散的物质附着于膜基材的方法。在上述膜基材 的一侧连续层叠第I透明导电体层和第I铜层可在例如上述溅射装置中，作为靶材14使用含氧化铟和氧化锡的烧成体靶，作为靶材15使用无氧铜(Oxygen-free copper)革巴。(2)第 2 工序本专利技术中采用的第2工序是将卷绕上述第I层叠体而得的第I卷在大气中(例如88000Pa 105000Pa、10 50°C )存放30小时以上、在第I铜层的表面形成含有氧化亚铜的氧化被膜层的工序(步骤S12)。根据这样的工序，推测在存放时从第I卷的侧方侵入的氧分子的作用下，第I铜层的表面被慢慢氧化，形成氧化被膜层。为了得到没有压接的导电性膜卷必需的氧化被膜层的厚度优选为Inm以上(例如Inm 15nm)。上述氧化亚铜是用化学式:Cu20表示的I价氧化铜。上述氧化被膜层的氧化亚铜的含量优选为50重量％以上，更优选为60重量％以上。上述氧化被膜层通常由除了氧化亚铜以外、还含有铜(没有被氧化的铜)、氧化铜、碳酸铜、氢氧化铜等的组合物构成。上述存放第I卷的时间为了得到没有压接的导电性膜卷必须在30小时以上，优选为36小时 180小时。上述存放时间表示从第I工序结束到第3工序开始的时间，例如从在第I工序中将溅射装置对大气开放到在第3工序中溅射装置开始减压的时间。上述第I卷的存放方法没有特别限定，可以静置，也可以为了存放设施的关系或为了有效率地进入接下来的第3工序而适当移动。(3)第 3 工序本专利技术所采用的第3工序是边将第I卷开卷、边在例如lX10_5Pa IPa的低压气体中通过溅射法在膜基材的另一侧顺次层叠第2透明导电体层和第2铜层，将得到的第2层叠体卷成卷状，制成第2卷的工序(步骤S13)。执行本第3工序时，例如在图2的溅射装置中将第I卷设置在保持部11，在膜基材的另一侧连续层叠第2透明导电体层和第2铜层，在保持部17卷绕得到的层叠体而制成第2卷。通过这样的工序得到的第2卷(B卩、导电性膜卷)中，含有氧化亚铜的氧化被膜层介于第I铜层和第2铜层之间，从而发挥即使不插入衬纸等也不压接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电性膜卷的制造方法，其特征在于，所述导电性膜卷的制造方法包含如下工序：第1工序，在膜基材的一侧通过溅射法顺次层叠第1透明导电体层和第1铜层，将得到的第1层叠体卷成卷状，制成第1卷，第2工序，将所述第1卷在大气中存放30小时以上，在所述第1铜层的表面形成含有氧化亚铜的氧化被膜层，第3工序，边将所述第1卷开卷，边在所述膜基材的另一侧通过溅射法顺次层叠第2透明导电体层和第2铜层，将得到的第2层叠体卷成卷状，制成第2卷。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：藤野望，鹰尾宽行，石桥邦昭，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：