一种单组分高折射率LED封装胶及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种单组分高折射率LED封装胶，由下述重量配比的原料制成：带乙烯基的苯基聚硅氧烷50－80份，交联剂25－40份，铂催化剂0.1－0.5份，抑制剂0.01－0.1份，辅料0－5份。本发明专利技术的单组分高折射率LED封装胶具有高折射率、高透光率、耐辐射、耐高低温、耐候等优良性能，粘度在1000－7000mPa.s之间，在常温下储存期为60天，在0－4℃的温度下储存期为6个月，固化后硬度为80A－70D，适合用高功率高光效LED的封装保护。本发明专利技术提供还提供上述单组分高折射率LED封装胶的一种制备方法，其原料易得，操作简便，易于控制，无污染，条件温和，便于产业化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及应用于发光二极管(LED)的封装材料，具体涉及一种单组分高折射率LED封装胶，以及这种单组分高折射率LED封装胶的制备方法。
技术介绍
在全球能源问题日益严峻、环保要求不断提高的情况下，寿命长、节能、安全、绿色环保、色彩丰富、微型化的半导体LED照明已被世界公认是继火、白炽灯之后人类照明史上第二次照明革命。传统的环氧树脂封装材料由于存在吸湿性、易老化、耐热性能差、抗紫外能力差、固化后内应力大等缺陷，已不能满足中高端LED封装的应用需求。有机硅LED封装材料具有良好的透明性、耐高低温性能、固化物内应力小等优点，已经逐渐取代环氧树脂，成为LED封装材料的主流。有机硅LED封装材料主要通过有机硅材料间的硅氢加成反应，形成固化物，从而对内部的芯片及线材等起到保护作用。由于硅氢加成反应在钼催化剂存在时，即使在室温下也能缓慢进行，因此在封装材料使用前，需要把催化剂与其中某些原料分开存放，从而导致目前市场上的有机硅LED封装材料大多为双组分，灌封前需将两种组分充分混合均匀，经长时间真空脱泡后方可用于灌装，使用起来较为麻烦，影响生产效率。而现有的单组分有机硅LED封装材料尚存在各种缺本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种单组分高折射率LED封装胶，其特征在于由下述重量配比的原料制成：带乙烯基的苯基聚硅氧烷50－80份，交联剂25－40份，铂催化剂0.1－0.5份，抑制剂0.01－0.1份，辅料0－5份。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周振基，周博轩，
申请(专利权)人：汕头市骏码凯撒有限公司，
类型：发明
国别省市：