蓝光LED搭配静电喷涂荧光罩的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种蓝光LED搭配静电喷涂荧光罩的封装结构，包括基板、蓝光LED芯片、黄色荧光内罩、外灯罩，在基板上设置蓝色LED芯片，在蓝光LED芯片上设置一个黄色荧光内罩，该黄色荧光内罩收容在外灯罩内且罩设与蓝光LED芯片下平面一起与基板固结成一体。使用这种蓝光LED搭配荧光内罩的封装结构，将荧光内罩收容在外灯罩内提高LED二次发光光效，可有效降低发光器件的温度，延长灯具（光源）的使用寿命。本实用新型专利技术具实质性技术特点和显著的技术进步，其应用前景非常广阔。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED照明的封装结构，尤其是一种蓝光LED搭配荧光罩(即通过静电喷涂荧光粉于玻璃壳上的荧光罩)的封装结构，属于LED照明制作

技术介绍
目前应用较普遍也较成熟的是一种白光LED封装技术:固定的蓝光芯片上覆盖着YAG黄色突光粉,蓝光近程激发突光粉而发出黄光,蓝黄光转化后得到了复合白光。由于工作电流所产生的温度持续升高，引发了黄色荧光粉发光能量的降低，当器件温度继续升高>80°C时，荧光粉发光效能也将急剧下降。LED封装芯片及器件的散热问题，始终影响着大功率白光LED的光衰和使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的:旨在提出一种能有效克服上述缺陷的制造出一种新型的发白光LED的方法即蓝光LED搭配静电喷涂荧光罩的封装结构。这种蓝光LED搭配静电喷涂荧光罩的封装结构，包括基板、蓝光LED芯片、黄色荧光内罩、外灯罩，其特征在于:在基板上设置蓝色LED芯片，在蓝光LED芯片上设置一个黄色荧光内罩，该黄色荧光内罩 收容在外灯罩内且罩设与蓝光LED芯片下平面一起与基板固结成一体。所述的基板设有正电极区和负电极区；且所述基板可为陶瓷基板、铜合金基板或招合金基板。所述的蓝光LED本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种蓝光LED搭配静电喷涂荧光罩的封装结构，包括基板、蓝光LED芯片、黄色荧光内罩、外灯罩，其特征在于：在基板上设蓝光LED芯片，在蓝光LED芯片上设置一个黄色荧光内罩，并与蓝光LED芯片下平面一起与基板固结成一体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：上海祥羚光电科技发展有限公司，
类型：实用新型
国别省市：