电子部件用层叠布线膜制造技术

提供一种电子部件用层叠布线膜，其在以Cu为主导电层的层叠布线膜中使用了如下覆盖层，所述覆盖层能够确保覆盖层所要求的作为基底层的与基板的密合性、作为保护主导电层的Cu的表面的上层层(保护膜)的耐热性，进而即使经过加热工序也能够维持低电阻值。一种电子部件用层叠布线膜，其为在基板上形成有金属层的电子部件用层叠布线膜，其包含以Cu为主要成分的主导电层、和覆盖该主导电层的至少一面的覆盖层，该覆盖层是原子比的组成式表示为Cu100-X-AlX、20≤X≤60、余量由不可避免的杂质组成的Cu合金。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及需要与基板的密合性和加热处理时的耐热性的电子部件用层叠布线膜。
技术介绍
在玻璃基板上形成薄膜装置的液晶显示器(以下称为LCD，LiquidCrystalDisplay)、等离子体显不板(以下称为 F1DP, PlasmaDisplayPanel)、被利用在电子纸等的电泳型显示器等平面显示装置(平板显示器，以下称为FPD，FlatPanelDisplay)中，以及在各种半导体装置、薄膜传感器、磁头等薄膜电子部件中，需要低电阻值的布线膜。例如，IXD、TOP、有机EL显示器等FH)伴随大画面、高清晰、高速响应化，作为其驱动元件而使用的薄膜晶体管(TFT)的布线膜需要电阻值的低电阻化。进而，近年来正在开发在FPD中加入操作性的触摸面板、采用树脂基板或超薄玻璃基板而得到的挠性的FPD等新制品。近年来，为了对应上述低电阻化的要求，将形成主导电层的材料从Al变更为更低电阻的Cu的研究正在进行。另外，边看着FPD的画面边给予直接的操作性的触摸面板基板画面也进行着大型化，为了实现低电阻化，将Cu用于主导电层的研究正在进行。此外，用于智能手机或平板PC等的触摸面板的位置检测电极一般使本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件用层叠布线膜，其特征在于，为在基板上形成有金属层的电子部件用层叠布线膜，其包含以Cu为主要成分的主导电层、和覆盖该主导电层的至少一面的覆盖层，该覆盖层是原子比的组成式表示为Cu100?X?AlX、20≤X≤60、余量由不可避免的杂质组成的Cu合金。

【技术特征摘要】
2012.01.31 JP 2012-0181701.一种电子部件用层叠布线膜，其特征在于，为在基板上形成有金属层的电子部件用层叠布线膜，其包含以Cu为主要成分的主导电层、和覆盖该主导电层的至少一面的覆盖层，该覆盖层是原子比的组成式表示为Cu1(l(l_x-Alx、2060、余量由不可避免的杂质组成的Cu合金。2....

【专利技术属性】
技术研发人员：村田英夫，
申请(专利权)人：日立金属株式会社，
类型：发明
国别省市：