【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种单芯片背面金属工艺夹具,适用于半导体集成电路制造过程中的单芯片背面金属化工艺领域。
技术介绍
在半导体集成电路制造的工艺过程中,背面金属工艺一直是提升IC封装品质和提高IC最终产品可靠性的关键工艺之一。随着IC标准FOUNDRY工艺的成熟,为节约成本,多芯片加工(MPW)的工程批加工方式日益增多,给用户提供单芯片的现象也越来越普遍。为此,需要将单个芯片的背面进行背面金属化,便于封装采用烧结工艺,以提高产品可靠性。而对于采用传统工艺的硅芯片,特别是单个芯片,其背面的金属化无法实现。针对这一难题,目前有此种做法:在不锈钢圆片承片基座上粘一块高温胶带,把需要背面金属的芯片正面朝下粘到高温胶带上,像整个圆片一样,放入硅圆片背面金属系统中进行背面金属化。 但这种方法有如下问题:1)装、取片时需要用镊子夹芯片,很容易把芯片划伤,导致辞背面金属工艺后的IC成品率降低。2)在背面金属工艺过程中,腔室里既是高真空又是高温状态。高真空、高温会导致胶带里的溶剂挥发,挥发的溶剂污染腔室,进而污染芯片,使背面金属的质量不纯,背面金属层与其基底粘附不牢,影响以后的封装的烧结成品率,导致影响最终IC产品的可靠性。3)背面金属工艺过程中的高温会让胶带上的胶粘附在芯片正面,形成残胶,粘附在芯片正面上的残胶很难去除,降低了加工成品率。
技术实现思路
为了解决背面金属工艺所存在的成品率低、背面金属质量差的问题,本专利技术提出了一种单芯片背面金属工艺夹具。本专利技术的一种背面金属工艺夹具,包括有:圆片承片基座(I)、U形定位框(2)、固定铆钉(3)、固定压块(4)、锁紧螺钉(5) ...
【技术保护点】
一种单芯片背面金属工艺夹具,其特征在于,该夹具包括有:圆片承片基座(1)、U形定位框(2)、固定铆钉(3)、固定压块(4)、锁紧螺钉(5)、硅垫片(6)、硅固定挡条(7),其中,圆片承片基座(1)和U形定位框(2)之间用固定铆钉(3)固定,圆片承片基座(1)、U型定位框(2)、固定压块(4)通过锁紧螺钉(5)夹紧,圆片承片基座(1)上,U形定位框(2)内部区域放置硅垫片(6),硅垫片(6)上放置单芯片,单芯片使用两硅固定挡条(7)夹紧。
【技术特征摘要】
1.一种单芯片背面金属工艺夹具,其特征在于,该夹具包括有:圆片承片基座(l)、u形定位框(2)、固定铆钉(3)、固定压块(4)、锁紧螺钉(5)、硅垫片(6)、硅固定挡条(7), 其中,圆片承片基座(I)和U形定位框(2)之间用固定铆钉(3)固定,圆片承片基座(I)、U型定位框(2)、固定压块(4)通过锁紧螺钉(5)夹紧,圆片承片基座(I)上,U形定位框(2)内部区域放置硅垫片(6),硅垫片(6)上放置单芯片,单芯片使用两硅固定挡条(7)夹紧。2.根据权利要求1所述的单芯片背面金属工艺夹具,其特征在于:所述圆片承片基座(I)是常规的圆片承片基座,基座上有孔,孔为三排,共9个孔,每个孔的直径大小为Φ I ±0.05 晕米。3.根据权利要求1所述的单芯片背面金属工艺夹具,其特征在于:所述U形定位框(2)材料为不锈钢,其厚度为1±0.1毫米,宽度为7±0.1毫米,其内框区域用于放置硅垫片(6),内框面积为70X70平方毫米。4.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员:曹阳,许小军,周世远,朱煜开,张正元,徐俊,
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第二十四研究所,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。