【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种单芯片背面金属工艺夹具，适用于半导体集成电路制造过程中的单芯片背面金属化工艺领域。
技术介绍
在半导体集成电路制造的工艺过程中，背面金属工艺一直是提升IC封装品质和提高IC最终产品可靠性的关键工艺之一。随着IC标准FOUNDRY工艺的成熟，为节约成本，多芯片加工(MPW)的工程批加工方式日益增多，给用户提供单芯片的现象也越来越普遍。为此，需要将单个芯片的背面进行背面金属化，便于封装采用烧结工艺，以提高产品可靠性。而对于采用传统工艺的硅芯片，特别是单个芯片，其背面的金属化无法实现。针对这一难题，目前有此种做法:在不锈钢圆片承片基座上粘一块高温胶带，把需要背面金属的芯片正面朝下粘到高温胶带上，像整个圆片一样，放入硅圆片背面金属系统中进行背面金属化。 但这种方法有如下问题:1)装、取片时需要用镊子夹芯片，很容易把芯片划伤，导致辞背面金属工艺后的IC成品率降低。2)在背面金属工艺过程中，腔室里既是高真空又是高温状态。高真空、高温会导致胶带里的溶剂挥发，挥发的溶剂污染腔室，进而污染芯片，使背面金属的质量不纯，背面金属层与其基底粘附不牢，影响以后的封装的烧...
【技术保护点】
一种单芯片背面金属工艺夹具，其特征在于，该夹具包括有：圆片承片基座（1）、U形定位框（2）、固定铆钉（3）、固定压块（4）、锁紧螺钉（5）、硅垫片（6）、硅固定挡条（7），其中，圆片承片基座（1）和U形定位框（2）之间用固定铆钉（3）固定，圆片承片基座（1）、U型定位框（2）、固定压块（4）通过锁紧螺钉（5）夹紧，圆片承片基座（1）上，U形定位框（2）内部区域放置硅垫片（6），硅垫片（6）上放置单芯片，单芯片使用两硅固定挡条（7）夹紧。
【技术特征摘要】
1.一种单芯片背面金属工艺夹具，其特征在于，该夹具包括有:圆片承片基座(l)、u形定位框(2)、固定铆钉(3)、固定压块(4)、锁紧螺钉(5)、硅垫片(6)、硅固定挡条(7)， 其中，圆片承片基座(I)和U形定位框(2)之间用固定铆钉(3)固定，圆片承片基座(I)、U型定位框(2)、固定压块(4)通过锁紧螺钉(5)夹紧，圆片承片基座(I)上，U形定位框(2)内部区域放置硅垫片(6)，硅垫片(6)上放置单芯片，单芯片使用两硅固定挡条(7)夹紧。2.根据权利要求1所述的单芯片背面金属工艺夹具，其特征在于:所述圆片承片基座(I)是常规的圆片承片基座，基座上有孔，孔为三排，共9个孔，每个孔的直径大小为Φ I ±0.05 晕米。3.根据权利要求1所述的单芯片背面金属工艺夹具，其特征在于:所述U形定位框(2)材料为不锈钢，其厚度为1±0.1毫米，宽度为7±0.1毫米，其内框区域用于放置硅垫片(6)，内框面积为70X70平方毫米。4.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹阳，许小军，周世远，朱煜开，张正元，徐俊，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十四研究所，
类型：发明
国别省市：
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