【技术实现步骤摘要】
本申请涉及微电子封装，尤其涉及一种键合丝振动安全评估方法、装置、电子设备及存储介质。
技术介绍
1、引线键合技术可以为集成电路(integrated circuit，ic)提供灵活、稳定且低成本的信号互连。但随着ic集成度越来越高，高密度的引线互连封装容易导致信号短路。并且，直径更细、间距更小、密度更高的键合丝在微电子封装中的应用越来越多，因此可能在恶劣的振动过程中发生键合丝间的交叉、碰触短路等可靠性问题。此外，电子设备在运输、试验以及使用中其内部的键合丝也同样受到环境的影响，在键合丝上产生应力和变形，引起键合丝强度和刚度问题。
2、相关技术中通过对不同结构的键合丝进行结构建模来确定键合丝的振动阻力，目前对于q型回型线(q-loop)，s型回型线(s-loop)和m型回型线(m-loop)结构的键合丝，可以通过基于施加在键合丝的扭矩和弯曲力矩预测键合丝的变形程度。
3、基于使用场景和元器件种类的不同，每个集成电路的键合丝键合方式均有不同，且键合丝面临的振动来源也有较大差异，振动来源包括机械振动冲击、高粘性塑封料流...
【技术保护点】
1.一种键合丝振动安全评估方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的键合丝振动安全评估方法，其特征在于，根据所述振动环境频率和所述初始振动特征对所述键合丝模型进行随机振动分析，得到形变-功率谱密度曲线包括：
3.根据权利要求2所述的键合丝振动安全评估方法，其特征在于，根据所述振动功率谱密度对所述振动模型进行随机振动分析，得到形变-功率谱密度曲线包括：
4.根据权利要求1-3任一项所述的键合丝振动安全评估方法，其特征在于，根据形变-功率谱密度曲线和所述键合丝结构数据进行振动安全评估，得到评估结果包括：
5....
【技术特征摘要】
1.一种键合丝振动安全评估方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的键合丝振动安全评估方法，其特征在于，根据所述振动环境频率和所述初始振动特征对所述键合丝模型进行随机振动分析，得到形变-功率谱密度曲线包括：
3.根据权利要求2所述的键合丝振动安全评估方法，其特征在于，根据所述振动功率谱密度对所述振动模型进行随机振动分析，得到形变-功率谱密度曲线包括：
4.根据权利要求1-3任一项所述的键合丝振动安全评估方法，其特征在于，根据形变-功率谱密度曲线和所述键合丝结构数据进行振动安全评估，得到评估结果包括：
5.根据权利要求4所述的键合丝振动安全评估方法，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：陆科，徐学良，燕子鹏，崔伟，陈容，廖希异，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十四研究所，
类型：发明
国别省市：
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