【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路制造领域，特别是涉及一种晶圆预对准装置。
技术介绍
晶圆预对准控制是集成电路制造工艺中一个重要环节。因此，晶圆预对准装置是集成电路制造工艺中不可或缺的装置。晶圆预对准的目的是在晶圆被传送到曝光台之前，对晶圆进行定位处理，使得晶圆的圆心在一定的范围之内或晶圆缺口停留在合适的角度。目前应用较多的晶圆预对准装置是三爪式预对准机，对于晶圆的夹持，大多采取使其中一个爪径向移动的方式来进行，而这种方式存在的问题是，预对准的过程中晶圆首先被放置在撑托上，而后卡爪上升承接晶圆并高出撑托，之后再夹紧晶圆，若采用三爪式并使其中一爪可动，而其他两爪不可动，也就是说，其他两爪无论夹紧还是松开晶圆，都始终保持一种状态，这样，当卡爪上升或下降时完全有可能使晶圆失衡而倾斜，造成无法夹持晶圆的后果。另外，有些采用二爪或四爪对称两相对移动的方式夹持晶圆边缘，这样晶圆边缘只受来自相反的两个方向上的力，受力不均，也可能造成无法夹持晶圆的后果。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种稳定性较好的晶圆预对准装置。一种晶圆预对准装置，包括:基板，开设有第一通孔和多个第二通孔；第一支撑装置，...
【技术保护点】
一种晶圆预对准装置，其特征在于，包括：基板，开设有第一通孔和多个第二通孔；第一支撑装置，包括支撑座、设置于所述支撑座上方并可相对所述支撑座上下运动的连接器和可转动地设置于所述连接器上的多个第一支撑臂，所述多个第一支撑臂的中部与所述支撑座可转动相连，且所述多个第一支撑臂相对所述连接器上下摆动而使所述多个第一支撑臂的端部相互远离或相互靠近，所述支撑座中部开设有第一连接孔，所述连接器中部开设有第二连接孔，所述第一通孔、第一连接孔和第二连接孔连通且所述第一通孔、第一连接孔和第二连接孔的中心轴线重合；第一驱动装置，与所述支撑座相连，用于驱动所述第一支撑装置相对所述基板旋转；第二支撑装...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：边弘晔，张鹏，陈守良，曲道奎，徐方，李学威，温燕修，邹风山，
申请(专利权)人：沈阳新松机器人自动化股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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