一种晶圆预对准装置，包括基板、设置于基板上的第一支撑装置、用于驱动第一支撑装置相对基板旋转的第一驱动装置、部分设置于基板下方的第二支撑装置、用于驱动第二支撑装置相对基板上下移动的第二驱动装置。第一支撑装置包括多个用于支撑晶圆的第一支撑臂，第二支撑装置包括多个用于支撑晶圆的第二支撑臂，预对准时，第一支撑装置的旋转和第二支撑装置的上下运动实现晶圆的交接，交接过程中实现晶圆位置的调整。第一支撑装置的旋转和第二支撑装置的上下运动过程中，多个第一支撑臂或多个第二支撑臂同时动作，使晶圆受力均匀，不会出现无法支撑晶圆的后果，实现晶圆稳定交接以完成预对准。该晶圆预对准装置的稳定性较好，可以大大提高预对准效率。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路制造领域，特别是涉及一种晶圆预对准装置。
技术介绍
晶圆预对准控制是集成电路制造工艺中一个重要环节。因此，晶圆预对准装置是集成电路制造工艺中不可或缺的装置。晶圆预对准的目的是在晶圆被传送到曝光台之前，对晶圆进行定位处理，使得晶圆的圆心在一定的范围之内或晶圆缺口停留在合适的角度。目前应用较多的晶圆预对准装置是三爪式预对准机，对于晶圆的夹持，大多采取使其中一个爪径向移动的方式来进行，而这种方式存在的问题是，预对准的过程中晶圆首先被放置在撑托上，而后卡爪上升承接晶圆并高出撑托，之后再夹紧晶圆，若采用三爪式并使其中一爪可动，而其他两爪不可动，也就是说，其他两爪无论夹紧还是松开晶圆，都始终保持一种状态，这样，当卡爪上升或下降时完全有可能使晶圆失衡而倾斜，造成无法夹持晶圆的后果。另外，有些采用二爪或四爪对称两相对移动的方式夹持晶圆边缘，这样晶圆边缘只受来自相反的两个方向上的力，受力不均，也可能造成无法夹持晶圆的后果。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种稳定性较好的晶圆预对准装置。一种晶圆预对准装置，包括:基板，开设有第一通孔和多个第二通孔；第一支撑装置，包括支撑座、设置于所述支撑座上方并可相对所述支撑座上下运动的连接器和可转动地设置于所述连接器上的多个第一支撑臂，所述多个第一支撑臂的中部与所述支撑座可转动相连，且所述多个第一支撑臂相对所述连接器上下摆动而使所述多个第一支撑臂的端部相互远 离或相互靠近，所述支撑座中部开设有第一连接孔，所述连接器中部开设有第二连接孔，所述第一通孔、第一连接孔和第二连接孔连通且所述第一通孔、第一连接孔和第二连接孔的中心轴线重合；第一驱动装置，与所述支撑座相连，用于驱动所述第一支撑装置相对所述基板旋转;第二支撑装置，包括支撑板、设置于所述支撑板上的多个第二支撑臂和穿设所述支撑板的中部的连接柱，所述支撑板位于所述基板的下方，所述连接柱的一端依次穿过所述第一通孔、第一连接孔和第二连接孔而将所述基板、第一支撑装置和第二支撑装置连接在一起，所述多个第二支撑臂对应穿过所述多个第二通孔而与所述多个第一支撑臂位于所述基板的同一侧；第二驱动装置，与所述支撑板连接，用于驱动所述多个第二支撑臂相对所述基板上下移动。优选地，所述第一驱动装置包括第一驱动电机，所述第一驱动电机通过带轮传动的方式驱动所述第一支撑装置旋转。 优选地，所述第二驱动装置包括第二驱动电机和联轴器，所述第二驱动电机的驱动轴与所述连接柱的另一端通过所述联轴器连接以驱动所述第二支撑装置相对所述支撑板上下运动。优选地，所述第一支撑臂包括通过连接杆固定连接的第一摆臂和第二摆臂，所述第一摆臂的一端可转动的设置于所述连接器上，所述连接杆与所述支撑座可转动相连。优选地，所述支撑座上设置有多个支脚和多个连杆，每一连杆的一端与一个支脚可转动连接，每一连杆的另一端与所述连接杆可转动连接。优选地，所述第一连接臂远离所述连接器的一端设置有第一晶圆支撑台，所述第一晶圆支撑台上形成有第一晶圆支撑面和第一晶圆边缘接触面，所述第二支撑臂远离所述支撑板的一端的端部上设置有第二晶圆支撑台，所述第二晶圆支撑台上形成有第二晶圆支撑面。优选地，当所述第一连接臂相对所述连接器上下摆动时，所述第一晶圆支撑面的任意点到所述支撑座顶面的距离大于所述第一支撑臂与所述连接器相连端到所述支撑座的距离。优选地，所述第二晶圆支撑面与所述支撑板顶面平行，所述第二晶圆支撑面到所述支撑板顶面的距离大于所述第一支撑臂与所述连接器相连端到所述支撑板的距离。优选地，还包括传感器和控制单元，所述传感器设置于所述基板上并与所述第一支撑装置位于所述基板的同一侧，所述传感器用于检测晶圆缺口所在位置；所述控制单元分别与所述第一驱动装置、第二驱动装置和传感器电连接，并根据所述传感器传递的晶圆缺口信号控制所述第一驱动装置和第二驱动装置工作。优选地，还包括保护箱，所述保护箱为一端开口的箱体，所述基板、第一支撑装置和第二支撑装置连接在一起后放置于所述箱体内，所述基板密封所述箱体，所述支撑座、连接器、第一支撑臂和传感器裸露于所述箱体外部，所述第二支撑臂部分裸露于所述箱体外部。上述晶圆预对准装置设置有第一支撑装置和第二支撑装置，第一支撑装置通过多个第一支撑臂来支撑晶圆，第二支撑装置通过多个第二支撑臂来支撑晶圆。在预对准过程中，通过第一支撑装置的旋转和第二支撑装置的上下运动，实现晶圆的交接，交接过程中实现晶圆位置的调整。第一支撑装置的旋转和第二支撑装置的上下运动过程中，多个第一支撑臂或多个第二支撑臂同时动作，使晶圆受力均匀，不会出现无法支撑晶圆的后果，实现晶圆稳定交接以完成预对准。该晶圆预对准装置的稳定性较好，可以大大提高预对准效率。附图说明图1为一实施方式的晶圆预对准装置的立体示意图。图2为图1所示的晶圆预对准装置省略了保护箱之后的立体示意图。图3为图1所示的第一支撑装置的立体示意图。图4为图1所示的第二支撑装置的立体示意图。图5为图1所示的第一支撑装置、第二支撑装置和第二驱动装置连接的立体示意图。图6为图5沿另一个角度观察的立体示意图。图7为晶圆交接过程中图6所示的结构中第一支撑臂和第二支撑臂相对位置变化示意图。图8为图5的主视图。具体实施例方式以下通过具体实施方式和附图对上述晶圆预对准装置进一步阐述。请同时参阅图1、图2和图5，一实施方式的晶圆预对准装置100，包括基板10、第一支撑装置20、第二支撑装置30、第一驱动装置40、第二驱动装置50、传感器60、控制单元(图未示)、轴承70和保护箱80。基板10大致为长方形板，基板10上开设有一个第一通孔12和多个第二通孔14。第一通孔12开设于基板10的中部，第二通孔14位于第一通孔12的四周。本实施方式中，第二通孔14的数量为四。请参阅图3，第一支撑装置20包括支撑座22、连接器24和四个第一支撑臂26。支撑座22为圆形板，其中部开设有第一连接孔222。支撑座22的上表面设置有多个支脚224。本实施方式中，支脚224为四个，对称设置于支撑座22上。连接器24设置于支撑座22的上方，并可相对于支撑座22上下运动。连接器24的中部开设有第二连接孔242。连接器24用于连接第一支撑臂26。第一支撑臂26的一端通过连接件261可转动地设置于连接器24上，并从连接器24向外延伸。第一支撑臂26能绕连接件261上下摆动。四个第一支撑臂26相对连接器24上下摆动而使四个第一支撑臂26的端部相互远离或相互靠近。第一支撑臂26用于在预对准过程中夹持晶圆并带动晶圆旋转。第一支撑臂26包括第一摆臂262和第二摆臂263。第一摆臂262和第二摆臂263之间通过连接杆264连接。支撑座22上还设置有多个连杆226。本实施方式中个，连杆226的数量为四。连杆226的一端与支脚224可转动连接，另一端可转动地连接在连接杆264上。第一摆臂262的一端与连接器24转动连接，连接杆264与连杆226可转动连接，使得当连接器24相对支撑座22向上运动时，第二摆臂263绕着连接件261相对支撑座22向下摆动，四个第一支撑臂26呈打开趋势；当连接器24相对支撑座22向下运动时，第二摆臂263绕着连接件261相对支撑座22向上摆动，四个第一支撑臂26呈收拢趋势。第二摆臂263远离第一摆臂2本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种晶圆预对准装置，其特征在于，包括：基板，开设有第一通孔和多个第二通孔；第一支撑装置，包括支撑座、设置于所述支撑座上方并可相对所述支撑座上下运动的连接器和可转动地设置于所述连接器上的多个第一支撑臂，所述多个第一支撑臂的中部与所述支撑座可转动相连，且所述多个第一支撑臂相对所述连接器上下摆动而使所述多个第一支撑臂的端部相互远离或相互靠近，所述支撑座中部开设有第一连接孔，所述连接器中部开设有第二连接孔，所述第一通孔、第一连接孔和第二连接孔连通且所述第一通孔、第一连接孔和第二连接孔的中心轴线重合；第一驱动装置，与所述支撑座相连，用于驱动所述第一支撑装置相对所述基板旋转；第二支撑装置，包括支撑板、设置于所述支撑板上的多个第二支撑臂和穿设所述支撑板的中部的连接柱，所述支撑板位于所述基板的下方，所述连接柱的一端依次穿过所述第一通孔、第一连接孔和第二连接孔而将所述基板、第一支撑装置和第二支撑装置连接在一起，所述多个第二支撑臂对应穿过所述多个第二通孔而与所述多个第一支撑臂位于所述基板的同一侧；第二驱动装置，与所述支撑板连接，用于驱动所述多个第二支撑臂相对所述基板上下移动。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：边弘晔，张鹏，陈守良，曲道奎，徐方，李学威，温燕修，邹风山，
申请(专利权)人：沈阳新松机器人自动化股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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