一种晶圆取芯片的工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶圆取芯片的工装，包括支撑圆板（2）、顶柱（6）和固定连接在支撑圆板（2）上的支撑圆环（4），在所述的支撑圆环（4）上套装盖板（5），所述的支撑圆板（2）和盖板（5）卡接在支撑架（1）上。采用上述技术方案，结构简单，将晶圆盘放在支撑圆环上，用盖板压住晶圆支架，支撑圆板和盖板卡接在支撑架上，调节螺栓上的调节螺母，用顶柱顶起晶圆盘的背面，使得芯片脱离晶圆盘，然后用真空吸笔吸住芯片就可以取走芯片，提高了工作效率，也降低了成本，同时针对不同大小的晶圆盘只需要更换不同规格的支撑圆板和支撑圆环就可以取走芯片，通用性很强。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于一种工装，更为具体的说，本技术涉及一种晶圆取芯片的工装。
技术介绍
目前，国内涉及到裸芯片使用的电子公司或专业的芯片绑定公司，采购晶圆后一般安排工人手工取芯片，工人用夹具将晶圆支架固定，用手指或者工具从晶圆薄膜背面将芯片顶起，用自动吸笔吸走芯片，或用缠着双面胶的牙签粘走芯片，这是目前国内大多数电子厂和绑定企业的作法。大的专业绑定企业或者外企，一般使用专用的取芯片机器，但是这种设备较为昂贵，而且芯片大小的不同，芯片和薄膜的粘着力不同，晶圆盘大小的不同需要使用不同型号的设备或夹具，通用性行较差。国内目前的问题是:①手工操作取芯片的效率低手工操作芯片之间可能会相互碰撞损坏芯片，导致损耗较高；③专用设备价格昂贵，难以在小企业推广，而且专用设备或夹具对不同型号的芯片通用性较差。
技术实现思路
本技术所要解决的问题是，针对现有技术的不足，提供一种结构简单、成本较低且提高工作效率的晶圆取芯片的工装。为了实现上述目的，本技术采取的技术方案为:本技术所提供的这种晶圆取芯片的工装，包括支撑圆板、顶柱和固定连接在支撑圆板上的支撑圆环，在所述的支撑圆环上套装盖板，所述的支撑圆板和盖板卡接在支撑架上。在所述的支撑架上设有螺栓，在所述的螺栓上设有调节螺母。所述的支撑架为三个，两两之间的夹角为120度。采用上述技术方案，结构简单，将晶圆盘放在支撑圆环上，用盖板压住晶圆支架，支撑圆板和盖板卡接在支撑架上，调节螺栓上的调节螺母，用顶柱顶起晶圆薄膜的背面，使得芯片脱离晶圆薄膜，然后用真空吸笔吸住芯片就可以取走芯片，提高了工作效率，也降低了成本，同时针对不同大小的晶圆盘只需要更换不同规格的支撑圆板和支撑圆环就可以取走芯片，通用性很强。附图说明下面对本说明书各幅附图所表达的内容及图中的标记作简要说明:图1为本技术的结构示意图；图2为晶圆盘的结构示意图。图中标记为:1、支撑架，2、支撑圆板，3、晶圆盘，4、支撑圆环，5、盖板，6、顶柱，7、晶圆支架，8、晶圆薄膜，9、芯片，10、螺栓，11、调节螺母。具体实施方式如图1至图2所示，本技术所提供的这种晶圆取芯片的工装，包括支撑圆板2、顶柱6和固定连接在支撑圆板2上的支撑圆环4，在支撑圆环4上套装盖板5，支撑圆板2和盖板5卡接在支撑架I上。采用上述技术方案，这种晶圆取芯片的工装，结构简单，使用过程中，将晶圆盘3正中放置在支撑圆板2上，确保支撑圆环4在晶圆盘3的空白薄膜环的中间以外，这样可以避免薄膜扩张时，芯片9过于靠近支撑圆板2而不便于操作，然后用盖板5压住晶圆支架7，用支撑架I卡住支撑圆板2和盖板5，调节支撑架I上调节螺母11，调节盖板5和支撑圆板2之间的松紧，确定最佳的晶圆薄膜8的扩张度，用顶柱6顶起晶圆薄膜8的背面，使得芯片9脱离晶圆薄膜8，用真空吸笔吸住芯片9中心位置，就可以方便的取走芯片9，操作简单，相比用手工取走芯片9来说提高了工作效率，这种工装制造方便，取材容易，因此也降低了成本，针对不同规格的晶圆盘3，只需要更换不同规格的支撑圆板2和支撑圆环4就可以取走芯片9，通用性很强。如图1至图2所示，在支撑架I上设有螺栓10，在螺栓10上设有调节螺母11。采用上述技术方案，在支撑架I上设有螺栓10，在螺栓10上设有调节螺母11，根据芯片9的间距要求，可以方便调节盖板5和支撑圆板2之间的松紧，确定最佳的晶圆薄膜8的扩张度。如图1至图2所示，支撑架I为三个，两两之间的夹角为120度。采用上述技术方案，支撑架I为三个，两两之间的夹角为120度，这样可以保证晶圆盘3上的薄膜受力均匀，薄膜扩张一致。上面结合附图对本技术进行了示例性描述，显然本技术具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本技术的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本技术的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种晶圆取芯片的工装，其特征在于:包括支撑圆板(2)、顶柱(6)和固定连接在支撑圆板(2)上的支撑圆环(4)，在所述的支撑圆环(4)上套装盖板(5)，所述的支撑圆板(2)和盖板(5 )卡接在支撑架(I)上。2.按照权利要求1所述的晶圆取芯片的工装，其特征在于:在所述的支撑架(I)上设有螺栓(10)，在所述的螺栓(10)上设有调节螺母(11)。3.按照权利要求1或2所述的晶圆取芯片的工装，其特征在于:所述的支撑架(I)为三个，两两之间的夹角为120度。专利摘要本技术公开了一种晶圆取芯片的工装，包括支撑圆板(2)、顶柱(6)和固定连接在支撑圆板(2)上的支撑圆环(4)，在所述的支撑圆环(4)上套装盖板(5)，所述的支撑圆板(2)和盖板(5)卡接在支撑架(1)上。采用上述技术方案，结构简单，将晶圆盘放在支撑圆环上，用盖板压住晶圆支架，支撑圆板和盖板卡接在支撑架上，调节螺栓上的调节螺母，用顶柱顶起晶圆盘的背面，使得芯片脱离晶圆盘，然后用真空吸笔吸住芯片就可以取走芯片，提高了工作效率，也降低了成本，同时针对不同大小的晶圆盘只需要更换不同规格的支撑圆板和支撑圆环就可以取走芯片，通用性很强。文档编号H01L21/687GK203026492SQ201220646559公开日2013年6月26日 申请日期2012年11月30日 优先权日2012年11月30日专利技术者孙广, 朱宗恒 申请人:芜湖通和汽车管路系统有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆取芯片的工装，其特征在于：包括支撑圆板（2）、顶柱（6）和固定连接在支撑圆板（2）上的支撑圆环（4），在所述的支撑圆环（4）上套装盖板（5），所述的支撑圆板（2）和盖板（5）卡接在支撑架（1）上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙广，朱宗恒，
申请(专利权)人：芜湖通和汽车管路系统有限公司，
类型：实用新型
国别省市：