一种ESEC2007SSI粘片机用的芯片扩膜夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种ESEC2007SSI粘片机用的芯片扩膜夹具，包括夹具体（1）；夹具体（1）的形状为厚度为1.5mm的圆环状，夹具体（1）外圆上设有沿圆周均布的四个平切口（2）、四个锐角缺口（3）和四个钝角缺口（4）。本实用新型专利技术改进后的芯片扩膜夹具四个方向任意一个方向都能进入载片平台，粘片时根据管芯方向直接调整粘模夹具进入方向。粘片时不需要焊头电机旋转，缩短了粘片时间，同时减少了维修时间和维修成本，提高产品的成品率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种ESEC2007SSI粘片机用的芯片扩膜夹具，属于集成电路芯片制作

技术介绍
ESEC2007SSI粘片机扩膜夹具有方向性，芯片扩膜后方向被固定。粘片生产时，如果夹具上芯片方向与芯片粘片方向不一致，则需要设置拾放臂焊头在粘接芯片时旋转角度。生产中焊头电机过多的旋转容易使电机动作延迟造成管芯粘歪、芯片被甩掉、甚至电机损坏，无形中增加了焊头的维修频率、时间和资金的投入，更换芯片后忘记调整旋转角度也会造成成本的浪费。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种ESEC2007SSI粘片机用的芯片扩膜夹具。可确保夹具上的芯片方向与粘片要求一致，粘片时不需要焊头电机旋转，以缩短粘片时间，提高生产效率。以克服现有技术的不足。本技术的技术方案:一种ESEC2007SSI粘片机用的芯片扩膜夹具，包括夹具体；夹具体的形状为厚度为1.5mm的圆环状，夹具体外圆上设有沿圆周均布的四个平切口、四个锐角缺口和四个钝角缺口。前述芯片扩膜夹具中，所述平切口的长度为42mm。前述芯片扩膜夹具中，所述锐角缺口的底角与平切口平面之间的垂直距离为9.5_，锐角缺口的底角与平切口中点之间的距离为31.5mm ;锐角缺口的一条边与外圆垂直；锐角缺口的角度为60°。前述芯片扩膜夹具中，所述钝角缺口的一条边与平切口平面垂直，钝角缺口的底角与平切口平面之间的垂直距离为22mm;钝角缺口的底角与平切口中点之间的距离为43.33mm ;钝角缺口的角度为120°。与现有技术相比，现有的芯片扩膜夹具只能一个方向进入载入平台，粘片生产时，如果夹具上芯片方向与芯片粘片方向不一致，则需要设置拾放臂焊头在粘接芯片时旋转角度。焊头电机频繁的旋转容易使电机动作延迟造成管芯粘歪、芯片被甩掉、甚至电机损坏，无形中增加了焊头的维修频率、时间和资金的投入，更换芯片后忘记调整旋转角度也会造成成本的浪费。本技术改进后的芯片扩膜夹具四个方向任意一个方向都能进入载片平台，粘片时根据管芯方向直接调整粘模夹具进入方向。粘片时不需要焊头电机旋转，缩短了粘片时间，同时减少了维修时间和维修成本，提高产品的成品率。附图说明图1是本技术的结构示意图；图2是本技术的平面示意图。图中的标记为:1_夹具体、2-平切口、3-锐角缺口、4-钝角缺口。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步的详细说明，但不作为对本技术的任何限制。一种ESEC2007SSI粘片机用的芯片扩膜夹具，如图1所示。包括夹具体I ;夹具体I的形状为厚度为1.5mm的圆环状，夹具体I外圆上设有沿圆周均布的四个平切口 2、四个锐角缺口 3和四个钝角缺口 4。如图2所示，平切口 2的长度为42mm。锐角缺口 3的底角与平切口 2平面之间的垂直距离为9.5mm，锐角缺口 3的底角与平切口 2中点之间的距离为31.5mm ;锐角缺口 3的一条边与外圆垂直；锐角缺口 3的角度为60°。钝角缺口 4的一条边与平切口 2平面垂直，钝角缺口 4的底角与平切口 2平面之间的垂直距离为22mm;钝角缺口 4的底角与平切口 2中点之间的距离为43.33mm ;钝角缺口 4的角度为120°。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ESEC2007SSI粘片机用的芯片扩膜夹具，包括夹具体（1）；其特征在于：夹具体（1）的形状为厚度为1.5mm的圆环状，夹具体（1）外圆上设有沿圆周均布的四个平切口（2）、四个锐角缺口（3）和四个钝角缺口（4）。

【技术特征摘要】
1.一种ESEC2007SSI粘片机用的芯片扩膜夹具，包括夹具体(I);其特征在于:夹具体(I)的形状为厚度为1.5_的圆环状，夹具体(I)外圆上设有沿圆周均布的四个平切口(2)、四个锐角缺口(3)和四个钝角缺口(4)。2.根据权利要求1所述芯片扩膜夹具，其特征在于:所述平切口(2)的长度为42_。3.根据权利要求3所述芯片扩膜夹具，其特征在于:所述锐角缺口(3)的底角与平切口(2)平面之间的垂直距离...

【专利技术属性】
技术研发人员：张鹏，陆时跃，
申请(专利权)人：中国振华集团永光电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：