本发明专利技术属于半导体行业晶片湿法处理领域，具体地说是一种可兼容不同尺寸晶圆的伯努利承片台，该承片台分为相对可拆装的内层承片台及外层承片台，待加工的晶圆放置在内层承片台或外层承片台上，利用伯努利原理被夹持。本发明专利技术的承片台分为螺纹连接的内外两层，通过旋入和旋出内层承片台，实现了在一个承片台上对不同尺寸晶圆的有效夹持，很大程度上解决了伯努利承片台对不同尺寸晶圆的兼容问题。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体行业晶片湿法处理领域，具体地说是一种可兼容不同尺寸晶圆的伯努利承片台。
技术介绍
目前，湿法处理工艺经常需要使用化学液，而采用伯努利原理制作的承片台可以很好地保护晶片的背面不受化学液的污染和腐蚀。一般来说，某一尺寸的伯努利承片台只能承载一种尺寸的晶圆，适用性较差，如遇到不同尺寸的晶圆，就需要更换与晶圆尺寸相配套的作努利承片台，既增加了生产成本，又降低了工作效率。
技术实现思路
为了解决现有承片台适用性差，无法兼容的问题，本专利技术的目的在于提供一种可兼容不同尺寸晶圆的伯努利承片台。该承片台可实现夹持不同尺寸的晶片，以达到节约成本和节约时间的目的。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的:本专利技术承片台分为相对可拆装的内层承片台及外层承片台，待加工的晶圆放置在内层承片台或外层承片台上，利用伯努利原理被夹持。其中:所述内层承片台通过配合螺纹与外层承片台连接，旋入的内层承片台与外层承片台的上表面共面；所述内层承片台及外层承片台上分别设有通气管路，内层承片台处于旋入外层承片台的状态、内层承片台上的通气管路与外层承片台上的通气管路相通，所述晶圆放置在内层承片台的上方；压缩气体由所述外层承片台上开设的进气口进入，依次通过外层承片台上的通气管路、内层承片台上的通气管路，由所述内层承片台上开设的出气口喷出至所述晶圆的下方；所述内层承片台上的出气口的轴线与所述晶圆的轴线垂直；所述内层承片台的上表面边缘沿周向均布有可拆卸的挡柱，所述晶圆通过各挡柱支撑；所述内层承片台由外层承片台旋出，晶圆放置在外层承片台的上方；所述外层承片台上开有通气管路，压缩气体通过该通气管路，喷出至所述晶圆的下方；所述外层承片台上通气管路的气体喷出方向与晶圆的轴线垂直；所述外层承片台的上表面边缘沿周向均布有可拆卸的挡柱，所述晶圆通过各挡柱支撑。本专利技术的优点与积极效果为:1.本专利技术的承片台分为螺纹连接的内外两层，通过旋入和旋出内层承片台，实现了在一个承片台上对不同尺寸晶圆的有效夹持，很大程度上解决了伯努利承片台对不同尺寸晶圆的兼容问题。2.本专利技术具有结构简单、反应迅速、安装方便、价格低廉等特点。3.本专利技术能实现承片台兼容处理不同尺寸的晶圆。附图说明图1为本专利技术使用小尺寸晶圆时的结构剖视图；图2为图1的俯视图；图3为本专利技术使用大尺寸晶圆时的轴测图；图4为本专利技术外层承片台的结构示意图；其中:1为晶圆，2为挡柱，3为内层承片台，4为外层承片台，5为外层承片台通气管路，6为内层承片台通气管路，7为进气口，8为出气口，9为配合螺纹。具体实施例方式下面结合附图对本专利技术作进一步详述。本专利技术的承片台分为相对可拆装的内层承片台3及外层承片台4，内层承片台3通过配合螺纹9与外层承片台4连接，内层承片台3可通过配合螺纹9外层承片台4旋入，也可由外层承片台4内旋出；待加工的晶圆I放置在内层承片台3或外层承片台4的上方，利用伯努利原理被夹持。如图4所示，外层承片台4的上部为圆盘状，下部中间沿轴向向下延伸，延伸部的轴向截面为“T”形；所述延伸部的中间开有进气口 7，该进气口 7与压缩空气的气源通过管道相连通。在外层承片台4呈圆盘状的上部开有供内层承片台3通过配合螺纹9旋入的凹槽，外层承片台4上还开设有多条外层承片台通气管路5 (本实施例为四条)，每条外层承片台通气管路5的一端(进气端)与所述进气口 7连通，然后从进气口 7沿径向延伸、再沿轴向向上、之后再向进气口 7折回、由所述凹槽的内壁穿出，其中沿径向延伸的部分位于所述凹槽的下方，沿轴向向上的部分位于所述凹槽内壁的外围，外层承片台通气管路5作为出气端的另一端(即由所述凹槽的内壁穿出的端部)，其出气方向与放置好待加工的晶圆I的轴线垂直。内层承片台3的形状与外层承片台4上开设的凹槽形状相对应，为圆盘状，内层承片台3上同样也开有凹槽，且内层承片台3上开有与外层承片台通气管路5数量相同的内层承片台通气管路6，内层承片台通气管路6沿径向开设，一端与所述外层承片台通气管路5相连通，另一端作为出气口 8，该出气口 8的轴线与放置好待加工的晶圆I的轴线垂直。本专利技术可兼容不同尺寸的晶圆,如图1、图2所示，承载小尺寸晶圆。内层承片台3通过配合螺纹9旋入外层承片台4上的凹槽中，旋入到最底部时，内层承片台3与外层承片台4的上表面共面，且内层承片台通气管路6刚好与外层承片台通气管路5相连通；在内层承片台3的上表面边缘沿周向均布有可拆卸的挡柱2(本实施例为四个)，该挡柱2的底部为一直径较大的圆盘，上部呈柱状，所述晶圆I通过各挡柱2支撑，晶圆I的边缘搭在挡柱2的圆盘上，并与柱状部分抵接。此时，压缩气体由所述外层承片台4上开设的进气口 7进入，依次通过外层承片台通气管路5、内层承片台通气管路6，由所述内层承片台3上的出气口 8喷出至所述晶圆I下方的内层承片台3的凹槽内；气流在内层承片台3的凹槽内旋转，根据伯努利原理产生对晶圆I的夹持力。当需要使用某种较大尺寸晶圆时，如图3所示，承载大尺寸晶圆。内层承片台3沿配合螺纹9由外层承片台4中旋出，在外层承片台4的上表面边缘沿周向均布有可拆卸的挡柱2 (本实施例为四个)，该挡柱2的底部为一直径较大的圆盘，上部呈柱状，所述晶圆I通过各挡柱2支撑，晶圆I的边缘搭在挡柱2的圆盘上，并与柱状部分抵接。此时，压缩气体由所述外层承片台4上开设的进气口 7进入，通过外层承片台通气管路5喷出至所述晶圆I下方的外层承片台4的凹槽内；气流在外层承片台4的凹槽内旋转，根据伯努利原理产生对晶圆I的夹持力，即完成了适用于大尺寸晶圆承片台的更换。本专利技术的承片台全部采用耐腐蚀材质制作，如PP(聚丙烯)、PTFE(聚四氟乙烯)等，可以在使用强酸强碱等场合使用，故使用范围非常广泛。权利要求1.一种可兼容不同尺寸晶圆的伯努利承片台，其特征在于:该承片台分为相对可拆装的内层承片台⑶及外层承片台(4)，待加工的晶圆⑴放置在内层承片台(3)或外层承片台(4)上，利用伯努利原理被夹持。2.按权利要求1所述可兼容不同尺寸晶圆的伯努利承片台，其特征在于:所述内层承片台(3)通过配合螺纹(9)与外层承片台(4)连接，旋入的内层承片台(3)与外层承片台(4)的上表面共面。3.按权利要求1所述可兼容不同尺寸晶圆的伯努利承片台，其特征在于:所述内层承片台(3)及外层承片台(4)上分别设有通气管路，内层承片台(3)处于旋入外层承片台(4)的状态、内层承片台(3)上的通气管路与外层承片台(4)上的通气管路相通，所述晶圆(I)放置在内层承片台(3)的上方；压缩气体由所述外层承片台(4)上开设的进气口(7)进入，依次通过外层承片台(4)上的通气管路、内层承片台(3)上的通气管路，由所述内层承片台(3)上开设的出气口(8)喷出至所述晶圆(I)的下方。4.按权利要求3所述可兼容不同尺寸晶圆的伯努利承片台，其特征在于:所述内层承片台(3)上的出气口(8)的轴线与所述晶圆(I)的轴线垂直。5.按权利要求3所述可兼容不同尺寸晶圆的伯努利承片台，其特征在于:所述内层承片台(3)的上表面边缘沿周向均布有可拆卸的挡柱(2)，所述晶圆(I)通过各挡柱(2)支撑。6.按权利要求1所述可兼容不同尺寸晶圆的伯努利承片台，其特征在于:所述内层承片台⑶由外层承片台⑷旋出，晶圆⑴放置在外层承片本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种可兼容不同尺寸晶圆的伯努利承片台，其特征在于：该承片台分为相对可拆装的内层承片台(3)及外层承片台(4)，待加工的晶圆(1)放置在内层承片台(3)或外层承片台(4)上，利用伯努利原理被夹持。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：谷德君，
申请(专利权)人：沈阳芯源微电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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