【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体行业晶片湿法处理领域，具体地说是一种可兼容不同尺寸晶圆的伯努利承片台。
技术介绍
目前，湿法处理工艺经常需要使用化学液，而采用伯努利原理制作的承片台可以很好地保护晶片的背面不受化学液的污染和腐蚀。一般来说，某一尺寸的伯努利承片台只能承载一种尺寸的晶圆，适用性较差，如遇到不同尺寸的晶圆，就需要更换与晶圆尺寸相配套的作努利承片台，既增加了生产成本，又降低了工作效率。
技术实现思路
为了解决现有承片台适用性差，无法兼容的问题，本专利技术的目的在于提供一种可兼容不同尺寸晶圆的伯努利承片台。该承片台可实现夹持不同尺寸的晶片，以达到节约成本和节约时间的目的。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的:本专利技术承片台分为相对可拆装的内层承片台及外层承片台，待加工的晶圆放置在内层承片台或外层承片台上，利用伯努利原理被夹持。其中:所述内层承片台通过配合螺纹与外层承片台连接，旋入的内层承片台与外层承片台的上表面共面；所述内层承片台及外层承片台上分别设有通气管路，内层承片台处于旋入外层承片台的状态、内层承片台上的通气管路与外层承片台上的通气管路相通，所述晶圆放置在内...
【技术保护点】
一种可兼容不同尺寸晶圆的伯努利承片台，其特征在于：该承片台分为相对可拆装的内层承片台(3)及外层承片台(4)，待加工的晶圆(1)放置在内层承片台(3)或外层承片台(4)上，利用伯努利原理被夹持。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：谷德君，
申请(专利权)人：沈阳芯源微电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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