【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种计算机控制领域，特别是指一种IC制造领域。
技术介绍
晶圆预对准控制是IC制造工艺中重要的环节之一。具体来说，晶圆预对准控制的过程，就是通过一定的方法，使得晶圆的圆心在一定的范围之内，同时晶圆缺口停留在指定的角度，即包含圆心定位和缺口检测两个主要过程。在现有的技术中，为硅，公开号为CN100355055C，采用了线阵CCD传感器对晶圆边缘数据采样，找出缺口的大致位置，在缺口所在的一定范围内对缺口边缘数据进行二次细采样，利用最小二乘法对采集的数据拟合得到缺口的圆心坐标，缺口圆心和晶圆圆心连线可得到晶圆缺口的边缘中心坐标。此种方法由于需要对缺口边缘数据进行二次扫描，大大影响了洁净机器人的工作效率。文献名称为基于高精度测微仪的晶圆预对准方法，纳米技术与精密工程7(3):249-253，对现有方法进行了改进，同样对晶圆边缘数据进行两次采样，确定出缺口的边缘数据后，利用非线性最小二乘方法求解出缺口的圆心坐标，缺口圆心和晶圆圆心连线可得到晶圆缺口的中心坐标。采用非线性最小二乘法的优点在于对于缺口这样较少数据量采样点进行圆拟合可得到较高的精度。此方法的缺点在...
【技术保护点】
一种晶圆预对准控制方法，包括以下步骤：提供一负压吸附旋转装置，用以将托盘和晶圆之间的空气抽出形成真空状态，并带动晶圆转动；传感器；用以采集晶圆边缘数据，并记录旋转装置的转速信息；该方法还包括有晶圆定位及晶圆缺口定位，其特征在于：所述晶圆定位方法包括以下步骤：数据采样：所述负压吸附旋转装置带动所述晶圆旋转，所述传感器采集所述晶圆旋转一周过程中的边缘数据，并同时记录所述旋转装置的转速信息；数据预处理：去除波动较大的值、传感器测量范围的无效采样数据及晶圆缺口范围；数据转换：对所述传感器采集到的数据进行处理，并转换成晶圆边缘采样点的坐标值；圆拟合：采用线性最小二乘圆算法拟合求得所述...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐方，曲道奎，贾凯，邹风山，宋吉来，刘晓帆，李邦宇，李崇，
申请(专利权)人：沈阳新松机器人自动化股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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