一种对晶片中心进行定位的光学对中系统及其对中方法技术方案

本发明专利技术属于半导体晶片加工过程中晶片精确定位领域，具体地说是一种对晶片中心进行定位的光学对中系统及其对中方法，对中系统中X轴移动伺服控制系统安装在底板上，Y轴移动伺服控制系统设置在X轴移动伺服控制系统上；晶片通过真空吸盘安装在Y轴移动伺服控制系统上，具有沿X轴和Y轴的轴向往复移动的自由度；对射式激光传感器安装在底板上、位于所述晶片的上方；方法为通过对射式激光传感器实现对晶片中心的精确定位，通过对射式激光传感器的扫描可以准确的确定晶片的中心位置，通过X、Y轴移动伺服控制系统控制晶片运动，使晶片的实际中心与理论中心重合。本发明专利技术对中系统结构简单可靠，控制精度高，运动平稳；方法易操作，计算准确。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于半导体晶片加工过程中晶片精确定位领域，具体地说是。
技术介绍
在半导体晶片加工过程中，需要对晶片中心进行精确的定位，以便晶片中心能够准确地与伺服电机旋转中心重合。目前的半导体设备大都采用机械对中或光学对中系统，机械对中精度比较低，而传统的光学对中系统由于采用高性能的CCD传感器(电荷藕合器件图像传感器)，故成本很高，无法在一些中低端的设备中应用。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供，满足了半导体晶片加工对于晶片中心进行高精度定位控制的低成本、高精度要求，解决了晶片在加工过程中晶片中心与伺服电机旋转中心不能完全重合的问题。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的:本专利技术的对中系统包括对射式激光传感器、真空吸盘、Y轴移动伺服控制系统、X轴移动伺服控制系统及底板，其中X轴移动伺服控制系统安装在底板上，Y轴移动伺服控制系统设置在X轴移动伺服控制系统上；需对中的晶片通过真空吸盘安装在Y轴移动伺服控制系统上，具有沿X轴和Y轴的轴向往复移动的自由度；所述对射式激光传感器安装在底板上、位于所述晶片的上方。 其中:所述Y轴移动伺服控制系统通过X轴移动伺服控制系统的驱动沿X轴的轴向本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种对晶片中心进行定位的光学对中系统，其特征在于：包括对射式激光传感器(1)、真空吸盘(3)、Y轴移动伺服控制系统(4)、X轴移动伺服控制系统(5)及底板(6)，其中X轴移动伺服控制系统(5)安装在底板(6)上，Y轴移动伺服控制系统(4)设置在X轴移动伺服控制系统(5)上；需对中的晶片(2)通过真空吸盘(3)安装在Y轴移动伺服控制系统(4)上，具有沿X轴和Y轴的轴向往复移动的自由度；所述对射式激光传感器(1)安装在底板(6)上、位于所述晶片(2)的上方。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘正伟，
申请(专利权)人：沈阳芯源微电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：