片材粘附装置及粘附方法制造方法及图纸

一种片材粘附装置及粘附方法。本发明专利技术的片材粘附装置（1）包括：片材支承装置（6、7），其对与被粘物（W）相对配置的粘接片（MS）进行支承；片材变形装置（8A、8B），其使被支承的粘接片（MS）向被粘物（W）侧挠曲并粘附在被粘物（W）上；变形限制装置（4A），其对俯视被粘物（W）时位于粘物外缘的外侧的粘接片区域向被粘物（W）侧的变形进行限制。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及将粘接片粘附在被粘物上的。
技术介绍
目前，在半导体制造工序中使用有在作为被粘物的半导体晶片(以下有时简称为晶片)的表面粘附保护片及安装用片、切割胶带、小片接合用带等粘接片的片材粘附装置(例如，参照专利文献I)。该片材粘附装置将粘附有粘接片的环形框架支承在腔室内的框架保持部，并且在粘接片的表面上方配置晶片，通过在使腔室内为减压环境的状态下使晶片与粘接片抵接而将粘接片粘附在晶片表面。另一方面，公知有如下的晶片，S卩，在半导体制造工序中的切割的前工序中，为了使半导体芯片薄型化而对晶片的背面进行研削，在该研削工序中，通过比外缘部更深地研肖IJ晶片的内侧，与外缘部相比，内侧更薄地形成，即向厚度方向突出的环状的凸部设于外缘部，并且在由该凸部包围的内侧具有凹部(例如，参照专利文献2 )。专利文献1:(日本)特开平10 - 233430号公报专利文献2:(日本)特开2007 - 19461号公报但是，在利用专利文献I记载的现有的片材粘附装置将比晶片的外形大的粘接片粘附在专利文献2记载的外缘部具有凸部的晶片上的情况下，在将粘接片粘附在晶片的凹部的整个底面之前，已将其粘附在晶片外缘部的凸部。因此，具有在晶片的凹部的内周面与底面之间的角部不将粘接片粘附在晶片上，在该部位，在粘接片以及晶片之间产生空隙的不良情况。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种能够尽量不产生空隙地将粘接片粘附于外缘部具有凸部的被粘物的。为了实现上述目的，本专利技术的片材粘附装置包括:片材支承装置，其对与所述被粘物相对配置的粘接片进行支承；片材变形装置，其使被支承的粘接片向所述被粘物侧挠曲并粘附在该被粘物上；变形限制装置，其对俯视所述被粘物时位于被粘物外缘的外侧的粘接片区域向所述被粘物侧的变形进行限制。在本专利技术的片材粘附装置中，优选的是，具有减压装置，其将所述被粘物及与该被粘物相对配直的粘接片保持在减压环境中。另外，在本专利技术的片材粘附装置中，优选的是，所述减压装置形成以所述粘接片为边界而独立的第一空间及第二空间，所述片材变形装置通过所述第一空间以及所述第二空间的压力差使所述粘接片向所述被粘物侧挠曲并粘附。另一方面，本专利技术的片材粘附方法，对与被粘物相对配置的粘接片进行支承，在使被支承的粘接片向所述被粘物侧挠曲并粘附于该被粘物时，对俯视所述被粘物时位于被粘物外缘的外侧的粘接片区域向所述被粘物侧的变形进行限制。根据以上的本专利技术，在使粘接片向被粘物侧挠曲并粘附于该被粘物时，能够对被粘物外缘的外侧的粘接片区域向被粘物侧的挠曲进行限制。因此，作为被粘物，即使在例如以具有外缘部的凸部以及中间部的凹部的晶片为对象的情况下，也能够在粘接片粘附于晶片的凸部之前，将粘接片粘附在晶片的凹部底面的较大范围，故而能够尽量不产生空隙而粘附粘接片。在本专利技术中，若设置将被粘物以及与该被粘物相对配置的粘接片保持在减压环境中的减压装置，则能够在减压状态下将粘接片粘附于被粘物，能够防止在粘接片以及被粘物之间产生空隙。另外，通过相对于以粘接片为边界而独立的第一空间以及第二空间，将第一空间的压力设定得比第二空间的压力高，通过第一空间以及第二空间的压力差使粘接片向被粘物侧挠曲，能够将该粘接片从被粘物的中心区域向外缘方向粘附，故而能够防止粘接片先粘附在被粘物的外缘部。附图说明图1是将本专利技术一实施方式的片材粘附装置部分地剖切表示的侧面图；图2是片材粘附装置的动作说明图；图3是片材粘附装置的动作说明图；图4是片材粘附装置的动作说明图；图5是片材粘附装置的动作说明图；图6是将对一部分构成进行了更换后的片材粘附装置部分地剖切表示的侧面图。标记说明1:片材粘附装置3:减压装置4A、4B:变形限制部件(变形限制装置)6:盖部件(片材支承装置)7:下腔室(片材支承装置)8A、8B:压力调整装置(片材变形装置)MS:安装用片(粘接片)Vl:第一空间V2:第二空间W:晶片(被粘物)具体实施例方式以下，基于附图对本专利技术的一实施方式进行说明。如图1所示，本实施方式的片材粘附装置I将以堵塞环形框架RF的开口部RFl的方式预先贴附的作为粘接片的安装用片MS粘附在作为被粘物的晶片W上，利用安装用片MS将晶片W和环形框架RF —体化。在此，晶片W为通过以外缘部比其以外的部分更厚的方式进行研削，使向厚度方向(背面侧)突出的环状凸部Wl形成在外缘部，在由凸部Wl包围的内侧形成凹部W2并且在其表面侧(为研削面的相反侧，图1的下侧的面侧)的电路面W3形成有电路的半导体晶片。在电路面W3上粘附有未图示的保护片。另外，安装用片MS具有在未图示的基材片的一面上层积有粘接剂层的构成。在图1中，片材粘附装置I通过将后述的台21A更换成尺寸不同的构成，能够相对于多个尺寸的晶片W粘附安装用片MS。因此，例如8英寸框架用的片材粘附装置I能够将安装用片MS粘附在6英寸以及8英寸的晶片W上，12英寸框架用的片材粘附装置I能够将安装用片MS粘附在8英寸以及12英寸的晶片W上。片材粘附装置I具备:支承晶片W的被粘物支承装置2 ;将安装用片MS与晶片W相对配置并且将晶片W及安装用片MS保持在减压环境中的减压装置3 ;对俯视晶片W时晶片W外缘的外侧的安装用片MS区域向晶片W侧的变形进行限制的作为变形限制装置的变形限制部件4A。被粘物支承装置2具备:具有比晶片W的外缘大的外形的圆盘形状的台21 ;将输出轴22k固定在台21的下面的作为驱动设备的直驱电机22。在台21的上面24设有外缘部向厚度方向(图1中上方)突出的环状的凸部23。另外，被粘物支承装置2以能够支承多个尺寸的晶片W的方式构成并且可将台21A更换为与台21A不同大小的台21B(参照图6)。例如，图1为12英寸的晶片W用，图6为8英寸的晶片W用。减压装置3具备:对粘附于环形框架RF的安装用片MS进行支承使其与晶片W相对的作为片材支承装置的盖部件6及下腔室7 ;可将由盖部件6及安装用片MS形成的第一空间Vl (参照图2)内减压的作为片材变形装置的压力调整装置8A ;可将由安装用片MS及下腔室7形成的第二空间V2 (参照图2)内减压的作为片材变形装置的压力调整装置SB。盖部件6通过未图示的驱动设备升降自如地设置。盖部件6的下面61侧具备与环形框架RF的外形相同形状的截面凹状的框架保持部63、和以表面露出的状态埋设在该框架保持部63的弹性部件64A、64B。框架保持部63中的环形框架RF位于下方的部分设有多个吸引口 65，并且，由弹性部件构成，追随安装用片MS的台阶部而能够确保第一空间Vl的密闭性。另外，在框架保持部63设有与压力调整装置8A连接的压力调整通路66，在压力调整通路66设有检测第一空间Vl的压力的压力检测装置9A。下腔室7形成为上面74开口的箱状。S卩，下腔室7具备设有被粘物支承装置2的底面部71和从底面部71的外缘向上方延伸的侧面部72。在底面部71设有与压力调整装置8B连接的压力调整通路73，在压力调整通路73设有检测第二空间V2的压力的压力检测装置9B。另外，在侧面部72的上面74设有向内周侧低一级而形成的环状的框架支承部75、向框架支承部75的内周侧更低一级而形成的环状的限制部件支承部76。粘附有安装用片MS的环形框架RF被该框架支承部75支承，变形限制部件4A被限制部件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.10.19 JP 2010-2347501.一种片材粘附装置，其特征在于，包括: 片材支承装置，其对与所述被粘物相对配置的粘接片进行支承； 片材变形装置，其使被支承的粘接片向所述被粘物侧挠曲并粘附在该被粘物上；变形限制装置，其对俯视所述被粘物时位于被粘物外缘的外侧的粘接片区域向所述被粘物侧的变形进行限制。2.如权利要求1所述的片材粘附装置，其特征在于， 具有减压装置，其将所述被粘物及与该被粘...

【专利技术属性】
技术研发人员：高野健，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：
国别省市：