硅片承载器制造技术

一种硅片承载器，其包括一根护条以及由下述零件焊接和/或拼接而成的结构，所述护条为PFA包覆金属的圆柱形杆，两个相互对立的端板，每个端板内部开有至少一个窗口，每个端板的外表面焊接有两个提拉块，所述提拉块位于同一水平位置，并相对于端板的垂直中心轴轴对称，所述端板的侧边为圆弧形，底部具有两个用于支撑所述承载器的脚，顶部中心焊接有支撑杆，所述支撑杆顶部开有容纳所述护条的半开放孔；至少四条拉杆，每对拉杆相对立的焊接在所述两个端板内侧，在每对拉杆相对的内表面上开有承载硅片的卡槽；至少一个中板，所述中板外形与端板外形一致，在所述拉杆相应的位置开有半开放孔或封闭孔，使得拉杆从其中间穿过，其内部开有窗口。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于半导体硅片加工生产中，硅片清洗工序所用的硅片承载装置，特别的涉及一种聚四氟乙烯材料焊接而成的硅片承载器。
技术介绍
集成电路的制造涉及在半导体基板的硅片上的多种操作。其中某些操作可能包括例如光刻、蚀刻、曝光，其中所涉及的环境一般都属于强酸和/或强碱等强腐蚀性环境，因而用于承载硅片进行相应操作的承载器需要能够耐强酸及强碱腐蚀，甚至是高温条件下强酸及强碱的腐蚀，这样的材料通常选择氟塑料，例如聚四氟乙烯(PTFE)、全氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA)、聚偏氟乙烯(PVDF)等。同时，随着半导体科学技术的飞速的发展，其被广泛应用涉及到现代社会的各行各业。因此，硅片的需求量及生产加工量不断攀升，要求采用大规模流水线生产才能满足市场需求。与此相适应，随着集成电路制造工艺的不断进步，硅片生产、加工的自动化程度越来越高，需要许多与自动化、规模化生产相配套的辅助设备，例如用于放置在硅片清洗设备中、装载硅片以便完成硅片清洗的硅片承载器，其外形尺寸受清洗设备限制而严格设计，并且需要具备与硅片清洗设备相应的固定或连接机构。并且随着硅片尺寸不断变大，所需的相应硅片承载器也越来越大，相应的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅片承载器，其包括一根护条以及由下述通过聚四氟乙烯板机械加工得到的零件焊接和/或拼接而成的结构，所述护条为全氟烷基乙烯基醚共聚物包覆金属的圆柱形杆，两个相互对立的端板，每个端板内部开有至少一个镂空的窗口，每个端板的外表面焊接有两个与半导体设备相配套的提拉块，所述两个提拉块位于同一水平位置，并相对于端板的垂直中心轴轴对称，所述端板的侧边为圆弧形，所述端板的底部具有两个用于支撑所述承载器的脚，所述端板的顶部中心焊接有支撑杆，所述支撑杆顶部开有容纳所述护条的半开放孔，所述半开放孔内径?护条外径的尺寸范围在1?2mm；至少四条拉杆，每对拉杆相对立的焊接在所述两个端板内侧，在每对拉杆相对的内表面上开...

【技术特征摘要】
1.一种硅片承载器，其包括一根护条以及由下述通过聚四氟乙烯板机械加工得到的零件焊接和/或拼接而成的结构， 所述护条为全氟烷基乙烯基醚共聚物包覆金属的圆柱形杆， 两个相互对立的端板，每个端板内部开有至少一个镂空的窗口，每个端板的外表面焊接有两个与半导体设备相配套的提拉块，所述两个提拉块位于同一水平位置，并相对于端板的垂直中心轴轴对称，所述端板的侧边为圆弧形，所述端板的底部具有两个用于支撑所述承载器的脚，所述端板的顶部中心焊接有支撑杆，所述支撑杆顶部开有容纳所述护条的半开放孔，所述半开放孔内径-护条外径的尺寸范围在l-2mm ； ...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘哲伟，王旭，孙卫东，王立新，李鑫，李海楠，
申请(专利权)人：北京市塑料研究所，
类型：发明
国别省市：