【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子元器件试验设备，特别是涉及一种扁平封装器件的加速离心试验通用夹具。
技术介绍
1、电子元器件环境试验是用于产品质量与可靠性考核的试验技术，旨在暴露产品各方面缺陷，评价产品可靠性是否达到预定指标；其中，加速离心试验作为电子元器件环境试验的一种，主要用于考察集成电路内部电子元器件粘接强度、内部结构强度、引线键和强度及外部封装强度。
2、陶瓷四方扁平封装(cqfp)器件是常见的封装类型，多用于大规模或超大集成电路的封装工艺，不同规模的陶瓷四方扁平封装器件引脚数量不同，器件边长度也会各不相同。针对高复杂度及高成本的器件，试样标准要求较高，通常需要待试验期间保留复杂外边框结构，以此来对器件进行高加速离心试验，加速度高达30000g。
3、目前，对于扁平封装器件的试验方法通常是采用磁贴法对器件与离心设备进行固定或者是采用一些简单的专用夹具对器件进行固定，一方面，由于此类器件较大且试验时带有外边框，试验量级较高，若难以达到理想的固定效果，器件会因此产生密封失效，从而对器件本身的结构造成损坏；另一方面，通过胶带...
【技术保护点】
1.一种扁平封装器件的加速离心试验通用夹具，包括用于安装于离心机上的底板，其特征在于，还包括设置在所述底板上的支撑座、铰接在所述支撑座的第一侧的盖板、滑动设置在所述支撑座上的调节机构以及穿设在所述盖板上的压紧机构，所述支撑座上与第一侧相对的第二侧与所述盖板的对应位置扣合，所述调节机构内限定一大小可调的夹持空间，器件支撑于所述支撑座上并限位于所述夹持空间内，所述压紧机构的外端外露于所述盖板，所述压紧机构的里端于器件装夹到位后抵紧所述器件。
2.根据权利要求1所述的扁平封装器件的加速离心试验通用夹具，其特征在于，所述器件被限定为四方扁平封装器件，所述器件包括芯...
【技术特征摘要】
1.一种扁平封装器件的加速离心试验通用夹具，包括用于安装于离心机上的底板，其特征在于，还包括设置在所述底板上的支撑座、铰接在所述支撑座的第一侧的盖板、滑动设置在所述支撑座上的调节机构以及穿设在所述盖板上的压紧机构，所述支撑座上与第一侧相对的第二侧与所述盖板的对应位置扣合，所述调节机构内限定一大小可调的夹持空间，器件支撑于所述支撑座上并限位于所述夹持空间内，所述压紧机构的外端外露于所述盖板，所述压紧机构的里端于器件装夹到位后抵紧所述器件。
2.根据权利要求1所述的扁平封装器件的加速离心试验通用夹具，其特征在于，所述器件被限定为四方扁平封装器件，所述器件包括芯片部、自所述芯片部的四周延伸出的若干引脚以及连接若干引脚末端的连筋；
3.根据权利要求2所述的扁平封装器件的加速离心试验通用夹具，其特征在于，所述支撑座被限定为与所述四方扁平封装器件的结构相适应的方形结构，所述支撑座上沿对角线设置有直线滑槽，所述直线滑槽的外端贯通所述支撑座的侧面；所述连筋的内侧面对应所述直线滑槽的位置处形成有避让口；
4.根据权利要求3所述的扁平封装器件的加速离心试验通用夹具，其特征在于，所述调节组件包括滑动设置在所述直线滑槽内的调节滑块以及能够将所述调节滑块锁紧在直线滑槽内的锁紧件，所述调节滑块贯穿设置有锁止孔，所述锁紧件可调节设置在所述锁止孔内且所述锁紧件对应所述直线滑槽底壁的一端能够伸出所述锁止孔的对应端并抵紧所述直线滑槽的底壁以锁紧所述调节滑块。
5.根据权利要求4所述的扁平封装器件的加速离心试验通用夹具，其特征在于，所述连筋的内侧面还形成...
【专利技术属性】
技术研发人员：张峻山，唐毅，应广祺，张锋，王钢荣，吴奕漠，陈佳，罗俊，陈湘渝，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十四研究所，
类型：发明
国别省市：
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