【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于固定磁控溅射基片的装置及方法，特别涉及一种固定多个倒置磁控溅射基片的夹具。
技术介绍
从上世纪80年代开始，磁控溅射技术得到了迅猛的发展，现在测控溅射技术在镀膜领域有着举足轻重的地位，广泛应用于光学、微电子、耐磨、耐蚀、装饰等产业领域。在科研领域和工业生产中发挥着巨大的作用。在磁控溅射过程中，需要将基片固定在基片夹具上，再安放到磁控溅射设备中的基片架上。一般磁控溅射设备靶材在下，基片架在上，因此磁控溅射的基片需要倒置。目前处理方式一般有两种，一种采用压片将基片固定，但是这种方法导致压片压住处存在遮挡；另一种方法使用胶带固定，但是此方法会严重污染基片背面，尤其在需要双面磁控溅射的时候更不合适。因此，亟待需要一种能解决这些问题的固定基片的装置。
技术实现思路
针对上述现有技术，本专利技术提供一种固定多个倒置磁控溅射基片的夹具，不但可以防止产生遮挡、电场不均等现象，而且还以保证在多个基片倒置的情况下，不会发生基片跌落，且能够顺利地完成磁控溅射镀膜过程。为了解决上述技术问题，本专利技术用于磁控溅射设备倒置的固定多个基片的夹具予以实现的技术方案是:该夹具包括底座和固定件，所述底座上设有若干条燕尾槽，所述燕尾槽的顶面上间隔地设有多个用来放置基片的矩形槽，所述矩形槽的四角处均分别固定有垫片，所述垫片的高度为矩形槽与基片的高度之差；所述固定件包括与所述燕尾槽配合的燕尾形块，所述燕尾形块上 设有螺钉；在所述燕尾槽中，位于每个矩形槽的两侧均分别设有一固定件，固定件中的螺钉穿过燕尾形块后紧顶在燕尾槽的底面上。本专利技术一种固定多个倒置磁控溅射基片的装夹方法，...
【技术保护点】
一种用于磁控溅射设备倒置的固定多个基片的夹具，包括底座（1）和固定件，其特征在于，所述底座（1）上设有若干条燕尾槽（2），所述燕尾槽（2）的顶面上间隔地设有多个用来放置基片（5）的矩形槽（3），所述矩形槽（3）的四角处均分别固定有垫片（4），所述垫片（4）的高度为矩形槽（3）与基片（5）的高度之差；所述固定件包括与所述燕尾槽（2）配合的燕尾形块（6），所述燕尾形块（6）上设有螺钉（8）；在所述燕尾槽（2）中，位于每个矩形槽（3）的两侧均分别设有一固定件，固定件中的螺钉（8）穿过燕尾形块（6）后紧顶在燕尾槽（2）的底面上。
【技术特征摘要】
1.一种用于磁控溅射设备倒置的固定多个基片的夹具，包括底座(I)和固定件，其特征在于， 所述底座(I)上设有若干条燕尾槽(2 )，所述燕尾槽(2 )的顶面上间隔地设有多个用来放置基片(5)的矩形槽(3)，所述矩形槽(3)的四角处均分别固定有垫片(4)，所述垫片(4)的高度为矩形槽(3)与基片(5)的高度之差； 所述固定件包括与所述燕尾槽(2 )配合的燕尾形块(6 )，所述燕尾形块(6 )上设有螺钉(8)； 在所述燕尾槽(2)中，位于每个矩形槽(3)的两侧均分别设有一固定件，固定件中的螺钉(8)穿过燕尾形块(6)后紧顶在燕尾槽(2)的底面上。2.根据权利要求1所述用于磁控溅射设备倒置的固定多个基片的夹具，其特征在于，装夹基片(5)后，所述燕尾形块(6)的顶面与所述基片(5)的顶面是平齐的。3.一种用于...
【专利技术属性】
技术研发人员：荆洪阳，任恩贤，徐连勇，韩永典，陆国权，
申请(专利权)人：天津大学，
类型：发明
国别省市：
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