【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种研磨层结构，特别是一种研磨颗粒分布均匀、结合稳固，而其研磨面颗粒高度均等，且可适用于结合各式研磨、切削工具造型使用的。而为改善该钻石分布不均的缺点，另有以电镀方式将该钻石固定于该金属基体上，而因电镀方式可避免该热熔固接的金属混料于热熔中产生拉聚钻石的问题，故钻石于该金属基体上的分布较为均匀。然，此种以电镀方式而固定钻石于金属基体上的技术手段，其虽具有较均匀的钻石分布效果，但仍无法达到最佳的钻石分布及解决钻石所形成的研磨面其均高问题，而仍有待进一步改善的必要。此类相关技术如美国专利US4,925,457揭示了一研磨工具，包括有一烧结的焊料基体，该焊料基体上设有一金属网，该金属网具有复数网格孔，并将复数研磨颗粒设于该复数网格孔内，而施以力量使该研磨颗粒嵌于该复数网格孔底面的焊料基体上，再进行烧结焊固的操作，而该专利案虽能达到研磨工具具有均匀分布的研磨颗粒，但由于该研磨颗粒是直接焊固于该焊料基体上，故该研磨工具必须由该焊料基体所直接形成，即所形成者即为一研磨工具的型态，而使得此种制法的研磨颗粒应用范围受限；另，在制程中该焊料基体需先制成研磨工具的...
【技术保护点】
一种研磨层的制造方法，将复数研磨颗粒固结于一网层体上，该方法包括：在该网层体的下方设有一承托体；将该复数研磨颗粒设于该网层体的复数网孔中，并使该研磨颗粒的颗粒底面被该承托体所承托，然而将该研磨颗粒固结于该网层体的网孔内，而脱离该承托体，即可得一具固结研磨颗粒的研磨层。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。