【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种金刚石涂层磨具及其制备方法。
技术介绍
磨具的主要部件是磨块，目前使用的磨块都是由磨粒通过结合剂粘接在基体上生成。磨粒主要有三氧化二铝、碳化硅、立方氧化硼、金刚石等；结合剂主要有树脂、陶瓷、金属等组合。由于结合剂的强度低，使用过程中磨粒脱落现象严重，造成模块使用周期短，磨削效率低，成本高。
技术实现思路
本专利技术的目的就是针对现有技术存在的缺陷，提供一种金刚石涂层磨具及其制备方法。其技术方案包括在凹凸起伏的基体上沉积有金刚石涂层。金刚石的涂层厚度在0.002-0.2毫米之间。基体上凸起部分的粒度在1毫米以下，0.005毫米以上，凸起部分的面积与凹面面积相当。金刚石涂层磨具的制作方法是金刚石涂层是用氢气、碳原气体等气体为原料，在温度200℃-1000℃，压力小于1个大气压的条件下，利用化学气相沉积法生成的。由于本专利技术采用了金刚石涂层与基体的牢固结合，其耐磨强度、结合度及硬度方面均有极大的提高，从而提高了模块的使用寿命，提高了磨削效率，降低加工成本。四附图说明附图为本专利技术一种基体材料加工后的局部放大图。五、具体实施例参照附图，基体材料选用硬质合金、陶瓷、金属、合金等为原料，在其表面利用模具压制法、喷沙加工法或化学刻蚀法等加工成凹凸起伏的粗糙面。然后在其表面上是用氢气、碳原气体等气体为原料，在温度200℃-1000℃，压力小于1个大气压的条件下，利用化学气相沉积法生成的金刚石涂层。凹凸形状可以是长方形、三角形、四边形、圆形等各种规则或不规则的颗粒，其粒度根据粗磨、细磨和精磨的要求在1毫米以下，0.005毫米以上范围内进行选择加工。权利要...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
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