【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种切割研磨片及其制造方法，更具体地，本专利技术涉及一种具有平整等高研磨面的抗研磨切割研磨片及其制造方法。
技术介绍
随着现代工业朝向高度精密发展，对精密模具或组件加工时，所要求的切割研磨片及其研磨精准度也日益增高。现有的切割研磨片的研磨粒是利用镀层固结在金属基底上。研磨粒在使用前虽已进行筛选，但仍存在大小差异。在电镀固结时，此大小差异将造成研磨粒的位置与平整度不一致，进而导致研磨粒在镀层上产生不均匀分布。此不均匀分布将降低研磨能力与功效。此外，因研磨粒是由电镀固结在金属基底上的，在电镀过程中会因研磨粒的几何形状而产生遮蔽作用，使得研磨粒周围的镀层形成一下凹表面，从而降低研磨粒与镀层间的固结强度。为使研磨粒与镀层间具有适当的固结强度，镀层所需之厚度约为研磨粒的百分七十，故研磨粒仅剩约百分之三十部分可使用，此将降低研磨粒可使用的部分。因此，需要一种改进的研磨片结构，使得研磨粒得以平整等高且均匀地分布于基底之上，且可降低固结所需之镀层厚度，同时研磨粒与基底间具有更良好之固结强度。
技术实现思路
本专利技术的目的之一是提供一种抗研磨切割研磨片及其制造方法，...
【技术保护点】
一种抗研磨切割研磨片，其特征在于它包括：固结层；研磨粒，该研磨粒固结于该固结层中；抗研磨粒，该抗研磨粒通过固定层填在研磨粒之间的缝隙内，各研磨粒形成的研磨面为水平等高面。
【技术特征摘要】
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