一种提高介孔材料水热稳定性的方法技术

本发明专利技术属于介孔材料技术领域，具体是一种提高介孔材料水热稳定性的方法。本发明专利技术的采用低沸点有机溶剂对介孔材料进行二次高温处理，利用有机溶剂在高温密闭容器中自生成的高压，挤压介孔材料孔壁，提高表面硅羟基在高温条件下的脱水几率，达到增强孔壁交联的目的。经这种方式处理过后SBA-15介孔材料，其骨架密度明显增加，饱和的四配位硅物种比例也急剧上升，即使在800℃，100%的水蒸气中处理12h，依然能很好保持有序介观结构，比表面积可高达270m2/g，呈现出很高的水热稳定性。该方法具有简单、低能耗，且不改变SBA-15介孔材料化学组成和性质的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于介孔材料
，具体涉及一种硅基介孔材料的后处理方法，以增加介孔材料的水热稳定性。
技术介绍
介孔氧化硅材料，如SBA-15，SBA-16，MCM-41和MCM-48等，具有规整介孔孔道，高比表面积，因此，在催化、生物、医药、吸附分离等领域具有巨大应用潜力，但这类硅基介孔材料不同于传统的微孔分子筛，其孔壁是由无定形SiOx堆砌而成，骨架中的硅物种缩合不完整，孔壁内存在大量未交联硅羟基，因此，硅基介孔材料的水热稳定往往偏低，这就严重制约了其应用范畴，特别是一些有水或水蒸气存在诸如污水处理、催化剂水热再生等环境。所以，如何提高硅基介孔材料的水热稳定性，已成为该领域的研究热点之一。提高硅基介孔材料水热稳定性的方法有很多，包括利用“盐效应”，即在合成过程中引入NaCl、NaF、EDTA等盐类，增加介孔材料壁厚度，延长缓孔壁崩塌时间；或进行硅烷化或氟离子取代处理，增加介孔材料的表面疏水化，减缓水分子对介孔材料表面的侵蚀作用等。与此相比，增加介孔材料的孔壁的交联度是一种最根本和更有效的途径。已有文献报道(Selvaraj M., Park D.W.，Ha C.S.，Micro 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种提高介孔材料水热稳定性的方法，其特征在于：采用低沸点有机溶剂对介孔材料进行二次高温处理，利用有机溶剂在高温密闭容器中自生成的高压，挤压介孔材料孔壁，提高表面硅羟基的高温脱水几率，促进孔壁交联，具体步骤如下：将介孔材料置于具有聚四氟乙烯内衬的不锈钢反应釜中，加入低沸点有机溶剂，溶剂用量是介孔材料重量的0.1~200倍；搅拌均匀后密闭，然后置于40~250?℃高温下处理2~48?小时；冷却后，过滤，烘干，在530?580?℃焙烧3.5~4.5小时，即得所需产品。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：牛国兴，邹成龙，黄曜，赵东元，
申请(专利权)人：复旦大学，
类型：发明
国别省市：