一种自动贴膜设备制造技术

技术编号:8891228 阅读:127 留言:0更新日期:2013-07-07 00:38
本实用新型专利技术公开了一种自动贴膜设备,包括:机台、控制系统及置于机台上的供料装置、CCD定位装置、贴膜装置,所述供料装置连接所述CCD定位装置,所述CCD定位装置连接所述贴膜装置;所述供料装置包括放料辊及剥离机,所述放料辊上置有料带,所述放料辊通过料带连接所述剥离机的进料端;所述贴膜装置包括置件台及机械手,所述置件台置于所述机械手下方。通过上述方式,本实用新型专利技术能够实现全自动化贴膜操作,减少工人劳动量,提高工作效率及良品率。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及贴膜设备领域,特别涉及一种用于电脑外壳聚酯膜的自动贴膜设备
技术介绍
电脑外壳等电子产品零部件生产成型后,需要在表面贴一层聚酯膜。现有技术中是工人手工将聚酯膜贴附于电脑外壳上需要贴附的位置。手工作业贴膜工人劳动量较大,且生产效率低下,且贴错率高严重浪费资源。
技术实现思路
针对上述现有技术中的不足,本技术主要目的是提供一种自动贴膜设备,能够实现全自动化贴膜操作,减少工人劳动量,提高工作效率及良品率。为实现上述目的,本技术采用的技术方案为:一种自动贴膜设备,包括:机台、控制系统及置于机台上的供料装置、CCD定位装置、贴膜装置,所述供料装置连接所述CCD定位装置,所述CCD定位装置连接所述贴膜装置;所述供料装置包括放料辊及剥离机,所述放料辊上置有料带,所述放料辊通过料带连接所述剥离机的进料端;所述贴膜装置包括置件台及机械手,所述置件台置于所述机械手下方。优选的,所述供料装置还设有收料辊,所述收料辊通过料带连接所述剥离机的出料端。利用本技术的自动贴膜设备进行贴膜操作时:将放料辊上放置好聚酯膜料带,将待贴膜产品置于置件台上,启动机器,则剥离机将聚酯膜料带的聚酯膜与离型纸分离,然后CCD定位装置对聚酯膜进行定位,定位后控制系统控制机械手调整位置准确吸取聚酯膜,在置件台上对待贴膜产品进行贴膜。贴膜结束后,可以用无焊汽缸抓取贴膜后的产品到流水线的下一生产环节。本技术的有益效果是:本技术自动贴膜设备,能够实现全自动化贴膜操作,减少工人劳动量,提高工作效率及良品率。附图说明图1是本技术自动贴膜设备一较佳实施例的结构示意图;附图中各部件的标记如下:1_机台,2-放料辊,3-收料辊,4-CXD定位装置,5_机械手,6-置件台。具体实施方式以下结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述,以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。请参考附图1,实施例:一种自动贴膜设备,包括:机台1、控制系统及置于机台I上的供料装置、CXD定位装置4、贴膜装置,供料装置连接CXD定位装置4,CXD定位装置4连接贴膜装置;供料装置包括放料辊2及剥离机,放料辊2上置有料带,放料辊2通过料带连接剥离机的进料端;贴膜装置包括置件台6及机械手5,置件台6置于机械手5下方。本实施例中,供料装置还设有收料辊3,收料辊3通过料带连接剥离机的出料端。利用本技术的自动贴膜设备进行贴膜操作时:将放料辊2上放置好聚酯膜料带,将待贴膜产品置于置件台6上,启动机器,则剥离机将聚酯膜料带的聚酯膜与离型纸分离,然后CCD定位装置4对聚酯膜进行定位,定位后控制系统控制机械手5调整位置准确吸取聚酯膜,在置件台6上对待贴膜产品进行贴膜。贴膜结束后,可以用无焊汽缸抓取贴膜后的产品到流水线的下一生产环节。以上所述仅为本技术的实施例,并非因此限制本技术的专利范围,凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的
,均同理包括在本技术的专利保护范围内。权利要求1.一种自动贴膜设备,其特征在于,包括:机台、控制系统及置于机台上的供料装置、CCD定位装置、贴膜装置,所述供料装置连接所述CCD定位装置,所述CCD定位装置连接所述贴膜装置;所述供料装置包括放料辊及剥离机,所述放料辊上置有料带,所述放料辊通过料带连接所述剥离机的进料端;所述贴膜装置包括置件台及机械手,所述置件台置于所述机械手下方。2.根据权利要求1所述的自动贴膜设备,其特征在于,所述供料装置还设有收料辊,所述收料棍通过料带连接所述剥离机的出料端。专利摘要本技术公开了一种自动贴膜设备,包括机台、控制系统及置于机台上的供料装置、CCD定位装置、贴膜装置,所述供料装置连接所述CCD定位装置,所述CCD定位装置连接所述贴膜装置;所述供料装置包括放料辊及剥离机,所述放料辊上置有料带,所述放料辊通过料带连接所述剥离机的进料端;所述贴膜装置包括置件台及机械手,所述置件台置于所述机械手下方。通过上述方式,本技术能够实现全自动化贴膜操作,减少工人劳动量,提高工作效率及良品率。文档编号B32B37/00GK203032049SQ201220710798公开日2013年7月3日 申请日期2012年12月20日 优先权日2012年12月20日专利技术者李玉森 申请人:昆山名士电子科技有限公司本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种自动贴膜设备,其特征在于,包括:机台、控制系统及置于机台上的供料装置、CCD定位装置、贴膜装置,所述供料装置连接所述CCD定位装置,所述CCD定位装置连接所述贴膜装置;所述供料装置包括放料辊及剥离机,所述放料辊上置有料带,所述放料辊通过料带连接所述剥离机的进料端;所述贴膜装置包括置件台及机械手,所述置件台置于所述机械手下方。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李玉森
申请(专利权)人:昆山名士电子科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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