一种半导体晶片抛光系统技术方案

本实用新型专利技术提供一种半导体晶片清洗装置及其抛光系统，该抛光系统包括：能够上下移动的抛光台、抛光垫、能够上下左右移动的抛光头、抛光剂供给部件、半导体晶片清洗装置；抛光垫紧贴于抛光台上表面；抛光头设于抛光垫上方，用以保持抛光目标；抛光剂供给部件设于抛光垫的上方且位于抛光头的一侧；半导体晶片清洗装置设于抛光台的一侧，用于清洗抛光目标；半导体晶片清洗装置包括清洗槽，清洗槽内设有清洗剂喷射部件；半导体晶片清洗装置还包括清洗剂供给部件，清洗剂供给部件与清洗剂喷射部件相通。本实用新型专利技术实现了每个抛光目标在抛光后的自动清洗，避免了抛光目标在抛光后和清洗前与空气接触，彻底清除了抛光目标表面的化学残留。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于半导体晶片打磨清洗
，涉及一种化学-机械抛光头，特别是涉及一种半导体晶片清洗装置及其抛光系统。
技术介绍
在半导体晶片的生产中，对半导体晶片的加工精度和表面质量要求越来越苛刻。在半导体晶片经过打磨后，其表面会存留磨屑和砂轮脱落的颗粒等微粒，仅通过去离子水冲洗和干燥空气吹干的方法是无法全部去除的，这就会在后续的抛光工序中微粒处形成复映，严重影响到晶片表面质量。在晶片磨削过程中，多孔陶瓷吸盘利用真空吸附晶片，其上表面作为晶片定位面，表面形状直接影响到晶片磨削后的形状。如果多孔陶瓷吸盘表面存在颗粒，在吸盘负压作用下，颗粒处的晶片会翘曲或碎裂，严重影响晶片表面磨削质量。假如颗粒将多孔陶瓷吸盘上的微孔堵塞，会导致多孔陶瓷吸盘失去真空吸附作用。因此，在晶片磨床中会采取手动清洗或自动清洗方式清除晶片表面微粒、清除多孔陶瓷吸盘表面颗粒和打磨吸盘表面，以保证多孔陶瓷吸盘面型和良好的透气性，提高晶片表面磨削质量。现有的一种自动清洗装置如图1a至Ic所示，该清洗装置包括箱体、晶片刷11、吸盘刷12、油石盘13，箱体包括上箱体14和下箱体15，晶片刷11、吸盘刷12、油石盘13分别通过各自本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体晶片抛光系统，其特征在于，所述半导体晶片抛光系统包括：?能够上下移动的抛光台；?抛光垫，紧贴于所述抛光台上表面；?能够上下左右移动的抛光头，设于所述抛光垫上方，用以保持抛光目标；?抛光剂供给部件，设于所述抛光垫的上方且位于抛光头的一侧；?半导体晶片清洗装置，设于所述抛光台的一侧，用于清洗抛光目标；所述半导体晶片清洗装置包括清洗槽，所述清洗槽内设有清洗剂喷射部件；所述半导体晶片清洗装置还包括清洗剂供给部件，所述清洗剂供给部件与所述清洗剂喷射部件相通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：唐强，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造北京有限公司，
类型：实用新型
国别省市：