带排片功能的石英晶片厚度分选机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带排片功能的石英晶片厚度分选机，包括上料模块、厚度测量模块、分选模块、排料模块；上料模块将晶片输送到位，由上电极传递给厚度测量模块对晶片进行厚度测量；分选模块根据厚度测量模块的测量结果将晶片分选至不同的料盒内；部分料盒连接排料模块；所述部分料盒内的晶片通过排料模块实现排料。本实用新型专利技术能够实现石英晶片的全自动分选和排料功能，进料、测量、分选和排片都由单独电机控制，能够大幅度地提高晶片厚度测量的速度，分选后带自动排片功能，能够减少人为接触晶片的几率，减少晶片的破损率。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体晶片的加工设备，具体涉及一种带排片功能的石英晶片厚度分选机。
技术介绍
石英晶片的厚度分选可以有效的提升晶片的合格率。现有的分选方式采用物理测量的方式，误差较大。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种带排片功能的石英晶片厚度分选机，它可以实现石英晶片的自动分选及自动排片功能。为解决上述技术问题，本技术带排片功能的石英晶片厚度分选机的技术解决方案为:包括上料模块1、厚度测量模块2、分选模块3、排料模块5 ;上料模块I将晶片输送到位，由上电极19传递给厚度测量模块2对晶片进行厚度测量；分选模块3根据厚度测量模块2的测量结果将晶片分选至不同的料盒6内；部分料盒6连接排料模块5 ;所述部分料盒6内的晶片通过排料模块5实现排料。所述上料模块I包括上料电机15，上料电机15的输出端连接滚珠丝杆13 ;滚珠丝杆13通过活动螺母连接顶片块14 ;顶片块14的活动端设置于片盒9内；片盒9的顶端设置有光纤模块10 ;上料电机15驱动滚珠丝杆13旋转，滚珠丝杆13带动顶片块14在片盒9内沿直线导轨12向上运动，从而将片盒9中的晶片向上送。所述厚度测量模块2包括下电极18，下电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带排片功能的石英晶片厚度分选机，其特征在于：包括上料模块（1）、厚度测量模块（2）、分选模块（3）、排料模块（5）；上料模块（1）将晶片输送到位，由上电极（19）传递给厚度测量模块（2）对晶片进行厚度测量；分选模块（3）根据厚度测量模块（2）的测量结果将晶片分选至不同的料盒（6）内；部分料盒（6）连接排料模块（5）；所述部分料盒（6）内的晶片通过排料模块（5）实现排料。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王维锐，刘木林，王均晖，张林友，
申请(专利权)人：浙江大学台州研究院，
类型：实用新型
国别省市：