石英晶片厚度分选机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种石英晶片厚度分选机，包括上料模块、取料模块、厚度测量模块、分选模块；取料模块包括取料电机，取料电机的输出端连接取片臂的固定端，取料电机能够驱动取片臂绕其固定端旋转；取片臂的自由端设置有上电极；取料电机的一侧设置有上料模块，取料电机的另一侧设置有厚度测量模块；厚度测量模块的一侧设置有分选模块。本实用新型专利技术能够实现石英晶片的全自动分选，进料、测量和分选都由单独电机控制，能够大幅度地提高晶片厚度测量的速度，提高分选效率，减少人力成本。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体晶片的加工设备，具体涉及一种石英晶片厚度分选机。
技术介绍
石英晶片的厚度分选可以有效的提升晶片的合格率。现有的分选方式采用物理测量的方式，误差较大。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种石英晶片厚度分选机，它可以实现石英晶片的自动分选。为解决上述技术问题，本技术石英晶片厚度分选机的技术解决方案为:包括上料模块1、取料模块2、厚度测量模块3、分选模块5 ；取料模块2包括取料电机15，取料电机15的输出端连接取片臂16的固定端，取料电机15能够驱动取片臂16绕其固定端旋转，使取片臂16的自由端在取料工位与测量工位之间切换；取片臂16的自由端设置有上电极17 ;取料电机15的一侧设置有上料模块1，取料电机15的另一侧设置有厚度测量模块3 ;厚度测量模块3的一侧设置有分选模块5 ;取料模块2通过取片臂16将上料模块I送来的晶片传递给厚度测量模块3，分选模块5根据厚度测量模块3的测量结果对晶片进行分选。所述上料模块I包括上料电机13，上料电机13的输出端连接滚珠丝杆12 ;滚珠丝杆12通过活动螺母连接设置于片盒9内的滑块，使片盒9内的晶片能够沿直线导轨11上下运本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种石英晶片厚度分选机，其特征在于：包括上料模块（1）、取料模块（2）、厚度测量模块（3）、分选模块（5）；取料模块（2）包括取料电机（15），取料电机（15）的输出端连接取片臂（16）的固定端，取料电机（15）能够驱动取片臂（16）绕其固定端旋转，使取片臂（16）的自由端在取料工位与测量工位之间切换；取片臂（16）的自由端设置有上电极（17）；取料电机（15）的一侧设置有上料模块（1），取料电机（15）的另一侧设置有厚度测量模块（3）；厚度测量模块（3）的一侧设置有分选模块（5）；取料模块（2）通过取片臂（16）将上料模块（1）送来的晶片传递给厚度测量模块（3），分选模块（5）根据厚度测量模...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王维锐，刘木林，王均晖，张林友，
申请(专利权)人：浙江大学台州研究院，
类型：实用新型
国别省市：