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本实用新型公开了一种带排片功能的石英晶片厚度分选机，包括上料模块、厚度测量模块、分选模块、排料模块；上料模块将晶片输送到位，由上电极传递给厚度测量模块对晶片进行厚度测量；分选模块根据厚度测量模块的测量结果将晶片分选至不同的料盒内；部分料盒连...
该专利属于浙江大学台州研究院所有，仅供学习研究参考，未经过浙江大学台州研究院授权不得商用。

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