器件和用于制造电子器件的方法技术

本发明专利技术涉及器件和用于制造电子器件的方法。用于制造电子互连器件的方法被描述，其中所述方法包括：提供电子构件，所述电子构件中的每个在电子构件的第一构件侧上都具有一个或多个电接触部；提供载体，所述载体具有载体基底并且具有在载体基底的表面上的一个或多个导电凸出部的组；以电子构件的相对应的接触部将电子构件附着到凸出部的相应的组，以从而把相应的芯片的一个或多个电接触部与相应的组的相对应的一个或多个导电凸出部电连接；用封装材料来封装电子构件的暴露部，以形成封装。

【技术实现步骤摘要】

实施例一般而言涉及一种器件和一种用于制造电子器件或电子互连器件的方法。
技术介绍
电子互连器件通常在晶片级上被制造(前端工艺)，并且接着个性化元件(individualized element)经由壳工艺被连接到外围(后端工艺)。这种方式的进程提供包括通常相继地被实现的许多不同工艺步骤的扩大的工艺链，从而引起增加的成本。此外，在薄芯片或超薄芯片(例如，芯片厚度〈60 μ m)的情况下，由于芯片可以容易断裂或弯曲，所以这些芯片在处理和焊接方面是易受影响的。因此，避免或至少减轻上面提到的不便的制造电子器件的方法是所希望的。
技术实现思路
根据本专利技术，提供有一种用于制造电子器件的方法。所述方法包括:提供电子构件，所述电子构件中的每个在所述电子构件的第一构件侧上都具有一个或多个电接触部(contact);提供载体,所述载体具有下部载体基底(lower carrier base)和在载体基底之上的上表面；以电子构件的第一构件侧把电子构件附着到载体的上表面；提供一个或多个导电端子的组，所述一个或多个导电端子的组分别被分配到电子构件，其中相应的电子构件的电接触部相对应地被电连接到导电端子的相对应本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制造电子器件的方法，所述方法包括：提供电子构件，所述电子构件中的每个在所述电子构件的第一构件侧上都具有一个或多个电接触部；提供载体，所述载体具有下部载体基底和在载体基底之上的上表面；以电子构件的第一构件侧把电子构件附着到载体的上表面；提供一个或多个导电端子的组，所述一个或多个导电端子的组分别被分配到电子构件，其中相应的电子构件的电接触部相对应地被电连接到导电端子的相对应地被分配的组中的导电端子；用封装材料来封装电子构件的暴露部，以形成封装；减少被附着到载体的电子构件的厚度。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：E菲伊古特，J马勒，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：