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本发明涉及器件和用于制造电子器件的方法。用于制造电子互连器件的方法被描述，其中所述方法包括：提供电子构件，所述电子构件中的每个在电子构件的第一构件侧上都具有一个或多个电接触部；提供载体，所述载体具有载体基底并且具有在载体基底的表面上的一个或...
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