晶棒切割垫条制造技术

技术编号:8851097 阅读:238 留言:0更新日期:2013-06-23 23:13
本实用新型专利技术提供一种晶棒切割垫条,它包括垫条衬底,垫条衬底上设置U形槽;通过改进结构能够有效防止晶棒切割过程中出现的晶片脱落、导致碎片现象的出现;结构简洁合理、规格适应范围大,能够有效保证加工精度与质量;采用树脂材料,生产成本低,使用效果好。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种蓝宝石和硅晶棒加工时使用的辅助工具,具体是指一种晶棒切割用垫条。
技术介绍
在蓝宝石与硅晶棒加工成晶片的过程中,需要经过精密切割的工序,在切割过程中,需要用到切割垫条。现有的切割垫条多为玻璃材质,且为平面结构,在晶棒切割过程即将完毕时,容易出现晶片脱落的现象,导致碎片;而且使用这类平板玻璃切割垫条时,对晶棒本身粘贴时使用粘贴胶要求较高,成本较高,使用范围具有很大的局限性。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,本技术所要解决的技术问题是,提供一种晶棒切割垫条,通过改进结构避免晶片脱落、导致碎片现象的出现。为解决上述技术问题,本技术所采取的技术方案是,一种晶棒切割垫条,它包括垫条衬底,垫条衬底上设置U形槽。上述的晶棒切割垫条,其垫条衬底形状为长方体。上述的晶棒切割垫条,其垫条衬底底面的平面度为20um。上述的晶棒切割垫条,其U形槽的中心面的平面度为20um。上述的晶棒切割垫条,其U形槽的两侧壁高度为10mm。上述的晶棒切割垫条,其垫条衬底及U形槽的材质均采用树脂。本技术具有如下优点及有益技术效果:1、本技术的晶棒切割垫条采用长方体配合U形槽结构,能够有效防止晶棒切割过程中出现的晶片脱落、导致碎片现象的出现。2、本技术的晶棒切割垫条结构简洁合理、规格适应范围大,能够有效保证加工精度与质量。3、本技术的晶棒切割垫条采用树脂材料,生产成本低,使用效果好。附图说明图1是本技术的结构示意图;上述图中:1-垫条衬底;2-U形槽;3-中心面;4-侧壁。具体实施方式本实施例的一种晶棒切割垫条,它包括垫条衬底I,垫条衬底I上设置U形槽2 ;垫条衬底I形状为长方体;垫条衬底I底面的平面度为20um ;U形槽2的中心面3的平面度为20um ;U形槽2的两侧壁4高度为IOmm ;其垫条衬底I及U形槽2的材质均采用树脂。以上所述,仅是对本技术的较佳实施例而已,并非是对本技术做其他形式的限制,任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的
技术实现思路
加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是,凡是未脱离本技术方案内容,依据本技术的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与改型,仍属于本技术的保护范围。本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种晶棒切割垫条,其特征在于:它包括垫条衬底,垫条衬底上设置U形槽。

【技术特征摘要】
1.一种晶棒切割垫条,其特征在于:它包括垫条衬底,垫条衬底上设置U形槽。2.根据权利要求1所述的晶棒切割垫条,其特征在于:所述垫条衬底形状为长方体。3.根据权利要求2所述的晶棒切割垫条,其特征在于:所述垫条衬底底面的平面度为20umo4.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员:李民强
申请(专利权)人:青岛嘉星晶电科技股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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