本实用新型专利技术公开了双面研磨机自动测量停止装置，涉及双面研磨机技术领域，包括底座、设置于底座顶部的工作台、设置于底座顶部右侧的显示屏和设置于底座顶部后侧的安装架，安装架内转动设置有丝杆，丝杆上设置有螺纹座，螺纹座的前侧设置有安装板，工作台顶部转动设置有下盘，安装板底部转动设置有上盘，丝杆通过电机驱动，底座顶部左侧设置有定量组件。在本实用新型专利技术中，通过增加了定量组件，进而可以根据所需晶片厚度进行研磨，避免下量不稳定导致晶片加工不到量的问题，从而提高了工作效率，同时避免了晶片加工过薄导致晶片直接报废的问题，从而节约了成本。从而节约了成本。从而节约了成本。
【技术实现步骤摘要】
双面研磨机自动测量停止装置
[0001]本技术涉及双面研磨机
，尤其涉及双面研磨机自动测量停止装置。
技术介绍
[0002]在蓝宝石晶片双面研磨加工领域中，一般做法是将蓝宝石晶片放入双面研磨设备中，设置加工时间进行加工。在双面研磨过程中，蓝宝石晶片会越磨越薄，最后达到规定厚度，完成加工。
[0003]但现有的双面研磨机需要自己计算加工时间，在设备下量不稳定时，晶片厚度容易加工不到量，需要进行二次加工，从而导致研磨的时间加长，降低了工作效率，或者晶片加工过薄晶片直接报废，从而浪费成本，因此，需对上述问题进行改进处理。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是为了解决现有技术不足的问题，而提出的双面研磨机自动测量停止装置。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]双面研磨机自动测量停止装置，包括底座、设置于底座顶部的工作台、设置于底座顶部右侧的显示屏和设置于底座顶部后侧的安装架，所述安装架内转动设置有丝杆，所述丝杆上设置有螺纹座，所述螺纹座的前侧设置有安装板，所述工作台顶部转动设置有下盘，所述安装板底部转动设置有上盘，所述丝杆通过电机驱动，所述底座顶部左侧设置有定量组件；
[0007]所述定量组件包括设置于底座顶部左侧的螺纹柱，所述螺纹柱上活动设有活动板，所述活动板的底部设置有安装座，所述安装座内转动设置有活动块，所述活动块与螺纹柱螺纹连接，所述活动块底部贯穿的安装座底部，所述活动板的顶部右侧设置有压力传感器，所述安装板底部左侧设置有用于配合压力传感器的触发块。
[0008]进一步，所述底座顶部左侧设置有安装柱，所述安装柱的顶部设置有定量杆，所述定量杆的前侧标注有刻度，所述活动板的左侧设置有指针，所述指针位于定量杆的前侧。
[0009]进一步，所述底座顶部左侧设置有导向杆，所述活动板与导向杆滑动连接，所述导向杆的顶部设置有限位板。
[0010]进一步，所述活动块底端外壁套设有橡胶套，所述橡胶套的表面设置有多个防滑凸块。
[0011]进一步，所述压力传感器的输出端与处理器的输入端电连接，所述处理器的输出端与继电器的输入端电连接，所述继电器的输出端与电机的输入端电连接。
[0012]与现有技术相比，本技术具备以下有益效果：
[0013]在本技术中，通过增加了定量组件，进而可以根据所需晶片厚度进行研磨，避免下量不稳定导致晶片加工不到量的问题，从而提高了工作效率，同时避免了晶片加工过薄导致晶片直接报废的问题，从而节约了成本。
附图说明
[0014]图1为本技术提出的双面研磨机自动测量停止装置的外观图；
[0015]图2为本技术提出的双面研磨机自动测量停止装置的结构示意图；
[0016]图3为图2中局部A部分放大示意图。
[0017]图中序号：1、底座；2、工作台；3、安装板；4、显示屏；5、定量组件；31、触发块；51、螺纹柱；52、活动板；53、安装座；54、活动块；55、指针；56、导向杆；57、限位板；58、安装柱；59、定量杆；521、压力传感器；541、橡胶套。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0019]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0020]参照图1
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3，双面研磨机自动测量停止装置，包括底座1、设置于底座1顶部的工作台2、设置于底座1顶部右侧的显示屏4和设置于底座1顶部后侧的安装架，安装架内转动设置有丝杆，丝杆上设置有螺纹座，螺纹座的前侧设置有安装板3，工作台2顶部转动设置有下盘，安装板3底部转动设置有上盘，丝杆通过电机驱动，底座1顶部左侧设置有定量组件5；
[0021]定量组件5包括设置于底座1顶部左侧的螺纹柱51，螺纹柱51上活动设有活动板52，活动板52的底部设置有安装座53，安装座53内转动设置有活动块54，活动块54与螺纹柱51螺纹连接，活动块54底部贯穿的安装座53底部，活动板52的顶部右侧设置有压力传感器521，安装板3底部左侧设置有用于配合压力传感器521的触发块31，通过增加了定量组件5，进而可以根据所需晶片厚度进行研磨，避免下量不稳定导致晶片加工不到量的问题，从而提高了工作效率，同时避免了晶片加工过薄导致晶片直接报废的问题，从而节约了成本。
[0022]进一步，底座1顶部左侧设置有安装柱58，安装柱58的顶部设置有定量杆59，定量杆59的前侧标注有刻度，活动板52的左侧设置有指针55，指针55位于定量杆59的前侧，通过指针55与定量杆59的配合，实现了定量研磨。
[0023]进一步，底座1顶部左侧设置有导向杆56，活动板52与导向杆56滑动连接，导向杆56的顶部设置有限位板57，通过导向杆56，防止了活动板52发生转动，使得活动板52保持稳定的滑动。
[0024]进一步，活动块54底端外壁套设有橡胶套541，橡胶套541的表面设置有多个防滑凸块，通过设置橡胶套541，进而方便转动活动块54。
[0025]进一步，压力传感器521的输出端与处理器的输入端电连接，处理器的输出端与继电器的输入端电连接，继电器的输出端与电机的输入端电连接。
[0026]工作原理：当需要对晶片进行研磨时，首先握紧橡胶套541，并转动橡胶套541，进而带动活动块54进行转动，进而带动安装座53进行上下移动，进而带动活动板52进行移动，进而带动指针55进行移动，当指针55指在定量杆59上的数值与所需研磨厚度一致时，停止
转动，此时使上盘和下盘进行转动，实现对晶片的研磨，同时驱动电机，进而带动丝杆进行转动，进而带动螺纹座进行向下移动，进而带动安装板3向下移动，进而带动触发块31进行向下移动，当触发块31触碰到压力传感器521接触时，压力传感器521会将信号传递给处理器进行处理，处理器将处理的结果发送给继电器，控制电机停止转动，此时晶片的厚度与所需晶片厚度相同，完成研磨，通过增加了定量组件5，进而可以根据所需晶片厚度进行研磨，避免下量不稳定导致晶片加工不到量的问题，从而提高了工作效率，同时避免了晶片加工过薄导致晶片直接报废的问题，从而节约了成本。
[0027]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.双面研磨机自动测量停止装置，包括底座(1)、设置于底座(1)顶部的工作台(2)、设置于底座(1)顶部右侧的显示屏(4)和设置于底座(1)顶部后侧的安装架，所述安装架内转动设置有丝杆，所述丝杆上设置有螺纹座，所述螺纹座的前侧设置有安装板(3)，所述工作台(2)顶部转动设置有下盘，所述安装板(3)底部转动设置有上盘，所述丝杆通过电机驱动，其特征在于，所述底座(1)顶部左侧设置有定量组件(5)；所述定量组件(5)包括设置于底座(1)顶部左侧的螺纹柱(51)，所述螺纹柱(51)上活动设有活动板(52)，所述活动板(52)的底部设置有安装座(53)，所述安装座(53)内转动设置有活动块(54)，所述活动块(54)与螺纹柱(51)螺纹连接，所述活动块(54)底部贯穿的安装座(53)底部，所述活动板(52)的顶部右侧设置有压力传感器(521)，所述安装板(3)底部左侧设置有用于配合压力传感器(521)的触发块(31)。2.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：肖迪，
申请(专利权)人：青岛嘉星晶电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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