根据BGA芯片大小进行拆卸及焊接的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种根据BGA芯片大小进行拆卸及焊接的装置，包括第一及第二控温部件、上部及下部喷嘴、底部红外加热部件和游标卡尺，上部和下部喷嘴上下间隔设置，底部红外加热部件位于下部喷嘴下方，第一和第二控温部件分别电路连接上部和下部喷嘴。较佳地，还包括真空吸笔、吸锡带和助焊剂。BGA芯片的大小为35mm×35mm，上部和下部喷嘴的大小为38mm×38mm。BGA芯片的大小为28mm×28mm，上部和下部喷嘴的大小为31mm×31mm。BGA芯片的大小为40mm×40mm，上部和下部喷嘴的大小为41mm×41mm。本实用新型专利技术设计巧妙，可以根据BGA芯片大小选择合适的部件进行拆卸和焊接，可将各种BGA芯片完整拆下及安装，且保持PCB主板焊点完整，芯片不会因加热爆裂，适于大规模推广应用。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及拆卸装置
，特别涉及带环氧封胶BGA芯片拆卸及焊接装置
，具体是指一种根据BGA芯片大小进行拆卸及焊接的装置。
技术介绍
PCB (Printed Circuit Board,印制电路板)主板上的 BGA (Ball Grid Array,球栅阵列结构，是集成电路采用有机载板的一种封装法)芯片的结构如图1中所示，上层为BGA芯片10、下层为主板20，上层和下层之间为锡球30及环氧封胶40。在用BGA返修台直接对BGA芯片进行拆卸时，除了要分成有铅和无铅两类加热温度外，还有芯片的大小之分，锡球的大小之分，用一组常用的温度曲线来焊接中等尺寸的BGA芯片是可以的，但遇到尺寸偏大或偏小的芯片时，就要适当调整温度曲线。否则遇到大芯片，在温度曲线完成时，锡球还没有完全熔化，容易将线路板上焊点带起；小芯片会造成过热，引起爆裂(这是灾难性的)。锡球的密度高也要适当提高温度，冬天气温低的话也要提高温度。小芯片的温度要适合，不宜太高，还要适当缩短熔焊的时间，这是考虑到铜导线固熔到焊锡里的因素。综上所述设计合适的加温曲线非常重要。因此，需要提供一种根据BGA芯片大小进行拆卸及焊接的装置，可以根据BGA芯片大小选择合适的部件进行拆卸和焊接，可将各种BGA芯片完整拆下及安装，且保持PCB主板焊点完整，芯片不会因加热爆裂，适于大规模推广应用。
技术实现思路
本技术的目的是克服了上述现有技术中的缺点，提供一种根据BGA芯片大小进行拆卸及焊接的装置，该根据BGA芯片大小进行拆卸及焊接的装置设计巧妙，可以根据BGA芯片大小选择合适的部件进行拆卸和焊接，可将各种BGA芯片完整拆下及安装，且保持PCB主板焊点完整，芯片不会因加热爆裂，适于大规模推广应用。为了实现上述目的，本技术的根据BGA芯片大小进行拆卸及焊接的装置，其特点是，包括第一控温部件、第二控温部件、上部喷嘴、下部喷嘴、底部红外加热部件和游标卡尺，所述上部喷嘴和所述下部喷嘴上下间隔设置，所述底部红外加热部件位于所述下部喷嘴下方，所述第一控温部件和所述第二控温部件分别电路连接所述上部喷嘴和所述下部喷嘴。较佳地，所述根据BGA芯片大小进行拆卸及焊接的装置还包括真空吸笔。较佳地，所述根据BGA芯片大小进行拆卸及焊接的装置还包括吸锡带和助焊剂。较佳地，所述BGA芯片的大小为35mmX 35mm，所述上部喷嘴和所述下部喷嘴的大小为 38_X38mm。较佳地，所述BGA芯片的大小为28mmX 28mm，所述上部喷嘴和所述下部喷嘴的大小为 31 mm X 31 mm η较佳地，所述BGA芯片的大小为40mmX40mm，所述上部喷嘴和所述下部喷嘴的大小为 41 mm X 41 mm η本技术的有益效果具体在于:本技术的根据BGA芯片大小进行拆卸及焊接的装置，包括第一控温部件、第二控温部件、上部喷嘴、下部喷嘴、底部红外加热部件和游标卡尺，所述上部喷嘴和所述下部喷嘴上下间隔设置，所述底部红外加热部件位于所述下部喷嘴下方，所述第一控温部件和所述第二控温部件分别电路连接所述上部喷嘴和所述下部喷嘴，从而通过游标卡尺确定BGA芯片的大小，选取合适规格的上部喷嘴和下部喷嘴，上部喷嘴、下部喷嘴和底部红外加热部件形成三温区处理台，并通过所述第一控温部件和所述第二控温部件分别控制所述上部喷嘴和所述下部喷嘴的温度，设计巧妙，可以根据BGA芯片大小选择合适的部件进行拆卸和焊接，可将各种BGA芯片完整拆下及安装，且保持PCB主板焊点完整，芯片不会因加热爆裂，适于大规模推广应用。附图说明图1是本技术的一具体实施例使用时的结构示意图。图2是第一组拆卸芯片温度设定示意图。具体实施方式为了能够更清楚地理解本技术的
技术实现思路
，特举以下实施例详细说明。应理解，实施例仅是用于说明本技术，而不是对本技术的限制。请参见图1所示，本技术的根据BGA芯片大小进行拆卸及焊接的装置包括第一控温部件1、第二控温部件2、上部喷嘴3、下部喷嘴4、底部红外加热部件5和游标卡尺6，所述上部喷嘴3和所述下部喷嘴4上下间隔设置，所述底部红外加热部件5位于所述下部喷嘴4下方，所述第一控温部件I和所述第二控温部件2分别电路连接所述上部喷嘴3和所述下部喷嘴4。为了便于提起BGA芯片10，在本技术的具体实施例中，所述根据BGA芯片大小进行拆卸及焊接的装置还包括真空吸笔(未示出)。为了去除残锡，在本技术的具体实施例中，所述根据BGA芯片大小进行拆卸及焊接的装置还包括吸锡带(未示出)和助焊剂(未示出)。通过游标卡尺6确定BGA芯片10的大小，选取合适规格的上部喷嘴3和下部喷嘴4，较佳地，所述BGA芯片10的大小为35mmX 35mm，所述上部喷嘴3和所述下部喷嘴4的大小为38mmX 38mm。较佳地，所述BGA芯片10的大小为28mmX 28mm，所述上部喷嘴3和所述下部喷嘴4的大小为31mmX31mm。较佳地，所述BGA芯片10的大小为40mmX 40mm,所述上部喷嘴3和所述下部喷嘴4的大小为41mmX41mm。本技术使用时，(I)由于BGA芯片10对潮气敏感，因此在拆装之前要检查器件是否受潮，对受潮的器件进行去潮处理。将已损坏的BGA芯片10置于上部喷嘴3和下部喷嘴4之间；(2)底部红外加热部件5的温度设定为160°C (有铅)，通过第一控温部件I和第二控温部件2控制，用第一组有铅温度设定(表I和图2所示)可拆卸一般大小在35X35_的BGA芯片10 ; (3)用第二组有铅温度设定(表2所示)可拆卸一般大小在28X28mm的BGA芯片10 ； (4)用第三组有铅温度设定(表3所示)可拆卸一般大小在40X40mm的BGA芯片10 ;用第一组拆卸芯片温度设定(表I和图2所示)开始拆卸时，在实测温度达到回焊温度183°C —分钟后，开始轻轻用真空吸笔吸住BGA芯片10将其提起；(5)用吸锡带配合助焊剂除去残锡。整理焊盘以备重新焊接。第一组有铅温度设定配合上部喷嘴3和下部喷嘴4规格38_X38mm，温度适用于35_X35mm大小的BGA芯片10，以此为标准，BGA芯片10的边缘长度每增减1mm温度增减2.5°C，熔焊温度极限200 245°C。遇到无铅的BGA芯片10，拆卸温度设定一般加30°C。锡球30的密度高也要适当提高温度，冬天气温低的话也要提高温度，以5°C为限。小芯片的温度要适合，不宜太高，还要适当缩短熔焊的时间，熔焊时间60S以内，这是考虑到铜导线固熔到焊锡里的因素；大芯片的熔焊时间可适当延长，这是弥补受热的不匀的不足。根据BGA芯片10的大小使用适合其规格的上部喷嘴3和下部喷嘴4。该装置可将各种BGA芯片10完整拆下及安装，且保持PCB主板焊点完整，芯片不会因加热爆裂，适于大规模推广应用。表1第一组有铅温度设定,喷嘴规格38mmX 38mm,适用35mmX35mm芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种根据BGA芯片大小进行拆卸及焊接的装置，其特征在于，包括第一控温部件、第二控温部件、上部喷嘴、下部喷嘴、底部红外加热部件和游标卡尺，所述上部喷嘴和所述下部喷嘴上下间隔设置，所述底部红外加热部件位于所述下部喷嘴下方，所述第一控温部件和所述第二控温部件分别电路连接所述上部喷嘴和所述下部喷嘴。

【技术特征摘要】
1.一种根据BGA芯片大小进行拆卸及焊接的装置，其特征在于，包括第一控温部件、第二控温部件、上部喷嘴、下部喷嘴、底部红外加热部件和游标卡尺，所述上部喷嘴和所述下部喷嘴上下间隔设置，所述底部红外加热部件位于所述下部喷嘴下方，所述第一控温部件和所述第二控温部件分别电路连接所述上部喷嘴和所述下部喷嘴。2.根据权利要求1所述的根据BGA芯片大小进行拆卸及焊接的装置，其特征在于，所述根据BGA芯片大小进行拆卸及焊接的装置还包括真空吸笔。3.根据权利要求1所述的根据BGA芯片大小进行拆卸及焊接的装置，其特征在于，所述根据BGA芯片大小进行拆卸及焊接...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾春荣，
申请(专利权)人：上海宝康电子控制工程有限公司，
类型：实用新型
国别省市：