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本实用新型涉及一种根据BGA芯片大小进行拆卸及焊接的装置，包括第一及第二控温部件、上部及下部喷嘴、底部红外加热部件和游标卡尺，上部和下部喷嘴上下间隔设置，底部红外加热部件位于下部喷嘴下方，第一和第二控温部件分别电路连接上部和下部喷嘴。较佳地...
该专利属于上海宝康电子控制工程有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海宝康电子控制工程有限公司授权不得商用。

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