固体电解电容器制造技术

本实用新型专利技术的目的在于提供一种可消除制造步骤繁杂化，可使静电电容增加的固体电解电容器。本实用新型专利技术是一种固体电解电容器，所述固体电解电容器包括：长方体元件，使由阳极箔、阴极箔、及介于阳极箔与阴极箔之间的隔膜卷绕而成的卷绕元件呈扁平长方体状，形成固体电解质；阳极引出端子，与所述阳极箔连接；阴极引出端子，与所述阴极箔连接；及包装体，包装所述长方体元件；且所述阳极引出端子及所述阴极引出端子两者相对所述长方体元件的卷芯配置在单侧，所述阴极引出端子配置在所述长方体元件之最外壳处。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种固体电解电容器。
技术介绍
近年来，随着电子设备高性能化、小型化，顾及零件安装密度的型片式(MoldedChip)零件成为主流。招电解电容器也不例外,表面安装(Surfaced Mounting Technology,SMT)的铝电解电容器也广泛被应用。表面安装技术是新一代电子组装技术，将传统型的电子零件压缩成以前体积的几十分之一，实现电子零件安装的高密度、高可靠性、小型化、低成本及生产的自动化。然而，就铝电解电容器而言，普通的表面安装品为纵型(通称为V芯片)，但要求窄板的电子设备中存在极限。作为可克服该缺点的技术，提出了固体电解质层中使用聚苯胺的卷绕型型片。然而，存在以下问题，即，为了将圆柱形的卷绕元件成型，而导致卷绕元件直径产生制约，且在包装后，依然占有相对较大的厚度空间，难以进一步满足窄板要求。而且，作为第二个问题，虽存在有可将元件较薄地形成的积层构造的型片型固体电解电容器，但是当形成作为固体电解质层的聚吡咯时，在第一层上形成化学聚合膜且在使第二层电解聚合的方法在电解聚合时需要较长时间，进而，该电解聚合必须进行单层处理且相应于积层片数进行焊接，故存在花费工时的问本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种固体电解电容器，包括：长方体元件，使由阳极箔、阴极箔、及介于阳极箔与阴极箔之间的隔膜卷绕而成的卷绕元件呈扁平长方体状，形成固体电解质；阳极引出端子，与所述阳极箔连接；阴极引出端子，与所述阴极箔连接；及包装体，包装所述长方体元件；所述阳极引出端子及所述阴极引出端子两者相对所述长方体元件的卷芯配置在单侧，所述阴极引出端子配置在所述长方体元件之最外壳处。

【技术特征摘要】
1.一种固体电解电容器，包括: 长方体元件，使由阳极箔、阴极箔、及介于阳极箔与阴极箔之间的隔膜卷绕而成的卷绕元件呈扁平长方体状，形成固体电解质； 阳极引出端子，与所述阳极箔连接； 阴极引出端子，与所述阴极箔连接；及 包装体，包装所述长方体元件； 所述阳极引出端子及所述阴极引出端子两者相对所述长方体元件的卷芯配置在单侧， 所述阴极引出端子配置在所述长方体元件之最外壳处。2.根据权利要求1所述的固体电解电容器，其中 在所述包装体内包括分别与所述阳极引出端子及所述阴极引出端子连接的引线架， 所述引线架由导电性粘合剂与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：土屋昌义，石塚英俊，汤成戎，
申请(专利权)人：尼吉康株式会社，日科能高电子苏州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：