电解电容器及其散热壳体制造技术

本发明专利技术涉及一种电解电容器及其散热壳体。在散热壳体的底面向内凹陷形成凸柱，电容芯子通过内孔套设于凸柱上，以实现安装。一方面，凸柱的侧壁与电容芯子直接接触。而相对于空气传播，直接接触以实现热量传导的速度更快。而且，凸柱通过内孔插入电容芯子的中心，可将上述电解电容器中心的热量快速传导出来。另一方面，凸柱的侧壁可增大散热壳体与电容芯子的接触面积，以及散热壳体外侧的散热表面积，故热量的散发速度也更快。因此，上述电解电容器及其散热壳体能快速将热量从中心传导并散发，从而能有效地防止热量在产品的中心累积，散热性能更好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电容器
，特别涉及一种电解电容器及其散热壳体。
技术介绍
铝电解电容器在工作过程中，由于阻抗及容抗的存在会发热。若产品温度过高，则会使内部元件烧坏，并且降低最大荷载纹波电流，进而影响电容器的使用寿命。因此，电解电容器在工作过程中需要散热良好。目前，一般是通过在电容器壳体的表面开设多个凹槽或设置筋条，以增大壳体的表面积，从而达到提升电容器散热效果的目的。但是，电容器中心的温度要远高于其表面的温度。以直径≥16毫米的产品为例，其中心温度是表面温度的1.65倍。虽然，现有壳体通过设置凹槽及筋条增加了表面积，但对电容器内部的散热起不到多大的效果。因此，电容器在使用过程中容易中心温度过高，从而使芯子内圈和周围的电解纸很容易被烧焦，甚至会造成电容器鼓顶及爆炸，对电容器的性能参数和寿命影响很大。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有电解电容器散热效果不佳的问题，提供一种散热性更好的电解电容器及其散热壳体。一种散热壳体，为具有收容腔的中空结构，所述散热壳体用于收容并安装电容芯子，所述散热壳体的底面向内凹陷形成一端开口的呈中空柱状结构的凸柱，所述凸柱位于所述底面朝向所述收容腔的一侧，且所述凸柱的开口位于所述底面。在其中一个实施例中，所述凸柱的中轴线与所述散热壳体的中轴线重合。在其中一个实施例中，所述凸柱的高度大于或等于所述散热壳体高度的二分之一。在其中一个实施例中，所述凸柱的表面为光滑的自由曲面，且所述凸柱的横截面呈圆形。在其中一个实施例中，在沿所述凸柱的底部到所述开口的方向上，所述凸柱横截面的直径逐步变大。在其中一个实施例中，所述底面沿径向开设有多个通风槽，所述通风槽与所述开口连通。在其中一个实施例中，所述散热壳体的外侧设置有薄弱环，且所述薄弱环的机械强度小于所述散热壳体其他部位的机械强度。在其中一个实施例中，所述薄弱环为绕所述散热壳体的周向设置的压印沟槽。一种电解电容器，包括：如上述优选实施例中任一项所述的散热壳体；电容芯子，具有内孔，所述电容芯子收容于所述散热壳体并通过所述内孔套设于所述凸柱上，以与所述散热壳体固定；及引脚，穿设于所述散热壳体，且所述引脚的一端与所述电容芯子电连接，另一端位于所述散热壳体的外部。在其中一个实施例中，还包括压敏胶，所述压敏胶填充于所述电容芯子与所述收容腔的内壁之间。上述电解电容器及其散热壳体，在散热壳体的底面向内凹陷形成凸柱，电容芯子通过内孔套设于凸柱上，以实现安装。一方面，凸柱的侧壁与电容芯子直接接触。而相对于空气传播，直接接触以实现热量传导的速度更快。而且，凸柱通过内孔插入电容芯子的中心，可将上述电解电容器中心的热量快速传导出来。另一方面，凸柱的侧壁可增大散热壳体与电容芯子的接触面积，以及散热壳体外侧的散热表面积，故热量的散发速度也更快。因此，上述电解电容器及其散热壳体能快速将热量从中心传导并散发，从而能有效地防止热量在产品的中心累积，散热性能更好。附图说明图1为本专利技术较佳实施例中电解电容的结构示意图；图2为图1所示电解电容中散热壳体的结构示意图；图3为图2所示散热壳体的底面示意图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳的实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图1及图2，本专利技术较佳实施例中的电解电容100包括散热壳体110、电容芯子120及引脚130。散热壳体110一般由铝制成，且参照电容器的形状散热壳体110一般呈圆柱形。散热壳体110为具有收容腔的中空结构。散热壳体110用于收容并安装电容芯子120。散热壳体110的底面111向内凹陷形成凸柱113，凸柱113为一端开口的中空柱状结构。凸柱113位于底面111朝向收容腔的一侧，且凸柱113的开口1132位于底面111。电容芯子120具有内孔(图未示)。具体的，电容芯子120可由正极铝箔、电解纸及负极铝箔卷绕形成。电容芯子120收容于散热壳体110并通过内孔套设于凸柱113上，以与散热壳体110固定。通过内孔与凸柱113配合，可快速对电容芯子120实现定位及安装。在组装电解电容器100时，将卷绕成型的电容芯子120直接套在凸柱113即可，从而提升生产效率。在本实施例中，凸柱113的表面为光滑的自由曲面，且凸柱113的横截面呈圆形。凸柱113光滑的表面对内孔孔壁的阻碍较小，从而便于装入电容芯子120。而且，表面光滑的自由曲面不易对电容芯子120的内部结构产生伤害，从而有效避免电容芯子120在使用过程中产生机械损伤，进而提升电解电容器100的使用寿命。进一步的，在本实施例中，在沿凸柱113的底部到开口1132的方向上，凸柱113横截面的直径逐步变大。因此，在电容芯子120的装入过程中，内孔孔壁与凸柱113表面的配合是由松到紧的过程。电容芯子120安装时先从凸柱113的底部套入，而底部的直径最小故最方便装入。而随着电容芯子120进一步移动，则使内孔与凸柱113逐步卡紧，从而可在不使用其他紧固件的情况下，将电容芯子120安装牢固。此外，由于开口1132的直径最大，故可便于在凸柱113内形成空气对流。引脚130穿设于散热壳体110，且引脚130的一端与电容芯子120电连接，另一端位于散热壳体110的外部。引脚130用于将电解电容器100安装于电路板上会连接于特定的电路中。由于凸柱113的侧壁与电容芯子120直接接触。而相对于空气传播，直接接触以实现热量传导的速度更快。而且，凸柱113通过内孔插入电容芯子120的中心。因此，通过散热壳体110可将电解电容器100中心的热量快速传导出来。另一方面，凸柱113的侧壁可增大散热壳体110与电容芯子120的接触面积，以及散热壳体110外侧的散热表面积。而且，凸柱113内部可通过开口1132与外界进行热交换。因此，散热壳体110使得热量的散发速度也更快。在本实施例中，凸柱113的中轴线与散热壳体110的中轴线重合。因此，凸柱113位于散热壳体110中轴位置。当电容芯子120安装在凸柱113上时，刚好可使凸柱113与电容芯子120的正中心配合，从而使得电容芯子120的热量导出更均匀。在本实施例中，凸柱113的高度大于或等于散热壳体110高度的二分之一。由于电容芯子120的高度势必不会超过散热壳体110的高度，故凸柱113插入电容芯子120的高度也将大于电容芯子120高度的二分之一。因此，凸柱113对电容芯子120支撑更稳。同时，高度更大的凸柱113可增大与电容芯子120本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热壳体，为具有收容腔的中空结构，所述散热壳体用于收容并安装电容芯子，其特征在于，所述散热壳体的底面向内凹陷形成一端开口的呈中空柱状结构的凸柱，所述凸柱位于所述底面朝向所述收容腔的一侧，且所述凸柱的开口位于所述底面。

【技术特征摘要】
1.一种散热壳体，为具有收容腔的中空结构，所述散热壳体用于收容并安装电容芯子，其特征在于，所述散热壳体的底面向内凹陷形成一端开口的呈中空柱状结构的凸柱，所述凸柱位于所述底面朝向所述收容腔的一侧，且所述凸柱的开口位于所述底面。2.根据权利要求1所述的散热壳体，其特征在于，所述凸柱的中轴线与所述散热壳体的中轴线重合。3.根据权利要求2所述的散热壳体，其特征在于，所述凸柱的高度大于或等于所述散热壳体高度的二分之一。4.根据权利要求1所述的散热壳体，其特征在于，所述凸柱的表面为光滑的自由曲面，且所述凸柱的横截面呈圆形。5.根据权利要求4所述的散热壳体，其特征在于，在沿所述凸柱的底部到所述开口的方向上，所述凸柱横截面的直径逐步变大。6.根据权利要求1所述的散热壳体，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁秋妮，陈艺城，张业华，刘丽霞，冯守桂，夏晓波，赵嵘峥，赵勇刚，匡小军，
申请(专利权)人：广东风华高新科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44