电解电容器的制造方法技术

本发明专利技术的电解电容器的制造方法，其特征在于，具有：准备具备具有电介质层的阳极体的电容器元件的第1工序，使前述电容器元件含浸包含导电性高分子和第1溶剂的第1处理液的第2工序，和在前述第2工序之后使前述电容器元件含浸电解液的第3工序，在前述第3工序中，在前述电容器元件包含液体的状态下，使前述电容器元件含浸前述电解液。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电解电容器的制造方法，详细而言，涉及使电解液向电容器元件的含浸性提高的电解电容器的制造方法。
技术介绍
随着电子设备的数字化，对其中使用的电容器，也逐渐要求小型、大容量、在高频区域中的等效串联电阻(ESR)小。一直以来，作为高频区域用的电容器，大多使用塑料膜电容器、层叠陶瓷电容器等，但它们的容量比较小。作为小型、大容量、低ESR的电容器，有希望的是使用聚吡咯、聚噻吩、聚呋喃、聚苯胺等导电性高分子作为阴极材料的电解电容器。例如，提出了一种电容器元件，其在形成有电介质层的阳极箔上设置有作为阴极材料的包含导电性高分子的固体电解质层。上述那样的电解电容器被指出：由于缺乏电介质层的修复性能，因此耐电压特性低。因此开发了将电介质层的修复性能优异的电解液与固体电解质层并用的技术。例如，专利文献1公开了一种使固体电解质层含浸有电解液的电解电容器。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2008-010657号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题就由电解液带来的修复性能而言，只有在电解液渗透至电介质层的表面及内部时才会发挥。因此，期望提高电解液向电容器元件的含浸性。用于解决课题的方案本专利技术的第一方面涉及一种电解电容器的制造方法，其具有：准备具备具有电介质层的阳极体的电容器元件的第1工序，使前述电容器元件含浸包含导电性高分子和第1溶剂的第1处理液的第2工序，和在前述第2工序之后使前述电容器元件含浸电解液的第3工序；在前述第3工序中，在前述电容器元件包含液体的状态下，使前述电容器元件含浸前述电解液。专利技术的效果根据本专利技术，可获得使电解液向电容器元件的含浸性提高的电解电容器。附图说明图1为本专利技术的一个实施方式涉及的电解电容器的截面示意图。图2为用于说明该实施方式涉及的电容器元件的构成的概略图。具体实施方式《电解电容器》图1为本实施方式涉及的电解电容器的截面示意图，图2为将该电解电容器所具备的电容器元件的一部分展开的概略图。电解电容器具备例如：电容器元件10，收容电容器元件10的有底壳体11，将有底壳体11的开口封闭的密封部件12，覆盖密封部件12的座板13，由密封部件12引出且贯穿座板13的引线14A、14B，将各引线和电容器元件10的各电极连接的极耳15A、15B，和电解液(未图示)。有底壳体11的开口端附近向内侧进行了缩颈加工，开口端进行了卷曲加工以紧固密封部件12。电容器元件10具备具有电介质层的阳极体。例如，如图2所示，电容器元件10除了阳极体21以外还可以具备：与阳极体21连接的与极耳15A，阴极体22，与阴极体22连接的极耳15B，和介于阳极体21和阴极体22之间的间隔件23。此时，阳极体21及阴极体22可以隔着间隔件23而进行卷绕。电容器元件10的最外周通过止卷带24而被固定。需要说明的是，图2示出了将电容器元件10的最外周固定前的、一部分展开的状态。阳极体21具备进行了粗面化而使表面具有凹凸的金属箔，在具有凹凸的金属箔上形成有电介质层。使导电性高分子附着在电介质层的至少部分表面上，从而形成导电性高分子层。导电性高分子层可以覆盖阴极体22的至少部分表面和/或间隔件23的至少部分表面。形成有导电性高分子层的电容器元件10与电解液一起被收容到外装壳体中。《电解电容器的制造方法》以下逐个工序地对本实施方式涉及的电解电容器的制造方法的一例进行说明。(i)准备电容器元件的工序(第1工序)首先，准备作为阳极体21的原料的金属箔。金属的种类没有特别限定，但从容易形成电介质层的观点出发，优选使用铝、钽、铌等阀作用金属或包含阀作用金属的合金。然后，对金属箔的表面进行粗面化。通过粗面化，在金属箔的表面形成多个凹凸。粗面化优选通过对金属箔进行蚀刻处理来进行。蚀刻处理可以通过例如直流电解法、交流电解法等来进行。然后，在进行了粗面化的金属箔的表面形成电介质层。形成电介质层的方法没有特别限定，可以通过对金属箔进行化成处理来形成。就化成处理而言，例如，可以将金属箔浸渍在己二酸铵溶液等化成液中并施加电压。通常，从量产性的观点出发，对大片的阀作用金属等的箔(金属箔)进行粗面化处理及化成处理。这种情况下，通过将处理后的箔裁切为期望的尺寸而准备阳极体21。进而准备阴极体22。与阳极体同样地，阴极体22也可以使用金属箔。金属的种类没有特别限定，优选使用铝、钽、铌等阀作用金属或包含阀作用金属的合金。根据需要，也可以对阴极体22的表面进行粗面化。另外，阴极体22的表面可以设置化成皮膜，也可以设置与构成阴极体的金属不同的金属(异种金属)、非金属的覆膜。作为异种金属、非金属，可以列举例如：钛之类的金属、炭之类的非金属等。然后，将阳极体21和阴极体22隔着间隔件23而进行卷绕。此时，通过一边将与各电极连接的极耳15A、15B卷入一边进行卷绕，如图2所示，可使电容器元件10植入竖立有极耳15A、15B。间隔件23可以包含纤维素、聚对苯二甲酸乙二醇酯、维尼纶、聚酰胺(尼龙等脂肪族聚酰胺纤维及芳纶等芳香族聚酰胺纤维)等的纤维。间隔件23的厚度优选为10～100μm。间隔件23的厚度在该范围内时，抑制电解电容器短路的效果进一步提高。极耳15A、15B的材料没有特别限定，只要是导电性材料即可。极耳15A、15B的表面可以进行化成处理。另外，极耳15A、15B与封口体12接触的部分以及与引线14A、14B连接的部分可以被树脂材料覆盖。与极耳15A、15B分别连接的引线14A、14B的材料也没有特别限定，只要是导电性材料即可。然后，在进行了卷绕的阳极体21、阴极体22以及间隔件23中的位于最外层的阴极体22的外侧表面配置止卷带24，并将阴极体22的端部用止卷带24固定。需要说明的是，在通过将大片的金属箔裁断而准备阳极体21的情况下，为了在阳极体21的裁断面设置电介质层，可以进一步对电容器元件10进行化成处理。(ii)使电容器元件含浸第1处理液的工序(第2工序)然后，使电容器元件10含浸第1处理液。使电容器元件10含浸第1处理液的方法没有特别限定。可以使用例如：在收容于容器的第1处理液中浸渍电容器元件10的方法、将第1处理液滴加到电容器元件10的方法等。含浸时间取决于电容器元件10的尺寸，为例如1秒～5小时、优选为1分钟～30分钟。另外，含浸可以在减压下、例如10kPa～100kPa、优选40kPa～100kPa的氛围下进行。另外，可以一边使电容器元件10含浸第1处理液一边对电容器元件10或第1处理液施加超声波振动。第1处理液包含导电性高分子和第1溶剂。第1处理液可以是导电性高分子的溶液和导电性高分子的分散液中的任一种。导电性高分子的溶液为导电性高分子溶解在第1溶剂中的溶液，且导电性高分子均匀分布在溶液中。在导电性高分子的分散液的情况下，导电性高分子以粒子状态分散在包含第1溶剂的分散溶剂中。第1处理液可以通过如下方法获得：例如，使导电性高分子的粒子分散在包含第1溶剂的分散溶剂中的方法，在包含第1溶剂的分散溶剂中使导电性高分子的前体单体聚合从而在包含第1溶剂的分散溶剂中生成导电性高分子的粒子的方法等。作为导电性高分子，可以列举：聚吡咯、聚噻吩、聚呋喃、聚苯胺、聚乙炔、聚亚苯基、聚苯乙炔、聚并苯、聚噻吩乙炔(日文：ポリチオフエンビニレン)等。这些可以单独使用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电解电容器的制造方法，具有：准备具备具有电介质层的阳极体的电容器元件的第1工序，使所述电容器元件含浸包含导电性高分子和第1溶剂的第1处理液的第2工序，和在所述第2工序之后使所述电容器元件含浸电解液的第3工序，在所述第3工序中，在所述电容器元件包含液体的状态下，使所述电容器元件含浸所述电解液。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.06.23 JP 2014-1284471.一种电解电容器的制造方法，具有：准备具备具有电介质层的阳极体的电容器元件的第1工序，使所述电容器元件含浸包含导电性高分子和第1溶剂的第1处理液的第2工序，和在所述第2工序之后使所述电容器元件含浸电解液的第3工序，在所述第3工序中，在所述电容器元件包含液体的状态下，使所述电容器元件含浸所述电解液。2.根据权利要求1所述的电解电容器的制造方法，其中，所述液体包含所述第1溶剂。3.根据权利要求1所述的电解电容器的制造方法，其中，包含第4工序：在所述第2工序之后且所述第3工序之前...

【专利技术属性】
技术研发人员：青山达治，田代智之，下山由起也，丸田拓也，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP