导电聚合物与电解液混合式电解电容器的制备方法技术

技术编号:15064438 阅读:123 留言:0更新日期:2017-04-06 12:46
本发明专利技术涉及一种导电聚合物与电解液混合式电解电容器的制备方法,包括如下步骤:裁切、钉卷、素子烘干、含浸分散液、素子烘干、含浸电解液、组立、老练。本发明专利技术同导电高分子固态电容相比,工艺流程上减少了焊接、碳化和化成等工艺,简化了制备工艺,节约了制备成本;同时继承了导电高分子固态电容器高频低阻的优点,还解决了导电高分子固态电容容量引出率低的缺点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及储能器件制造领域,特别是涉及一种电解电容器的制备方法。
技术介绍
导电聚合物固态电容,具有优秀的高频低阻特性,在各类领域中的应用越来越广,随着成本的降低,有逐步取代原有液态电解电容的趋势。但是在其优越的阻抗特征和寿命特征下,固态电容相比传统液态电解电容,同样有着明显的劣势。主要在于容量引出率低、漏电流大、无自主修复功能,耐压能力低等特点。目前国内外厂商电解电容器中涉及阴极箔研究的较少,特别是在25V以下电压段上还处于空白阶段。
技术实现思路
为了克服上述缺陷,本专利技术提供一种导电聚合物与电解液混合式电解电容器备制方法,其工艺简单、制备成本低,且继承了导电高分子固态电容器高频低阻的优点,还解决了导电高分子固态电容容量引出率低的缺点,同时又能有效的解决导电高分子固态电容普遍存在的漏电流大及自身氧化膜无法再生修复的缺点,大大增加了电容器的使用寿命。为了实现上述目的,本专利技术的技术方案为:一种导电聚合物与电解液混合式电解电容器备制方法,包括如下步骤:1)将正、负箔片和隔离纸裁切成所需要的宽度;2)使用钉接机将正负导针分别钉接在正、负箔片上,将钉接后的箔片与隔离纸卷绕成素子;3)将卷成的素子进行烘干处理;4)采用PEDOT/PSS分散液含浸入素子;5)将含浸PEDOT/PSS分散液的素子进行干燥处理;6)重复步骤4)和步骤5),重复次数在1-20次;7)采用电解液含浸入步骤6)干燥后的素子;8)装配组立;9)老化;其中,正箔片为含有阀或钽、铌、铝、钛、锆、钒的金属或金属化合物的箔片;电介质层为形成于所述阳极表面的阀金属氧化膜;所述阴箔片材料为钛箔。本专利技术步骤3)中素子烘干温度为50℃~200℃。本专利技术的进一步改进在于:步骤3)中素子烘干温度为85℃~150℃。本专利技术步骤4)含浸分散液气压为-0.5~0.5Mpa,含浸时间为优选1分钟~300分钟。本专利技术的进一步改进在于:步骤4)含浸分散液时间为5~120分钟。本专利技术的步骤5)干燥温度为50℃~200℃,干燥时间30分钟~600分钟。本专利技术的进一步改进在于:步骤5)干燥温度为85℃~180℃,干燥时间为30分钟~300分钟。本专利技术的进一步改进在于:步骤6)重复次数为1-10次。本专利技术涉及的制备方法,使用卷绕后素子直接含浸分散液,烘干后再次含浸电解液,在获得导电聚合物电解质的同时,使电容器有了自我修复功能用的电解液,解决了导电高分子固态电容漏电流大及高压规格难以生产的难题。同时此制备方法攻破了25V以下电压段制造瓶颈,且隔离纸未经过碳化处理,在起到隔离的作用的同时减少了制备流程,降低了制备成本。本专利技术工艺流程上减少了焊接、碳化和化成等工艺,简化了制备工艺,节约了制备成本;本专利技术制备的产品继承了导电高分子固态电容器高频低阻的优点,还解决了导电高分子固态电容容量引出率低的缺点,更进一步提升了容量引出率,将小型化、大容量的优势进一步体现出来,同时又能有效的解决导电高分子固态电容普遍存在的漏电流大及自身氧化膜无法再生修复的缺点,大大增加了电容器的使用寿命。具体实施方式实施例1:本专利技术涉及一种电解电容器,包括:含有阀金属的阳极箔片;通过化学方法形成于阳极箔片表面的阀金属氧化膜的电介质层;通过导电聚合物与电解液混合式作用形成的电解质;阴级箔片为钛箔。本专利技术涉及的方法为:一种导电聚合物与电解液混合式电解电容器备制方法,其特征在于,包括如下步骤:1)将正、负箔片和隔离纸裁切成所需要的宽度;2)使用钉接机将正负导针分别钉接在正、负箔片上,将钉接后的箔片与隔离纸卷绕成素子;3)将卷成的素子在100℃下进行烘干处理;4)采用PEDOT/PSS水性分散液含浸入素子,其中含浸分散液气压为0.2Mpa,含浸时间为80分钟;5)将含浸PEDOT/PSS分散液的素子进行干燥处理,其中干燥温度为120℃,干燥时间200分钟;6)重复步骤4)和步骤5),重复次数在6次;7)采用电解液含浸入步骤6)干燥后的素子;8)装配组立;9)老化;经本方法生产的产品,跟导电聚合物固态电容、导电聚合物固态电容检测对比如下:按照制备规格为6.3V560μF,尺寸为φ6.3mm×9mm的素子,根据导电聚合物固态电容的制备工艺制得规格为6.3V560μF,尺寸为φ6.3mm×9mm的导电聚合物固态电容。对制得导电聚合物固态电容进行性能测试,测试结果见表1:按照工艺流程制备规格为6.3V560μF,尺寸为φ6.3mm×9mm的素子,根据权利要求1所述的制备步骤进行制备,步骤6)重复2遍,制得规格为6.3V560μF,尺寸为φ6.3mm×9mm的导电聚合物与电解液混合式电容。对制得导电聚合物与电解液混合式电容进行性能测试,测试结果见表2:按照工艺流程制备规格为25V100μF,尺寸为φ8mm×12mm的素子,根据根据导电聚合物固态电容的制备工艺制得规格为25V100μF,尺寸为φ8mm×12mm的导电聚合物固态电容。对制得导电聚合物固态电容进行性能测试,测试结果见表3:按照工艺流程制备规格为25V100μF,尺寸为φ8mm×12mm的素子,根据权利要求1所述的制备步骤进行制备,步骤6)重复2遍,制得规格为25V100μF,尺寸为φ8mm×12mm的导电聚合物与电解液混合式电容。对制得导电聚合物与电解液混合式电容进行性能测试,测试结果见表4:对比表1与表2,本专利技术涉及的规格为6.3V560μF,尺寸为φ6.3mm×9mm电容器,在继承了导电聚合物固态电容原有的高频低阻的优点外,容量引出率比表1涉及的引出率高出5%,同时表2比表1涉及的漏电流明显降低。对比表3与表4,表4涉及本方法生产的产品,规格为25V100μF,尺寸为φ8mm×12mm的电容器,同样继承了导电聚合物固态电容原有的高频低阻的优点,同时容量引出比表3高出14.3%,表4的漏电流较表3也明显更低。以上所述实施例仅表达了本专利技术的实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本专利技术专利范围的限制,凡是利用本专利技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的
,均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种导电聚合物与电解液混合式电解电容器制备方法,其特征在于,包括如下步骤:1)将正、负箔片和隔离纸裁切成所需要的宽度;2)使用钉接机将正负导针分别钉接在正、负箔片上,将钉接后的箔片与隔离纸卷绕成素子;3)将卷成的素子进行烘干处理;4)采用PEDOT/PSS分散液含浸入素子;5)将含浸PEDOT/PSS分散液的素子进行干燥处理;6)重复步骤4)和步骤5),重复次数在1‑20次;7)采用电解液含浸入步骤6)干燥后的素子;8)装配组立;9)老化;其中,正箔片为含有阀或钽、铌、铝、钛、锆、钒的金属或金属化合物的箔片;电介质层为形成于所述阳极表面的阀金属氧化膜;所述阴箔片材料为钛箔。

【技术特征摘要】
1.一种导电聚合物与电解液混合式电解电容器制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
1)将正、负箔片和隔离纸裁切成所需要的宽度;
2)使用钉接机将正负导针分别钉接在正、负箔片上,将钉接后的箔片与隔离纸卷绕成
素子;
3)将卷成的素子进行烘干处理;
4)采用PEDOT/PSS分散液含浸入素子;
5)将含浸PEDOT/PSS分散液的素子进行干燥处理;
6)重复步骤4)和步骤5),重复次数在1-20次;
7)采用电解液含浸入步骤6)干燥后的素子;
8)装配组立;
9)老化;
其中,正箔片为含有阀或钽、铌、铝、钛、锆、钒的金属或金属化合物的箔片;电介质层为
形成于所述阳极表面的阀金属氧化膜;所述阴箔片材料为钛箔。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,步...

【专利技术属性】
技术研发人员:颜奇旭王坤亮朱胜利
申请(专利权)人:常州华威电子有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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