电解电容器的制造方法技术

本发明专利技术的电解电容器的制造方法，其特征在于，包括：第一工序，准备具备形成有电介质层的阳极体的电容器元件；第二工序，使至少包含导电性高分子和第一溶剂的第一处理液浸渗于上述电容器元件；和第三工序，在上述第二工序之后，使包含每1分子具有3个以上羟基的多元醇化合物的第二处理液浸渗于上述电容器元件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种电解电容器的制造方法，更详细而言，涉及电介质层的皮膜修复性优异的电解电容器的制造方法。
技术介绍
随着电子设备的数字化，对于其所使用的电容器也越发要求小型且大容量、在高频区域的等效串联电阻(ESR)小的特性。作为小型且大容量、低ESR的电容器，使用以聚吡咯、聚噻吩、聚呋喃、聚苯胺等导电性高分子作为阴极材料的电解电容器较为优选。提出例如在形成有电介质层的阳极箔(阳极体)上设置作为阴极材料的导电性高分子层的电解电容器。在专利文献1中提出如下方法：使导电性高分子的分散体浸渗于具备间隔件的元件而形成导电性固体层，接着，浸渗电解液，制造具备导电性固体层和电解液的电解电容器。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2008-010657号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题电介质层由于利用阳极箔的表面处理来形成，因此本来缺陷就多，此种缺陷容易成为产生漏电流的原因。在专利文献1的方法中，根据形成包含导电性高分子的导电性固体层时的条件，存在修复电介质层的缺陷的皮膜修复性不充分的情况。用于解决课题的手段本专利技术的一个方案涉电解电容器的制造方法，其包括：第一工序，准备具备形成有电介质层的阳极体的电容器元件；第二工序，使至少包含导电性高分子和第一溶剂的第一处理液浸渗于上述电容器元件；和第三工序，在上述第二工序之后，使包含每1分子中具有3个以上羟基的多元醇化合物的第二处理液浸渗于上述电容器元件。专利技术效果根据本专利技术，可以得到皮膜修复性高、漏电流得到抑制的电解电容器。附图说明图1为利用本专利技术的一个实施方式的制造方法得到的电解电容器的剖面示意图。图2为用于对图1的电解电容器的电容器元件的构成进行说明的示意图。具体实施方式以下，适当参照附图对本专利技术的电解电容器的制造方法的实施方式进行说明。但是，以下的实施方式并不用来限定本专利技术。《电解电容器》图1为利用本专利技术的一个实施方式的制造方法得到的电解电容器的剖面示意图。图2为将该电解电容器所含的电容器元件的一部分展开后的示意图。在图1中，电解电容器包含：具备形成有电介质层的阳极体21的电容器元件10、和覆盖电介质层的至少一部分的表面的(或附着于至少一部分的表面的)导电性高分子(未图示)。而且，电容器元件10以电介质层的至少一部分的表面被导电性高分子覆盖的状态收容于外装壳体中。外装壳体具备：在内部收容电容器元件10的有底壳体11、堵塞有底壳体11的开口的绝缘性的密封构件12和覆盖密封构件12的座板13。有底壳体11的开口端附近的内侧被拉深加工，开口端以压紧密封构件12的方式被弯曲加工。例如，如图2所示的电容器元件10称作卷绕体。该电容器元件10具备与引线片15A连接的阳极体21、与引线片15B连接的阴极体22和间隔件23。阳极体21及阴极体22夹着间隔件23被卷绕。电容器元件10的最外周被止卷带24固定。予以说明，图2表示固定电容器元件10的最外周之前的、一部分被展开的状态。阳极体21具备以使表面具有凹凸的方式被粗面化的金属箔，在具有凹凸的金属箔上形成有电介质层。在电解电容器中，导电性高分子以覆盖形成于阳极体21的电介质层的表面的至少一部分的方式进行附着，但是并不限于此种情况，也可以附着在阳极体21与阴极体22之间的任意位置。例如导电性高分子覆盖形成于阳极体21上的电介质层的表面的至少一部分，也可以覆盖阴极体22的表面的至少一部分和/或间隔件23的表面的至少一部分。予以说明，在电解电容器中，一般而言，会将覆盖阳极体、阴极体及间隔件等的表面的至少一部分的导电性高分子(具体而言为包含导电性高分子的被膜)称作导电性高分子层。电解电容器可以进一步包含电解液。此时，电解液与电介质层的表面的至少一部分被导电性高分子覆盖的电容器元件10一起收容于外装壳体(具体而言为有底壳体11)内。《电解电容器的制造方法》以下，按照工序对本专利技术的实施方式的电解电容器的制造方法的一例进行说明。(i)准备电容器元件10的工序(第一工序)(i-1)准备形成有电介质层的阳极体21的工序首先，准备作为阳极体21的原料的金属箔。金属的种类并无特别限定，但是，从容易形成电介质层的方面出发，优选使用铝、钽、铌等阀作用金属或包含阀作用金属的合金。接着，对金属箔的表面进行粗面化。利用粗面化，在金属箔的表面形成多个凹凸。粗面化优选通过对金属箔进行蚀刻处理来进行。蚀刻处理例如可以利用直流电解法或交流电解法等来进行。接着，在被粗面化后的金属箔的表面形成电介质层。电介质层的形成方法并无特别限定，可以通过对金属箔进行化成处理来形成。化成处理例如可以通过将金属箔浸渍于己二酸铵溶液等的化成液中来进行。在化成处理中可以根据需要在将金属箔浸渍于化成液的状态施加电压。通常，从批量生产性的观点出发，对大张的由阀作用金属等形成的金属箔进行粗面化处理及化成处理。此时，通过将处理后的箔裁切成所需的大小，从而准备阳极体21。(i-2)准备阴极体22的工序对于阴极体22也与阳极体同样使用金属箔。金属的种类并无特别限定，优选使用铝、钽、铌等阀作用金属或包含阀作用金属的合金。可以根据需要对金属箔的表面进行粗面化。另外，在阴极体22的表面可以设置化成皮膜，也可以设置与构成阴极体的金属不同的金属(异种金属)、非金属的被膜。作为异种金属、非金属，可列举例如如钛那样的金属、如碳那样的非金属等。(i-3)制作电容器元件(卷绕体)10的工序接着，使用阳极体21及阴极体22制作电容器元件10。电容器元件是通过将阳极体21和阴极体22隔着间隔件23重叠而得到。通过将阳极体21和阴极体22隔着间隔件进行卷绕，从而可以形成如图2所示的卷绕体。此时，边卷入引线片15A、15B边进行卷绕，由此可以如图2所示那样从卷绕体植入引线片15A、15B。作为间隔件23，可以使用例如包含纤维素、聚对苯二甲酸乙二醇酯、维尼纶、聚酰胺(例如脂肪族聚酰胺、芳族聚酰胺等芳香族聚酰胺)的纤维的无纺布等。引线片15A、15B的材料也并无特别限定，只要为导电性材料即可。可以对引线片15A、15B的表面进行化成处理。另外，引线片15A、15B的与封口体12接触的部分、与引线14A、14B的连接部分可以被树脂材料覆盖。对于与引线片15A、15B各自连接的引线14A、14B的材料，也并无特别限定，可以使用导电性材料等。接着，对于阳极体21、阴极体22及间隔件23，在位于卷绕体的最外层的构件(在图2中为阴极体22)的外侧表面的端部配置止卷带24，并用止卷带24进行固定。予以说明，在裁切大张的金属箔来准备阳极体21的情况下，为了在阳极体21的裁切面设置电介质层，也可以对卷绕体等状态的电容器元件进一步进行化成处理。(ii)使第一处理液浸渗于电容器元件(卷绕体)10的工序(第二工序)接着，使第一处理液浸渗于电容器元件10。第一处理液向电容器元件10中的浸渗只要对至少阳极体(尤其至少电介质层)赋予第一处理液，则并无特别限制，例如可以使电容器元件浸渍于第一处理液中，也可以将第一处理液注入到电容器元件。浸渗可以在大气压下进行，但是，也可以在减压下例如10～100kPa、优选40～100kPa的气氛下进行。浸渗也可以根据需要在超声波振动下进行。浸渗时间取决于电容器元件10的尺寸，例如为1秒～5小时、优选为1分钟～30分钟。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电解电容器的制造方法，其包括：第一工序，准备具备形成有电介质层的阳极体的电容器元件；第二工序，使至少包含导电性高分子和第一溶剂的第一处理液浸渗于所述电容器元件；和第三工序，在所述第二工序之后，使包含每1分子具有3个以上羟基的多元醇化合物的第二处理液浸渗于所述电容器元件。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.08.26 JP 2014-1712941.一种电解电容器的制造方法，其包括：第一工序，准备具备形成有电介质层的阳极体的电容器元件；第二工序，使至少包含导电性高分子和第一溶剂的第一处理液浸渗于所述电容器元件；和第三工序，在所述第二工序之后，使包含每1分子具有3个以上羟基的多元醇化合物的第二处理液浸渗于所述电容器元件。2.根据权利要求1所述的电解电容器的制造方法，其中，所述多元醇化合物为选自甘油、聚甘油、三羟甲基丙烷、赤藓醇、季戊四醇、木糖醇及甘露糖醇中的至少一种。3.根据权利要求1或2所述的电解电容器的制造方法，其中，所述第二处理液包含溶解所述多元醇化合物的第二溶剂。4.根据权利要求3所述的电解电容器的制造方法，在所述第三工序之后，包括除去所述第一溶剂和/或所述第二溶...

【专利技术属性】
技术研发人员：椿雄一郎，青山达治，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP